NVIDIA、AMD加速美國(guó)芯片生產(chǎn)以應(yīng)對(duì)關(guān)稅

  ICC訊  就在美國(guó)總統(tǒng)特朗普宣布將對(duì)半導(dǎo)體加征關(guān)稅的數(shù)日前，NVIDIA與AMD本周雙雙宣布啟動(dòng)臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那州新廠的生產(chǎn)計(jì)劃。分析師向EE Times表示，這兩起事件并非巧合。

  "AMD和NVIDIA正通過(guò)將生產(chǎn)轉(zhuǎn)移至美國(guó)來(lái)應(yīng)對(duì)關(guān)稅不確定性，"TechInsights副主席Dan Hutcheson指出，"這直接提升了盈利穩(wěn)定性——在美國(guó)本土生產(chǎn)消除了關(guān)稅引發(fā)的成本波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。"

  4月14日，NVIDIA宣布其Blackwell AI芯片已在臺(tái)積電亞利桑那州鳳凰城工廠投產(chǎn)。首席執(zhí)行官黃仁勛在聲明中強(qiáng)調(diào)："全球AI基礎(chǔ)設(shè)施的核心引擎首次在美國(guó)制造。增加美國(guó)產(chǎn)能有助于滿足AI芯片與超級(jí)計(jì)算機(jī)的爆發(fā)式需求，同時(shí)強(qiáng)化供應(yīng)鏈韌性。"

  同日，AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐也宣布啟動(dòng)臺(tái)積電亞利桑那廠生產(chǎn)："作為臺(tái)積電N2制程與亞利桑那21廠的首批高性能計(jì)算客戶，我們正攜手推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新。"

  目前臺(tái)積電亞利桑那廠最先進(jìn)制程為N4（4納米），較臺(tái)灣N2（2納米）落后兩代。未來(lái)四年內(nèi)，NVIDIA計(jì)劃通過(guò)與臺(tái)積電、富士康、緯創(chuàng)、Amkor及SPIL等亞洲供應(yīng)商合作，在美國(guó)構(gòu)建價(jià)值高達(dá)5000億美元的AI基礎(chǔ)設(shè)施。

  這些舉措與特朗普推動(dòng)高科技制造業(yè)回流的政策相呼應(yīng)。今年2月，蘋(píng)果宣布未來(lái)四年將在美投資超5000億美元生產(chǎn)支持其AI服務(wù)"Apple Intelligence"的服務(wù)器，并于1月成為臺(tái)積電亞利桑那廠最大客戶。

  政治博弈下的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移

  分析師認(rèn)為，特朗普擬推行的關(guān)稅政策可能在未來(lái)數(shù)月加速芯片制造業(yè)向美國(guó)轉(zhuǎn)移。Semi Analysis分析師Jeff Koch指出："這些聲明時(shí)機(jī)經(jīng)過(guò)精心安排，旨在獲取特朗普政府好感。雖然關(guān)稅政策可能如期實(shí)施，但游說(shuō)效果顯著——例如黃仁勛通過(guò)海湖莊園晚宴保住NVIDIA在華業(yè)務(wù)。大型半導(dǎo)體企業(yè)有望獲得部分豁免。"

  華盛頓Albright Stonebridge集團(tuán)科技政策顧問(wèn)Paul Triolo表示："所謂'特朗普效應(yīng)'實(shí)質(zhì)是利用關(guān)稅推動(dòng)既有計(jì)劃，再將其包裝成促進(jìn)就業(yè)與制造業(yè)回流的政績(jī)。"

  全美制造愿景與挑戰(zhàn)

  Moor Insights首席分析師Patrick Moorhead預(yù)測(cè)："關(guān)稅可能導(dǎo)致美國(guó)使用的所有芯片轉(zhuǎn)向本土制造，主要依賴臺(tái)積電亞利桑那廠、英特爾、三星或格芯。"他預(yù)計(jì)英特爾將在近期宣布相關(guān)合作，"鑒于臺(tái)積電產(chǎn)能有限，部分大企業(yè)可能轉(zhuǎn)向英特爾代工。"

  Koch補(bǔ)充道："若關(guān)稅落地，采用臺(tái)積電臺(tái)灣成熟制程的芯片可能受影響，促使訂單轉(zhuǎn)向英特爾美國(guó)工廠。例如NVIDIA或?qū)⒌投讼M(fèi)級(jí)GPU交由英特爾代工。"

  目前臺(tái)積電亞利桑那廠4納米產(chǎn)能僅為臺(tái)灣的20%，Koch警告若多客戶同時(shí)要求大批量供貨可能吃緊。而英特爾今年將量產(chǎn)媲美臺(tái)積電2納米的18A制程，但其亞利桑那先進(jìn)工廠尚未具備大規(guī)模量產(chǎn)能力，俄亥俄州工廠更推遲至2030年投產(chǎn)。

  先進(jìn)封裝瓶頸

  英特爾美國(guó)本土先進(jìn)封裝能力或成其對(duì)抗臺(tái)積電的優(yōu)勢(shì)。Koch指出："臺(tái)積電與Amkor合作的封裝廠還需1-2年投產(chǎn)，而英特爾新墨西哥工廠已可提供本土先進(jìn)封裝。"目前臺(tái)積電仍為NVIDIA、AMD等客戶在臺(tái)灣完成多數(shù)先進(jìn)封裝。

  Triolo表示："亞利桑那生產(chǎn)的晶圓可能仍需運(yùn)回臺(tái)灣進(jìn)行CoWoS封裝，除非產(chǎn)能達(dá)到商業(yè)上可行的規(guī)模。"Moorhead則認(rèn)為："最終目標(biāo)是在美建立完整供應(yīng)鏈，避免晶圓往返征稅的額外成本。"

  原文：https://www.eetimes.com/nvidia-amd-ramp-at-tsmc-arizona-as-u-s-tariffs-loom/