ICC訊 9月18-22日,瑞士巴塞爾正在舉行的ECOC 2022上 ,創(chuàng)新光學和光子產(chǎn)品市場領先的設計與制造商Lumentum(朗美通)在展位號#516推出一系列面向當今與未來網(wǎng)絡應用的光通訊解決方案,并參與OIF產(chǎn)業(yè)伙伴(展位號#701)開展聯(lián)合演示。
一、行業(yè)領先的高速光傳輸產(chǎn)品組合
Lumentum提供一系列100-800Gbps光器件以滿足客戶需求的最佳相干產(chǎn)品。公司的產(chǎn)品組合提供性能升級的分立器件、窄線寬激光器、高波特率相干調制器和接收以及QSFP-DD、OSFP、CFP2和其他小型可插拔相干收發(fā)器集成器件。
· 超窄線寬nano可集成可調諧激光器組件(nITLA):Lumentum不斷擴大nITLA 產(chǎn)品線產(chǎn)能,利用將基于外腔的激光器集成于緊湊尺寸相干模塊的優(yōu)勢。低功耗、卓越的相位噪聲性能和緊湊尺寸使nITLA支持下一代相干傳輸系統(tǒng)的長距離和更高波特率應用。
· 數(shù)字相干光學(DCO)模塊:利用業(yè)界領先的光學和深度的垂直整合體系,Lumentum提供為客戶尋求交鑰匙(Turn-key)解決方案以支持400-400Gbps傳輸速率提供DCO模塊。Lumentum使用開放標準和專有FEC技術可以有效平衡成本、功率和性能,支持園區(qū)、數(shù)據(jù)中心互聯(lián)(DCI)骨干與城域ROADM網(wǎng)狀網(wǎng)絡應用。
· 可調諧收發(fā)器:Lumentum即將完成10G T-SFP+制造能力的提升,以支持服務運營商從混合光纖同軸電纜向分布式接入架構的平移。從固定模塊轉換為單個可調諧模塊可以簡化服務提供商的物流管理并降低總體運營成本。Lumentum可調諧收發(fā)器產(chǎn)品組合還包括支持25G速率以擴展容量的TSFP28解決方案,讓公司在5G無線前傳產(chǎn)品市場需求方面處于領先地位。
二、基于OIF 400ZR互操作性和通用管理接口規(guī)范(CMIS)設計的400ZR收發(fā)器
· 400ZR互操作性演示:Lumentum展示的400ZR收發(fā)器兼容QSFP-DD和OSFP尺寸,適用于交換機/路由器端口和測試儀器,可在基于OIF 400ZR執(zhí)行協(xié)議(IA),經(jīng)過放大的75GHz間隔DWDM光學鏈路上傳輸。Lumentum 400ZR收發(fā)器提供400Gbps的DCI和其他應用連接。其電氣、熱管理、通訊接口滿足OIF 400ZR IA和QSFP-DD/OSFP MSA所發(fā)布的規(guī)范,可工作在現(xiàn)有的交換機、路由器上,支持QSFP-DD/OSFP收發(fā)器直接以IP over DWDM方式滿足客戶擴展容量和傳輸。
· CMIS執(zhí)行演示:Lumentum 400ZR收發(fā)器發(fā)布了CMIS控制的新優(yōu)勢,通過通用數(shù)據(jù)塊命令實行固件升級,并通過靈活一致的CMIS多功能診斷監(jiān)控接口進行一致診斷。
三、增強和擴展的電信傳送方案
· 復用器/解復用器、組播交換機:Lumentum提供完整系列的復用器/解復用器和組播交換機方案,這是公司綜合線子系統(tǒng)產(chǎn)品組合的一部分。
· 高端口數(shù)TrueFlex ®Twin WSS 平臺:Lumentum Twin WSS Platform提供增強性能,其核心技術、制造工藝和供應鏈穩(wěn)健性的進步推動了Lumentum先進制造設施成本效益的批量生產(chǎn)。該平臺提供統(tǒng)一的高標準性能并支持多種端口配置。由于該平臺保持與現(xiàn)有產(chǎn)品的外形兼容性,客戶可以在未來十年的產(chǎn)品周期內恢復和更新其系統(tǒng)功能。
四、面向下一代大型超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的激光器芯片
超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心持續(xù)擴大規(guī)模,驅動下一代高速器件需求。Lumentum提供一系列激光器解決方案以滿足數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡、人工智能和機器學習
· 200G PAM4外調制激光器(EML):通過利用Lumentum EML芯片,客戶可以大批量提供高速模塊,并實現(xiàn)更低的成本和每比特功耗。Lumentum先進的200G EML目前正在送樣,并有望于2023上半年導入量產(chǎn)。
· 100G PAM4直調激光器(DML):該產(chǎn)品為專為嚴格且具有成本效益的應用而設計,Lumentum DML用于2x400G FR4、400G DR4/FR4和800G DR8/PSM8模塊提升了前幾代產(chǎn)品的帶寬。相對于硅光子收發(fā)器,這些緊湊型芯片能夠降低成本和復雜性。目前該款芯片Beta樣本已經(jīng)發(fā)布。
· CW激光器:Lumentum正在送樣一系列光功率CW激光器支持SiPh收發(fā)器應用和外置激光源(ELS)共封裝(CPO)方案。利用Lumentum領先的磷化銦(InP)技術平臺,Lumentum可以大量提供40 mW CW激光器。另外,公司新型75 mW激光器片上集成半導體光放大器(SOA),使其覆蓋下一代數(shù)據(jù)中心高溫2x100G通道應用?;?50 mW超高功率CW激光器,Lumentum成為CPO應用的領導者。目前CW激光器限量提供樣品。
· 垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL):Lumentum 100G VCSEL Beta版本樣品有望在2023年上市,可提供850nm、880nm、910nm、940nm波長,支持并行和短波分復用應用,包括64GFC和128GFC,拓展溫度50Gbps和低成本有源光纜(AOC)。對于850nm波長25G NRZ和50G PAM4應用,Lumentum VCSEL已經(jīng)商用并大批量出貨以滿足云計算市場需求。同時,Lumentum應用于速率高達100Gbps的多模接收器的寬波長范圍磷化銦(InP)PIN光電二極管目前可以商用。
新聞來源:訊石光通訊網(wǎng)