專訪芯波微電子：只有高端技術才有出路 只有技術才有價值

  ICC訊 隨著生成式人工智能（AIGC）的浪潮興起，AI服務器需求的提升以及模型大型化的演進，推動算力網絡各節(jié)點間的連接和海量數(shù)據(jù)的傳輸需求增長。在市場需求的帶動下，光通信迎來快速發(fā)展并出現(xiàn)了應用范圍越來越廣的趨勢。

  同時，AI大模型和應用的快速發(fā)展也在對光模塊的速率和功耗提出更高要求，高速率與低功耗等先進方案有望加速發(fā)展，驅動光模塊的需求不斷提升。據(jù)ICC公布的光通信指數(shù)顯示，2023年10月光模塊和光芯片受益于算力的蓬勃發(fā)展，頭部企業(yè)800G光模塊需求提速，業(yè)績增長。

  作為光模塊最核心的芯片——光芯片和電芯片，兩者占光模塊價值的近70%。其中電芯片是光通信系統(tǒng)中負責電信號處理的芯片，主要作用為驅動光信號、提升光信號效能、電信號處理等。對于需要高性能計算和智能控制的領域來說，電芯片的應用將更加深入，國產化率也亟待提升，尤其是高速TIA、CDR、DSP等與國外尚有1-2代的技術差距。

  深圳市芯波微電子有限公司（簡稱“芯波微電子”）就是一家專注高端光通信電芯片研發(fā)與產業(yè)化的芯片設計公司，主要從事下代、下下代光通信相關高速電芯片的研發(fā)與產業(yè)化，產品涵蓋了光接入、數(shù)據(jù)中心及5G基站等相關應用。芯波微電子于2016年底由來自美國、歐洲的資深海歸專家創(chuàng)建，核心團隊包括了海內外頂級高速芯片設計專家。

  近日，訊石專訪了芯波微電子銷售副總裁黃建權先生，了解公司今年以來新推出的拳頭產品的特點、量產及應用反饋信息，尤其是高速電芯片的國產化進展情況。

  接入網新品10G TIA已量產  25G TIA為未來做準備

  據(jù)黃總介紹，芯波微電子今年在接入網的XG PON 和XGSPON上發(fā)力，推出的10G跨阻放大器芯片（TIA）已量產，10G Driver正在客戶測試驗證階段，預計明年量產。至此，芯波微電子能夠提供OLT/ONU的全棧光接入解決方案。

  芯波微電子的10G 光貓ONU套片包含跨阻放大器芯片XB1110C和收發(fā)芯片XB3111，是一個兼具成本優(yōu)勢和性能優(yōu)勢的10G光貓高速芯片解決方案。

  在降成本方面，這兩個芯片都采用CMOS工藝設計，在批量發(fā)貨的情況下具有可持續(xù)降價的空間。除此之外，XB1110C支持簡化的打線方案，這也可以顯著降低客戶的BOM成本。另外值得一提的是，XB1110C具備極佳的適配性，能適配市面上大多數(shù)帶寬高于2.5GHz的APD。XB3111集成了APD電壓產生電路、DDMI電路、EEPROM接口電路等。

  在性能方面，XB1110C在多家客戶的抗WIFI干擾測試中均表現(xiàn)出遠超同類芯片的靈敏度。已經有若干頭部客戶用芯波微電子的XB1110C來嘗試去屏蔽罩方案。XB3111則是市面上不多的具備雙閉環(huán)自動功率控制電路的驅動芯片。

  這兩顆芯片共同構成一個低成本、高性能、極具性價比的10G光貓高速芯片解決方案。

  據(jù)黃總介紹，除了量產的接入網10G TIA，在下一代50G PON領域，芯波微電子還發(fā)布了25G和50G突發(fā)模式跨阻放大器芯片XB1221、XB1231。其中XB1221已經通過了國內多數(shù)頭部設備商的驗證，指標良好，已經可以小批量供貨。XB1231的客戶驗證工作也正在進行中。

  數(shù)據(jù)中心新品有源銅纜ACC

  隨著工業(yè)互聯(lián)網、人工智能、云計算、大數(shù)據(jù)、5G等新技術和新應用的快速發(fā)展以及數(shù)字經濟等的發(fā)展對數(shù)據(jù)資源的存儲、計算和應用需求大幅提升，數(shù)據(jù)中心需求激增。數(shù)據(jù)中心逐漸成為經濟社會運行不可或缺的數(shù)字基礎，支撐著我國數(shù)字經濟的蓬勃發(fā)展，推動各行業(yè)各領域數(shù)字化發(fā)展。

  近年來，我國大力推進新型信息基礎設施建設，鼓勵大數(shù)據(jù)中心行業(yè)的發(fā)展與創(chuàng)新。為解決延長短距離設備的互連成本問題，有源銅纜ACC就應運而生了。ACC采用芯片來補償無源銅纜DAC的高頻S21損失，因此將傳輸距離延長了2-3米。相對于有源光纜AOC和光模塊，ACC的優(yōu)勢在于低成本、低功耗、溫度變化小、協(xié)議透明，可以滿足大型數(shù)據(jù)中心的節(jié)能和成本控制需求。

  據(jù)黃總介紹，芯波微電子今年也切入到了數(shù)據(jù)中心賽道，推出了400G有源銅纜ACC芯片XB3551。XB3551具有低功耗、低成本的特點。實測每通道的功耗比最新版本的進口芯片低20%以上。XB3551還能提供6~16dB的高頻補償能力，用戶可通過控制管腳改變補償值。

  除了400G ACC產品，芯波微電子還推出了400G TIA XB1551和VCSEL激光驅動器 XB2551產品。兩顆芯片均已完成內部驗證，可為客戶提供樣片。

  組建銷售團隊讓技術實現(xiàn)應有的價值

  酒香也怕巷子深，芯波微電子自2016年成立以來就埋頭做產品，以技術立足，走技術導向。如今終于取得成績，實現(xiàn)了部分中高速電芯片的國產替代。芯波微電子適時地將以研發(fā)為主導的運營模式轉型到研發(fā)與市場兩條腿走路的運營模式上來，把市場和技術更緊密地結合起來。為此組建了一支優(yōu)秀的銷售團隊和應用測試團隊。

  黃總表示，只有高端技術才有出路，只有技術才能實現(xiàn)價值，芯波微電子的轉型也正是為了讓技術走向市場，實現(xiàn)應有的價值。

訊石專訪芯波微電子銷售副總裁黃建權先生（中）留影

  宇宙的盡頭究竟是什么，我們難以觀測和驗證；但光通信尤其是電芯片的盡頭一定是搶占高端技術才會有出路，才可能實現(xiàn)價值！