印度出臺半導體激勵計劃 預計至少投資250億美元

  ICC訊 9月22日消息，印度信息技術部副部長拉杰夫·錢德拉塞卡(Rajeev Chandrasekhar)周三宣布，印度政府計劃增加對新半導體和顯示設備制造行業(yè)的支持力度，預計將爭取至少250億美元的總投資。

  在他公布上述消息的幾個小時前，印度政府將對新半導體設施的財政支持提高到項目成本的50%，并表示將取消允許投資的最高上限，以激勵顯示器本地制造。

  根據(jù)總規(guī)模達100億美元的芯片和顯示器生產(chǎn)激勵計劃，印度總理納倫德拉·莫迪(Narendra Modi)領導的政府正在尋求吸引更多大額投資，旨在使印度成為全球供應鏈中的關鍵參與者。

  印度政府此前同意承擔建立新顯示器和芯片廠成本的30%至50%。但在周三，該國政府宣布還將承擔建立半導體封裝設施所需成本的50%。

  錢德拉塞卡說，政府正在與許多全球公司就投資印度芯片行業(yè)進行談判，但沒有透露任何公司的名字。

  他補充說：“這些對話是在不同國家宣布多個激勵方案和計劃的背景下進行的。我們在發(fā)展電子行業(yè)方面有著良好的記錄，我們也滿足了建立制造業(yè)的基本基礎設施要求?！?

  上周，石油、金屬綜合企業(yè)韋丹塔(Vedanta)和富士康與印度古吉拉特邦(Gujarat)簽署了一項協(xié)議，將在這個西部邦投資195億美元，建立半導體和顯示器生產(chǎn)工廠。

  韋丹塔是繼國際財團ISMC和新加坡IGSS Ventures之后第三家宣布在印度設立芯片工廠的公司，這兩家公司此前分別在印度南部的卡納塔克邦和泰米爾納德邦設立了工廠。