專訪MRSI周利民博士:靈活穩(wěn)定高精度的封裝賦能光電產(chǎn)業(yè)發(fā)展

訊石光通訊網(wǎng) 2023/7/18 8:57:51

 ICC訊 7月11-7月13日,慕尼黑上海光博會(huì)隆重開(kāi)展,展會(huì)人潮涌動(dòng),熱鬧非凡。本屆慕尼黑上海光博會(huì)設(shè)置激光智能制造、激光器與光電子、光學(xué)與光學(xué)制造、紅外技術(shù)與應(yīng)用產(chǎn)品特色展示、檢測(cè)與質(zhì)量控制五大主題展區(qū),完整展示光電上下游全產(chǎn)業(yè)鏈。

  在展臺(tái)7.1B141,MRSI帶來(lái)了全新的光電芯片貼裝設(shè)備及解決方案,并在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行了新產(chǎn)品演示。展會(huì)期間,訊石光通訊網(wǎng)對(duì)MRSI(Mycronic集團(tuán))戰(zhàn)略市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān),兼邁銳斯自動(dòng)化(深圳)有限公司總經(jīng)理周利民博士進(jìn)行了專訪。在專訪過(guò)程中了解到,為何光電產(chǎn)業(yè)芯片封裝需要靈活穩(wěn)定的高精度設(shè)備。

  MRSI-H-HPLD +設(shè)備現(xiàn)場(chǎng)展示 貼片效率提升超30%

  周博士介紹,MRSI本次展會(huì)帶來(lái)了MRSI-H-HPLD + 1.5微米靈活貼片機(jī),該型號(hào)產(chǎn)品發(fā)布于2022年底,是為大功率激光器量產(chǎn)量身打造的設(shè)備,這個(gè)機(jī)器特點(diǎn)是在MRSI-H系列設(shè)備的基礎(chǔ)上增加了一個(gè)機(jī)械手,使整個(gè)機(jī)器的效率提升了30%以上。除了1.5微米的高精度特點(diǎn),其靈活性優(yōu)勢(shì)更是非常明顯,MRSI-H-HPLD+產(chǎn)品可以實(shí)現(xiàn)多芯片,多工藝的光電芯片貼片,對(duì)大功率激光器COS、BOS、C-Mount等多種封裝形式的貼片都可以在這一臺(tái)設(shè)備完成,同時(shí)也可以對(duì)一般激光器的COC,COB,BOX封裝進(jìn)行貼片。對(duì)于使用這臺(tái)機(jī)器的客戶來(lái)說(shuō),盡管客戶產(chǎn)品迭代,封裝形式迭代,也不需要額外的投資來(lái)更換設(shè)備,可以給客戶帶來(lái)最大的投資回報(bào)。

  貼片設(shè)備在大功率激光器應(yīng)用與光通信應(yīng)用方面,共性是都需要比較高的貼片精度。但也存在一些封裝工藝特點(diǎn)的區(qū)別:大功率激光器封裝形式相對(duì)簡(jiǎn)單,主要是激光器芯片的共晶工藝貼裝。其難點(diǎn)在于大功率激光芯片的長(zhǎng)寬比比較大,對(duì)這種大芯片的共晶工藝,需要保證芯片沒(méi)有翹曲和與基板保持很好的共面性,而且需要滿足盡量小的空洞率,MRSI在這方面具有獨(dú)特的工藝和技術(shù)來(lái)保證這些工藝需求,從而使MRSI在大功率激光器芯片封裝領(lǐng)域具有領(lǐng)先的解決方案;在新型光通信器件里,通常是一個(gè)器件需要采用不同的工藝,對(duì)不同大小尺寸的芯片進(jìn)行貼裝,需要封裝設(shè)備可實(shí)現(xiàn)多芯片(光電芯片)多工藝的封裝。 MRSI具有獨(dú)特專利設(shè)計(jì)的水平轉(zhuǎn)塔貼片頭,可以同時(shí)攜帶12個(gè)不同吸嘴工具,并可在運(yùn)動(dòng)中進(jìn)行吸嘴工具的更換,因此,MRSI的設(shè)備在光通信應(yīng)用中優(yōu)勢(shì)更為明顯,可以做多芯片、多工藝的高速貼片。MRSI-H-HPLD +是為大功率激光器封裝而設(shè)計(jì),過(guò)去大家可能認(rèn)為MRSI的設(shè)備因?yàn)榧骖櫫遂`活性會(huì)犧牲高效率,但MRSI-H-HPLD +加了機(jī)械手后,效率大幅提升,從而使MRSI的產(chǎn)品不僅具有靈活性,也具有非常高的生產(chǎn)效率,MRSI在大功率激光器應(yīng)用市場(chǎng)將更加具有競(jìng)爭(zhēng)力。

  為何800G封裝需要MRSI的設(shè)備?

