銘普光磁新獲得光模塊相關的發(fā)明專利證書

  ICC訊  東莞銘普光磁股份有限公司(以下簡稱“公司”或“銘普光磁”)于近日取得中華人民共和國國家知識產(chǎn)權局頒發(fā)的發(fā)明專利證書兩項。具體情況如下：

  發(fā)明專利一情況如下：

  發(fā)明名稱：一種光模塊及其自動兼容低速率的方法以及系統(tǒng)

  專利號： ZL 2019 1 0119743.3

  本發(fā)明公開了一種光模塊自動兼容低速率的方法，應用于 MCU 中，包括：自動讀取硬件速率選擇接收腳及硬件速率選擇發(fā)送腳的電平值;自動獲取主機中的接收速率軟件寄存值以及發(fā)送速率軟件寄存值;當接收速率軟件寄存值和硬件速率選擇接收腳的電平值這兩個數(shù)值之中的任意一個等于第一電平值時，自動將光模塊的接收速率選取為高速率，否則選取為低速率;當發(fā)送速率軟件寄存值和硬件速率選擇發(fā)送腳的電平值這兩個數(shù)值之中的任意一個等于第一電平值時，自動將光模塊的發(fā)送速率選取為高速率，否則選取為低速率。應用本申請的方案，可以方便地進行光模塊速率的切換。本申請還公開了一種光模塊及其自動兼容低速率的系統(tǒng)，具有相應效果。

  發(fā)明專利二情況如下：

  發(fā)明名稱：一種磁粉芯及其制備方法

  專利號： ZL 2018 1 1618718.1

  本發(fā)明提供了一種磁粉芯的制備方法，包括：將羰基鐵粉與磷化溶液混合，磷化處理，得到處理后鐵粉;將處理后鐵粉干燥、篩分后與絕緣包覆劑混合包覆，得到包覆后粉體;所述絕緣包覆劑包括有機樹脂、無機包覆料、偶聯(lián)劑和固化劑;將包覆后粉體造粒、壓制成型、固化得到磁粉芯。本發(fā)明通過選擇特定的絕緣包覆劑，結合其余操作使得磁粉芯在綜合性能上達到最佳，既擁有較高的飽和磁通密度與穩(wěn)定的磁導率等磁學性能指標，同時耐擊穿能力強;且成型性能優(yōu)異，滿足一體成型電感復雜結構的成型;力學性能也能達到工業(yè)要求。本發(fā)明通過多元包覆結合，使得磁粉芯的絕緣包覆層更為穩(wěn)定，可使制得的產(chǎn)品壽命期間內(nèi)工作穩(wěn)定性更強。

  銘普光磁表示：獲得發(fā)明專利證明有利于充分發(fā)揮公司自主知識產(chǎn)權優(yōu)勢，完善知識產(chǎn)權保護體系，對公司開拓市場及推廣產(chǎn)品產(chǎn)生積極的影響，形成持續(xù)創(chuàng)新機制，提升公司核心競爭力。