華工科技：1.6T-200G/L高速硅光模塊方案兼容薄膜鈮酸鋰調(diào)制器

  ICC訊 6月25日華工科技在互動平臺表示，公司在2024年OFC展會上正式推出了1.6T-200G/L高速硅光模塊方案，產(chǎn)品采用自研單波200G硅光芯片，并兼容薄膜鈮酸鋰調(diào)制器和量子點(diǎn)激光器。

  高端晶圓激光切割智能裝備已完成產(chǎn)品開發(fā)并實現(xiàn)交付

  此外，有投資者在互動平臺向華工科技提問晶園切割機(jī)已開始量產(chǎn)了嗎？華工科技回答表示，公司在半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域開發(fā)了高端晶圓激光切割智能裝備，裝備實現(xiàn)6-8英寸晶圓全片、殘片的自動對焦、自動定位和自動加工，搭載高精密運(yùn)動平臺和高穩(wěn)定性激光器及光路系統(tǒng)，能實現(xiàn)激光無損切割工藝，無表面損傷、無顆粒物和粉塵、無熱影響，裝備通過SEMI半導(dǎo)體行業(yè)認(rèn)證，進(jìn)入主流半導(dǎo)體封測廠，目前該設(shè)備已完成產(chǎn)品開發(fā)，光波導(dǎo)玻璃晶圓激光加工智能產(chǎn)線已實現(xiàn)交付。

  華工科技還在平臺回合投資者公司在聯(lián)接業(yè)務(wù)領(lǐng)域的產(chǎn)品方案信息。華工科技擁有業(yè)界先進(jìn)的端到端產(chǎn)品線和整體解決方案，致力于成為國際一流光電企業(yè)，服務(wù)全球頂級通信設(shè)備和數(shù)據(jù)應(yīng)用商，公司具備從芯片到器件、模塊、子系統(tǒng)全系列產(chǎn)品的垂直整合能力，為客戶提供智能“光聯(lián)接+無線聯(lián)接”解決方案，產(chǎn)品及技術(shù)能力均在行業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先地位；智能制造業(yè)務(wù)領(lǐng)域，公司擁有國內(nèi)領(lǐng)先的激光裝備研發(fā)、制造技術(shù)和工業(yè)激光領(lǐng)域全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，致力于為工業(yè)制造領(lǐng)域提供廣泛而全面的激光智能制造解決方案，以及為3C電子、汽車電子及新能源、PCB微電子、化合物半導(dǎo)體、日用消費(fèi)品等行業(yè)提供“激光+智能制造”行業(yè)綜合性解決方案；感知業(yè)務(wù)領(lǐng)域，公司擁有全球領(lǐng)先的PTC、NTC系列傳感器研發(fā)制造技術(shù)，并自主掌握傳感器用敏感陶瓷芯片制造和封裝工藝的核心技術(shù)，聚焦新能源及其上下游產(chǎn)業(yè)鏈主航道，為新能源及智能網(wǎng)聯(lián)汽車、光伏儲能、智慧家居、智慧電網(wǎng)、智慧城市等領(lǐng)域，提供全球領(lǐng)先的、多維感知和控制解決方案。