專訪FIT鴻騰：收購(gòu)華云光電強(qiáng)強(qiáng)結(jié)合 擴(kuò)大光模塊競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

  ICC訊 近期，F(xiàn)IT&華云光電攜一系列通信產(chǎn)品圓滿參展CIOE 2024。期間，ICC訊石對(duì)華云光電展臺(tái)對(duì)華云光電執(zhí)行長(zhǎng)葉清益，技術(shù)長(zhǎng)林東樓，全球銷(xiāo)售總監(jiān)于崇軒進(jìn)行了專訪。

  訊石問(wèn)及FIT收購(gòu)華云光電的動(dòng)因時(shí)，葉總表示：FIT一直沒(méi)有放棄對(duì)光模塊市場(chǎng)的布局。自2023年來(lái)，AI大模型的興起直接拉動(dòng)了800G 光模塊的需求，公司希望能夠借由并購(gòu)華云的動(dòng)作，在華云位于淄博與武漢研發(fā)力度強(qiáng)勁研發(fā)實(shí)力下，結(jié)合FIT全球領(lǐng)先的制造能力，海外客戶資源，與上下游產(chǎn)品的垂直整合能力，強(qiáng)強(qiáng)結(jié)合，成就公司光通信市場(chǎng)業(yè)務(wù)的發(fā)展。

      基于博通芯片的800G 全系列產(chǎn)品精彩亮相

  據(jù)了解，F(xiàn)IT 目前在光收發(fā)器領(lǐng)域擁有完整的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)能力，覆蓋了從 800G 到 1.6T 和 3.2T 的全系列產(chǎn)品。公司已經(jīng)推出了800G LPO SR 產(chǎn)品，并將在 2024 年第四季度推出 800G DR LPO 產(chǎn)品，預(yù)計(jì)在 2025 年第一季度推出 1.6T 的樣品。而 3.2T 的產(chǎn)品設(shè)計(jì)正與全球主要客戶合作開(kāi)發(fā)中，目標(biāo)是進(jìn)一步提升傳輸速度和效能。

  在展臺(tái)上我們看到，F(xiàn)IT&華云光電展出400G、800G全系列產(chǎn)品，包括800G DR8，LPO前沿產(chǎn)品?，F(xiàn)場(chǎng)演示與POET聯(lián)合開(kāi)發(fā)的硅光產(chǎn)品800G DR8，傳輸距離500米及以上;800G SR8的光模塊，最大的特點(diǎn)是博通特供的7nm 芯片，傳輸距離達(dá)到100米。設(shè)備方面，同時(shí)展出了與業(yè)界公司開(kāi)發(fā)的高精密的耦合設(shè)備。

  通過(guò)介紹了解到，F(xiàn)IT與博通公司保持了緊密的合作伙伴關(guān)系，公司的高速產(chǎn)品搭載博通公司的DSP、VCSEL芯片，配合為英偉達(dá)的需求而設(shè)計(jì)達(dá)到優(yōu)異性能。公司前沿產(chǎn)品800G LPO FR4搭載的是博通5nm的DSP，與市面上7nm的DSP芯片方案相比，功耗大幅降低，該方案可大大節(jié)省AI算力能耗。

  FIT鴻騰主力生產(chǎn)連接器在現(xiàn)場(chǎng)展出受到廣泛關(guān)注。據(jù)介紹，公司800G DAC、AEC、ACC全系列開(kāi)發(fā)完成，在北美市場(chǎng)均有出貨。下一季度，公司基于單通道224G的1.6T產(chǎn)品將達(dá)成出貨。搭配其他產(chǎn)品，F(xiàn)IT可為客戶提供一體化高效能的數(shù)據(jù)中心解決方案。

  1.6T光模塊即將供應(yīng) 3.6T CPO與下游客戶聯(lián)合開(kāi)發(fā)

  1.6T光模塊的需求從客戶端已經(jīng)明顯展現(xiàn)。FIT 的1.6T 光收發(fā)器樣品預(yù)計(jì)于 2025 年第一季度供應(yīng)，搶灘1.6T市場(chǎng)，公司期望通過(guò)這一系列產(chǎn)品，進(jìn)一步鞏固光收發(fā)器市場(chǎng)地位，并推動(dòng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)向更高傳輸速率的方向發(fā)展。

  3.2T 產(chǎn)品設(shè)計(jì)以 CPO 技術(shù)為基礎(chǔ)，這是未來(lái)高效能數(shù)據(jù)中心的重要趨勢(shì)。FIT目前正與全球主要客戶合作，共同開(kāi)發(fā)這些產(chǎn)品，以確保其在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力。這些合作不僅提升了我們的技術(shù)能力，也加快了新產(chǎn)品的推出速度。

  FIT 在光收發(fā)器技術(shù)領(lǐng)域擁有多項(xiàng)專利，特別是在 CPO 以及下一代產(chǎn)品的精密制造技術(shù)上具備全球領(lǐng)先的制造能力。FIT的高精密技術(shù)可滿足未來(lái)光通信產(chǎn)品對(duì)小型化、高效能的要求。

  幾大優(yōu)勢(shì)將助力公司市場(chǎng)占有率快速提升

  FIT的客戶遍布全球，涵蓋了主要的 ISP(網(wǎng)際網(wǎng)絡(luò)服務(wù)供應(yīng)商)、設(shè)備制造商和 AI 領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)。這些客戶依賴我們的技術(shù)和產(chǎn)品來(lái)構(gòu)建其數(shù)據(jù)中心和高效能網(wǎng)絡(luò)，進(jìn)一步推動(dòng)全球數(shù)據(jù)通信和人工智能的發(fā)展。

  FIT 擁有自主設(shè)計(jì)和制造能力，并且在中國(guó)和海外(如越南)建立了完整的供應(yīng)鏈。我們的供應(yīng)鏈戰(zhàn)略包括與外包合作伙伴的緊密合作，確保在產(chǎn)品制造過(guò)程中的靈活性和高效率。這使我們能夠快速響應(yīng)市場(chǎng)需求，提供高質(zhì)量的產(chǎn)品。

  FIT擁有一系列數(shù)據(jù)通信解決方案， 公司不僅在光學(xué)技術(shù)上具有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，公司還擁有 50 年的連接器和銅線制造經(jīng)驗(yàn)，技術(shù)和產(chǎn)品不僅涵蓋光學(xué)領(lǐng)域，還包括高效能連接器和內(nèi)部電纜解決方案，為客戶提供完整的數(shù)據(jù)通信方案。

  以Data center市場(chǎng)為例，F(xiàn)IT鴻騰預(yù)期在未來(lái)三年內(nèi)，通過(guò)進(jìn)一步拓展產(chǎn)品線和提升技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力，將市場(chǎng)占有率恢復(fù)至 FOIT 水平的 5%。 100G、200G、400G 和 800G 產(chǎn)品都已經(jīng)在全球市場(chǎng)中獲得了不錯(cuò)的成績(jī)。

【采訪合影】