專訪博眾半導體：全自動高精度共晶機實現(xiàn)交付 助力光通信客戶實現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新

  ICC訊 算力賦能，光電融合！ 2023首屆蘇州光電技術(shù)產(chǎn)業(yè)論壇于12月28日在蘇州工業(yè)園區(qū)成功舉辦，匯集了光電產(chǎn)業(yè)、科研院所和投資機構(gòu)的與會嘉賓近400人，產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)200余家，交流共商光通信、光電子技術(shù)應用前景和創(chuàng)新機遇。會議期間，高端半導體、光通信工藝自動化設備提供商蘇州博眾半導體有限公司隆重亮相其星威系列全自動高精度共晶貼片機設備，向光電子行業(yè)用戶展示其業(yè)界先進的貼片效率、貼片精度，模塊設計、柔性制造和軟件管理系統(tǒng)等獲得行業(yè)客戶的高度關(guān)注。

  2023首屆蘇州光電技術(shù)產(chǎn)業(yè)論壇現(xiàn)場

  博眾半導體產(chǎn)品經(jīng)理張根甫接受訊石光通訊網(wǎng)采訪，表示公司針對光電子、光模塊制造可提供完整的解決方案，覆蓋從低速模塊到高速模塊，從膠工藝到共晶等多種工藝應用。本次展出的星威系列全自動高精度共晶機是專為光模塊領(lǐng)域研發(fā)生產(chǎn)的多功能芯片貼裝設備貼片精度±1.5μm@ 3σ，具備共晶貼片、 蘸膠貼片及Flip Chip貼片功能，可滿足多芯片貼裝需求。該系列具有多祌型號產(chǎn)品，以匹配光模塊光器件客戶研發(fā)和生產(chǎn)差異化需求，目前多款型號已成功獲得云數(shù)據(jù)中心和光模塊客戶認可。其中，博眾半導體的星威EF8621和EH9721全自動高精度共晶機已于2023年率先實現(xiàn)量產(chǎn)交付。

星威EH9721貼片機榮獲2023年度優(yōu)秀設備獎

  據(jù)了解，星威EF8621貼片機具備為先進封裝提供靈活而多樣的封裝能力，該設備具備±3微米的高精度和動態(tài)換刀、雙中轉(zhuǎn)軸、高效共晶臺的高效率特點，此外還具有多吸嘴自動更換、上料方式選配、工位切換和8種產(chǎn)品共線生產(chǎn)的高柔性優(yōu)勢。而星威EH9721貼片機擁有軌道接駁上下料等功能，適用范圍廣泛，可以滿足批量化產(chǎn)品生產(chǎn)，該設備具有±2微米高精度能力，多工作臺、快速精準溫度控制及力度控制的高效率，以及同樣具備多吸嘴自動更換、上料方式選配、工位切換的高柔性特點。

  張根甫表示，高精度及自動化（少人化）是光電子產(chǎn)品新品研發(fā)及量產(chǎn)的趨勢，新產(chǎn)品就會有新的工藝，新工藝代表著新的設備需求，這對于博眾精工和子公司博眾半導體來說是發(fā)展機遇。博眾半導體擁有自動化設備關(guān)鍵零部件研發(fā)及制造能力，如電機、精密運動平臺、鏡頭、光源， 同時擁有多年精密設備開發(fā)經(jīng)驗，依托于博眾精工平臺優(yōu)勢，可以為光通信、功率半導體、大功率激光器、激光雷達等領(lǐng)域的客戶提供多樣的自動化貼片設備和解決方案。

全自動共晶機滿足光電領(lǐng)域高精度、差異化貼片工藝

  2023年，星威系列全自動高精度共晶機的批量交付證明了博眾半導體卓越的交付能力及產(chǎn)品實力，其先進性和可靠性可媲美國外同類產(chǎn)品。2024年，博眾半導體將致力于突破1微米以內(nèi)的貼片設備研發(fā)和樣機，針對更多特殊工藝進行技術(shù)開發(fā)，并探索向耦合和測試領(lǐng)域延伸，打造包含貼片、鍵合、光學耦合、老化測試等工藝流程一體化、全過程自動化、生產(chǎn)數(shù)字化的光模塊封裝整線解決方案。博眾半導體依托20余年技術(shù)沉淀、立足于半導體，通過微米級、亞微米級、納米級技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新，推動光通信高端工藝、半導體先進制程發(fā)展，不斷為行業(yè)提供尖端自動化高精度產(chǎn)品和解決方案，助力客戶實現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新。