  今年二季度后,800G光模塊需求異軍突起。在周總看來(lái),面對(duì)高速率光模塊的小型化、多芯片封裝,設(shè)備的精度固然非常重要,實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的高精度設(shè)備才是光器件企業(yè)真正需要的。在400G/800G速率及以上需求,1-3微米的精度要求已經(jīng)成為貼片主流需求。以800G光模塊產(chǎn)品為例,MRSI的設(shè)備完全可以在長(zhǎng)期的工作狀態(tài)下保持標(biāo)稱的±1.5微米@3σ的精度。穩(wěn)定的高精度是MRSI可以多年來(lái)保持靈活高精度貼片設(shè)備領(lǐng)先地位的核心競(jìng)爭(zhēng)力,而其中公司長(zhǎng)期在軟件、算法、運(yùn)動(dòng)控制,以及工藝應(yīng)用中研發(fā)的投入與沉淀,是公司長(zhǎng)期保持行業(yè)領(lǐng)先的原因。因此,2023年AI算力需求的迅速上升,催生對(duì)800G光模塊的需求,MRSI也從中有所受益。

  基于光通信行業(yè)的多工藝、靈活的封裝形式,在客戶產(chǎn)品升級(jí)、工藝及封裝形式策略改變時(shí),MRSI的設(shè)備仍能繼續(xù)使用。在這一角度,MRSI也為客戶提供了最優(yōu)的設(shè)備方案,以及長(zhǎng)期的高投資回報(bào)。在LightCounting公布的2022年全球光模塊TOP10,中國(guó)廠家就有 7家,中國(guó)有全球最大份額的光電封裝需求。在高速光模塊封裝市場(chǎng),MRSI占據(jù)了相對(duì)較高的高精度芯片貼裝市場(chǎng)份額。

  對(duì)于今年的光通訊市場(chǎng)發(fā)展,周總認(rèn)為,2023年的光通信行業(yè)市場(chǎng)可以用冰火兩重天形容,除了800G光模塊產(chǎn)業(yè)鏈在快速增長(zhǎng)外,傳統(tǒng)光模塊產(chǎn)品需求沒(méi)有出現(xiàn)像疫情幾年的大幅增長(zhǎng),產(chǎn)能嚴(yán)重過(guò)剩,造成價(jià)格內(nèi)卷嚴(yán)重。除了少數(shù)企業(yè)業(yè)績(jī)依舊增長(zhǎng)外,多數(shù)企業(yè)出現(xiàn)業(yè)績(jī)明顯下滑。對(duì)于目前火熱的CPO、硅光技術(shù),肯定對(duì)貼片設(shè)備的精度,穩(wěn)定性,靈活性,新工藝提出了更高的要求。從光模塊應(yīng)用層面,800G和1.6T的光模塊,目前采用可插拔式,到1.6T以后,可能采用CPO封裝形式。周總認(rèn)為,CPO不是不可逾越的技術(shù),但要盡早形成統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)。目前許多標(biāo)準(zhǔn)組織機(jī)構(gòu)正在努力,整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈也都在為CPO的推廣應(yīng)用做準(zhǔn)備,但是CPO不會(huì)取代可插拔模塊。MRSI也在積極與行業(yè)領(lǐng)先的企業(yè)與研究機(jī)構(gòu)合作,積極為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供更好的封裝解決方案。

  近年來(lái),中國(guó)的光通信企業(yè)在東南亞搬遷或者建廠的趨勢(shì)明顯,公司也注意到了這一趨勢(shì),中國(guó)光通信企業(yè)向東南亞轉(zhuǎn)移會(huì)對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈及行業(yè)產(chǎn)生一定的影響,隨著東南亞地區(qū)產(chǎn)能的增長(zhǎng),產(chǎn)生的設(shè)備新需求對(duì)我們來(lái)說(shuō)也是一個(gè)機(jī)會(huì),MRSI 是一家全球領(lǐng)先的國(guó)際性的貼片設(shè)備及解決方案提供商,公司在全球各地均有本地化的銷售和技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊(duì)。MRSI在東南亞的泰國(guó)、馬來(lái)西亞和菲律賓具有專業(yè)的銷售和技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊(duì),具有經(jīng)驗(yàn)豐富的應(yīng)用與服務(wù)的工程師。無(wú)論光通訊企業(yè)遷址何處,MRSI的技術(shù)服務(wù)將始終在企業(yè)身邊。

新聞來(lái)源:訊石光通訊網(wǎng)

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