Broadcom推出“業(yè)界首款”5nm 100G/通道光學(xué)PAM-4 DSP PHY

  ICC訊 Broadcom公司宣布推出具有集成跨阻放大器（TIA）和激光驅(qū)動器的5nm 100G/通道光學(xué)PAM-4 DSP PHY——“BCM85812”，針對800G DR8、2x400G FR4和800G AOC模塊應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。這款完全集成的DSP PHY基于Broadcom經(jīng)過驗證的5nm 112G PAM-4 DSP平臺，為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和云提供商提供卓越的性能和效率，并將整體系統(tǒng)功耗降低到前所未有的水平。

圖片來自：Telecompaper

  BCM85812在誤碼率和功耗方面提供一流的模塊性能，并將SMF解決方案的800G模塊功率降至11W以下，將MMF解決方案降至10W以下。該產(chǎn)品符合所有適用的IEEE和OIF標(biāo)準(zhǔn)，能夠支持芯片到模塊接口的MR鏈路，同時完全符合OIF 3.2T“共封裝光模塊規(guī)范”。

  Broadcom將在OFC2023演示BCM85812的端到端鏈路，該鏈路使用Eoptolink的800G DR8光模塊連接兩臺Tomahawk 5交換機(jī)。與會者將看到兩臺交換機(jī)之間運行800GbE數(shù)據(jù)的實時流量流。Broadcom將展示來自第三方收發(fā)器供應(yīng)商的各種800G DR8、2x400G FR4、2x400G DR4、800G SR8和800G AOC解決方案，這些解決方案可以互操作，均使用Broadcom的DSP解決方案。

  此外，Broadcom將與Semtech和Keysight合作，展示利用Broadcom最新的SerDes、DSP和激光技術(shù)的每通道200G（200G/lane）光傳輸鏈路。