青島600億芯片封裝工廠動工 富士康回應(yīng)金額不實

訊石光通訊網(wǎng) 2020/7/23 14:02:43

  ICC訊(編輯:Debi)7月22日,據(jù)臺灣媒體Digitimes援引知情人士消息稱,富士康計劃在青島工廠項目中總計投資600億元人民幣(約合86億美元)。此外,青島西海岸新區(qū)“融合控股集團(tuán)有限公司”也將為該項目提供資金。

  對此,富士康方面回應(yīng): “金額不實,具體信息以官方簽約發(fā)布新聞為準(zhǔn)。” 值得關(guān)注的是,當(dāng)天下午《電子時報》在報道中修正了富士康對該工廠的投資金額, 修正后的報道顯示,該工廠的投資金額為15億元。

  知情人士稱,富士康在青島的新工廠將致力于為5G和AI(人工智能)相關(guān)設(shè)備應(yīng)用中使用的芯片解決方案,提供先進(jìn)的封裝技術(shù),如扇出(fan-out)、晶片級鍵合(bonding)和堆疊(stacking)。

  今年 4 月 15 日,青島西海岸新區(qū)與富士康科技集團(tuán)通過網(wǎng)絡(luò)視頻的形式開展 " 云簽約”活動,富士康半導(dǎo)體高端封測項目正式落戶。項目計劃于今年開工建設(shè),2021 年投產(chǎn),2025 年達(dá)產(chǎn)。

  據(jù)了解,該工廠將于2021年做好投產(chǎn)準(zhǔn)備,并在2025年之前將產(chǎn)量擴(kuò)大到商業(yè)水平。按照設(shè)計規(guī)模,該工廠的月生產(chǎn)能力能夠達(dá)到3萬片12英寸晶圓。青島新工廠也是富士康加強(qiáng)其在半導(dǎo)體領(lǐng)域部署的重要一步。在過去的兩年里,富士康已與珠海、濟(jì)南和南京政府就參與當(dāng)?shù)匦酒圃爝_(dá)成了多項協(xié)議。

  數(shù)據(jù)顯示,自2016年-2020年期間,富士康在中國多個省份,布局了多個芯片相關(guān)的項目,預(yù)計投資總額超1000億元。

新聞來源:訊石綜合整理

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