專訪蘇州獵奇智能：AI浪潮下堅守研發(fā)本心 做客戶創(chuàng)新的忠實伙伴

  ICC訊 3月19日，以英偉達最新1.6T CPO硅光交換機在GTC大會正式亮相為標志，前沿的光電子和封裝技術(shù)的應(yīng)用進入了新的發(fā)展階段，400G/800G乃至1.6T光器件市場將在未來2年內(nèi)保持旺盛需求。在AI算力集群規(guī)模部署的加持下，大量光電子器件和光電芯片的封裝、耦合、光電性能測試以及可靠性驗證門檻面臨更嚴格的技術(shù)標準，意味著高端自動化裝備成為了光通信高端產(chǎn)品的關(guān)鍵保障。

  對于光通信高速器件的封裝技術(shù)和發(fā)展趨勢，我國光電子自動化解決方案提供商蘇州獵奇智能設(shè)備股份有限公司(簡稱獵奇智能) 專注于先進、柔性的光電子、半導(dǎo)體、激光雷達和封裝測試設(shè)備的研發(fā)和制作，在光通信領(lǐng)域與國內(nèi)外主流的光模塊、光器件、光芯片領(lǐng)域龍頭企業(yè)均已展開深度的合作，以高精度、穩(wěn)定性、靈活性和高效服務(wù)優(yōu)勢，成為光通信市場上高端智能裝備的佼佼者。

  持續(xù)投入提升研發(fā)柔性 做客戶創(chuàng)新的忠實伙伴

  “在高端光電子、IGBT器件封裝市場，保障自動化裝備競爭力的唯一手段就是持續(xù)的高研發(fā)投入，推動產(chǎn)品不斷迭代，以滿足客戶自身產(chǎn)品創(chuàng)新需求”，獵奇智能總經(jīng)理羅超接受訊石光通訊網(wǎng)時表示，“經(jīng)歷2023和2024年AI算力爆發(fā)帶來的光通信模塊需求增長，新能源汽車市場IGBT功率器件以及大功率激光市場的發(fā)展，客戶明確的需求增長給予了公司對2025年市場的信心，這股信心來自于公司在自動化領(lǐng)域的深耕和堅守，配合客戶從產(chǎn)品設(shè)計、開發(fā)到驗證以及大規(guī)模量產(chǎn)的全周期服務(wù)，獲得了客戶長期合作與高度認可”

  據(jù)訊石了解，光通信、大功率激光、激光雷達、IGBT功率器件等領(lǐng)域是典型的定制化開發(fā)頻繁的市場應(yīng)用，這會高度考驗自動化裝備廠商對于客戶的配套響應(yīng)和自身的柔性研發(fā)的服務(wù)。獵奇智能緊隨行業(yè)領(lǐng)先客戶需求，在光學(xué)、機械、電機、軟件等裝備的關(guān)鍵環(huán)節(jié)上投入大量的研發(fā)資源，實現(xiàn)光、機、電、軟一體化，滿足客戶對更高生產(chǎn)工藝的要求，可為客戶提供全方位設(shè)備評估選型方案。

  多工藝滿足客戶要求 深入真實產(chǎn)線解決難題

  隨著AI算力推動光通信器件升級，800G高速光模塊封裝精度門檻越來越高，尤其是貼片、共晶、耦合等工藝環(huán)節(jié)。如何看待光模塊精度的意義?羅超認為，首先光通信器件屬于微米級工業(yè)產(chǎn)品，相比于半導(dǎo)體領(lǐng)域，光模塊和光器件封裝特點是高精度、低速度的制造。因此，自動化封裝設(shè)備廠商還需要考慮客戶實際封裝成本，公司設(shè)備通過兼容滿足多種工藝來達到客戶差異化技術(shù)要求。其次高速光模塊內(nèi)部元器件面臨更見緊湊的施展空間，因為小型化、高速率、集成化是光模塊產(chǎn)業(yè)永恒不變的追求目標。從前端的共晶貼片到后端的器件耦合，需要充分考慮前后端因精度公差帶來的負面影響。

  獵奇智能展示高精度、多芯片、模塊化貼片工藝方案

  作為一家為客戶提供定制設(shè)計、制造、工業(yè)控制、測試控制、追溯系統(tǒng)開發(fā)，軟件開發(fā)、服務(wù)于一體的工業(yè)自動化解決方案公司。獵奇智能重視半導(dǎo)體封測工藝自動化創(chuàng)新研發(fā)，申請發(fā)明專利逾百項。在半導(dǎo)體領(lǐng)域持續(xù)鉆研新工藝，面向CPO、硅光子、泛半導(dǎo)體的新工藝路線，布局研發(fā)面向未來的大規(guī)模光電子集成和光子集成的自動化貼裝設(shè)備。羅總介紹，獵奇智能可以從光模塊定制工藝研究出發(fā)，可以提供芯片測試、共晶焊接、光器件多芯片貼裝和空間光多件式耦合設(shè)備等，覆蓋光模塊組裝產(chǎn)線的核心環(huán)節(jié)，以高精度、多芯片、模塊化貼片工藝方案為例， Laser die共晶封裝解決方案(HP-EB3300)、高速多芯片封裝(膠工藝)解決方案(HS-DB2000)、高精度多芯片封裝(膠工藝)解決方案(LQ-VADB30P)以及200G/ lane光模塊芯片封裝解決方案(H3 SERIES)均瞄準客戶多樣化精度控制，最大程度滿足客戶在現(xiàn)實封裝產(chǎn)線遇到的工程問題和苛刻要求。目前，以上產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于高速400G/800G乃至1.6T光模塊客戶的實際產(chǎn)線中，助力大批量高端產(chǎn)品生產(chǎn)。

  2025年受益于AI算力、云計算和邊緣網(wǎng)絡(luò)的升級換代，據(jù)ICC訊石了解全球800G光模塊將達2000萬量級，英偉達最新CPO交換機也將于2025下半年商用。光電技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展推動了封裝制造的變革，但無論是CPO和傳統(tǒng)可插拔，抑或是EML分立組裝和硅光耦合，對于自動化封裝設(shè)備廠商來說，最重要是對設(shè)備產(chǎn)品的不斷改進優(yōu)化，以履行助力客戶創(chuàng)新發(fā)展的承諾。

  蘇州獵奇智能總經(jīng)理羅超(左)接受訊石采訪

  在這場AI光通信浪潮，獵奇智能已率先實現(xiàn)了高速400G/800G乃至1.6T光模塊芯片封裝設(shè)備向行業(yè)頭部客戶的交付出貨，未來將持續(xù)推動封裝工藝創(chuàng)新升級，助力客戶抓住下一代光模塊市場發(fā)展機遇。