投資50億歐元！英飛凌德累斯頓12吋新晶圓廠正式動(dòng)工

  ICC訊 5月3日消息，汽車芯片大廠英飛凌(Infineon)在德國(guó)德累斯頓計(jì)劃投資50億歐元的新300毫米(12英寸)晶圓廠于當(dāng)?shù)貢r(shí)間2日正式破土動(dòng)工。

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  英飛凌首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck、歐盟執(zhí)委會(huì)主席馮德萊恩 (Ursula von der Leyen)、德國(guó)總理奧拉夫·肖爾茨 (Olaf Scholz)、薩克森邦首長(zhǎng)克里契麥 (Michael Kretschmer) 和德累斯頓市長(zhǎng)希伯特 (Dirk Hilbert) 等共同出席了動(dòng)工儀式。

  投資50億歐元，英飛凌新的12吋晶圓廠落戶德累斯頓

  早在1994年英飛凌還隸屬于西門子之時(shí)就在德累斯頓建立了工廠，并于1995 年開始生產(chǎn)200 毫米晶圓。五年后英飛凌的全球首座300毫米晶圓廠在德累斯頓破土動(dòng)工。2011年，英飛凌決定將其功率半導(dǎo)體的300毫米晶圓大批量生產(chǎn)落戶德累斯頓。2018年，英飛凌還在德累斯頓成立了汽車電子及人工智能開發(fā)中心。目前英飛凌在原有的德累斯頓晶圓廠擁有3250名員工。

  據(jù)了解，英飛凌此次新建的這座12吋新晶圓廠將主要生產(chǎn)模擬和功率半導(dǎo)體，總投資金額為 50 億歐元，將是英飛凌史上最大的單一投資案。

  新工廠將作為“一個(gè)虛擬工廠”(One Virtual Fab)與英飛凌Villach工廠緊密相連。這一電力電子制造綜合體基于高效的300毫米技術(shù)，將提高效率水平，為英飛凌提供額外的靈活性，以便更快地為客戶供貨。同時(shí)，該工廠將配備最新的環(huán)保技術(shù)，將是同類工廠中最環(huán)保的制造設(shè)施之一。

  英飛凌CEO Jochen Hanebeck表示：“鑒于對(duì)可再生能源、數(shù)據(jù)中心和電動(dòng)汽車的高需求，全球半導(dǎo)體需求將強(qiáng)勁持續(xù)增長(zhǎng)。我們正在顯著提高我們的生產(chǎn)能力，并將生產(chǎn)模擬、混合信號(hào)和功率半導(dǎo)體。我們的新工廠將在本十年的后半段滿足客戶的需求。我們正在共同推動(dòng)減碳和數(shù)字化。”“憑借這一突破性進(jìn)展，英飛凌將為我們社會(huì)的綠色和數(shù)字化轉(zhuǎn)型做出了重要貢獻(xiàn)?！?

  目前正在進(jìn)行新工廠建設(shè)的前期準(zhǔn)備措施，工廠的基礎(chǔ)設(shè)施建造計(jì)劃于2023年秋季開始，預(yù)計(jì)將于2026年秋季正式量產(chǎn)。屆時(shí)將會(huì)創(chuàng)造1000個(gè)新的工作崗位。

圖片來源：EE Times Europe

  德國(guó)總理奧拉夫·肖爾茨表示，德累斯頓制造的芯片有助于確保就業(yè)，并增強(qiáng)半導(dǎo)體行業(yè)的彈性?！八_克森是再工業(yè)化的典范，作為薩克森州州府所在地的德累斯頓是歐洲芯片生產(chǎn)的第一大基地。歐洲三分之一的芯片產(chǎn)自薩克森州。英飛凌新的 Smart Power Fab 將是我們?cè)诘聡?guó)規(guī)劃的轉(zhuǎn)型的決定性下一步?！?

  歐盟執(zhí)委會(huì)主席馮德萊恩表示：“德累斯頓是歐洲的數(shù)字燈塔，”“到 2026 年，英飛凌的新晶圓廠將在這里進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)，創(chuàng)造新的就業(yè)機(jī)會(huì)。這對(duì)歐洲來說是一個(gè)巨大的機(jī)會(huì)和信息。”

  助力歐洲半導(dǎo)體制造份額提升至20%

  馮德萊恩表示，過去幾十年來，世界各個(gè)區(qū)域過于專注于各自的優(yōu)勢(shì)，半導(dǎo)體生產(chǎn)集中在中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)，歐洲在全球半導(dǎo)體制造能力中的份額一直在穩(wěn)步下降，目前僅有10%。歐洲忽視半導(dǎo)體生產(chǎn)的時(shí)間太長(zhǎng)了，“我們看到過去幾年緊張局勢(shì)加劇”，為了減輕供應(yīng)鏈中斷，“我們需要在歐洲增加產(chǎn)量?！薄稓W洲芯片法案》旨在扭轉(zhuǎn)這一趨勢(shì)，英飛凌的新工廠將有助于歐盟實(shí)現(xiàn)到2030年在歐盟范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)全球半導(dǎo)體產(chǎn)量20%份額的目標(biāo)?！半S著對(duì)微芯片的需求將繼續(xù)快速增長(zhǎng)，我們?cè)跉W洲需要更多這樣的項(xiàng)目?！?

  根據(jù)即將正式生效的《歐洲芯片法》，歐盟委員會(huì)和成員國(guó)將在未來幾年內(nèi)籌集430億歐元，將歐洲芯片產(chǎn)量在全球的份額提升至20%，以在數(shù)字領(lǐng)域創(chuàng)建一個(gè)更強(qiáng)大、更有韌性的歐洲。

  相關(guān)文章：《430億歐元!《歐洲芯片法案》敲定：除了芯片制造外，還將發(fā)力云上設(shè)計(jì)、先進(jìn)試驗(yàn)線、量子芯片、人才培養(yǎng)!》

  馮德萊恩說：“歐洲還必須能夠獲得半導(dǎo)體生產(chǎn)所需的原材料(稀土材料)。目前，中國(guó)在全球生產(chǎn)中占主導(dǎo)地位，占據(jù)了76%。這種對(duì)個(gè)別原材料供應(yīng)商的嚴(yán)重依賴是一種風(fēng)險(xiǎn)。通過歐盟的關(guān)鍵原材料法案，成員國(guó)希望確保必要的稀土和原材料不會(huì)在歐洲變得稀缺。與澳大利亞、美國(guó)和加拿大也建立了伙伴關(guān)系?！?

  德國(guó)聯(lián)邦總理奧拉夫·肖爾茨也強(qiáng)調(diào)了“降低風(fēng)險(xiǎn)和來源多元化”的重要性，表示德國(guó)和歐洲需要迅速采取行動(dòng)。

  今年2月，德國(guó)聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)和氣候行動(dòng)部(BMWK)已經(jīng)核準(zhǔn)提前啟動(dòng)“芯片補(bǔ)貼”專案，意即無需等到歐盟執(zhí)委會(huì)完成法定補(bǔ)貼檢查就可開始動(dòng)工。根據(jù)歐盟委員會(huì)的國(guó)家援助決策和國(guó)家撥款程序，本計(jì)劃將依據(jù)《歐洲芯片法案》的目標(biāo)取得資助。目前，英飛凌正在尋求約10 億歐元的補(bǔ)貼。