ICC訊(編譯:Vicki)富士通有限公司(Fujitsu )宣布開發(fā)一種新的5G毫米波芯片,該芯片支持多波束復用(不包括極化復用),使5G基站無線電單元(RU)的單個毫米波芯片可以復用多達四個波束。該開發(fā)是日本新能源和工業(yè)技術(shù)開發(fā)組織(NEDO)委托的“Post-5G信息和通信系統(tǒng)增強基礎設施研發(fā)項目”的一部分。
在傳統(tǒng)技術(shù)中,使用單個毫米波芯片產(chǎn)生單個波束,導致更大的RUs和增加的功耗。富士通表示,將新開發(fā)的技術(shù)應用于實際基站時,可以用傳統(tǒng)RU的一半大小實現(xiàn)10Gbps以上的高速和大容量通信。這允許系統(tǒng)使用更少的毫米波芯片,最終導致每RU功耗降低30%。
Figure 1: Comparison image of RU using a conventional millimeter-wave chip and RU applying this technology
5G網(wǎng)絡技術(shù)有望通過有效利用毫米波頻段的無線資源來實現(xiàn)更高的速度和容量。雖然這種方法提供了顯著提高通信速度和容量的潛力,但毫米和其他高頻無線電波往往會被障礙物阻擋,使遠距離通信變得困難。解決這一挑戰(zhàn)的一種可能的方法包括在一個區(qū)域內(nèi)覆蓋更多的無線電基站,這將有助于解決諸如RU小型化、節(jié)能和降低成本等問題。為了應對這些挑戰(zhàn),從2020年6月到2023年6月,富士通有限公司在NEDO發(fā)起的一個項目下致力于開發(fā)提高RU性能的技術(shù),這些技術(shù)可用于支持5G的信息和通信系統(tǒng)。富士通的研究成果開發(fā)了一種技術(shù),通過毫米波波束形成在單個芯片上實現(xiàn)多波束復用,使其能夠提供四倍于相同尺寸的傳統(tǒng)RU的速度和更大的容量,從而顯著降低能源和成本。
富士通從2023年8月開始開發(fā)配備該技術(shù)的基站硬件,目標是在2024財年開始在全球范圍內(nèi)使用該技術(shù)進行RUs的商業(yè)部署,并為毫米波在全球市場的傳播和電信行業(yè)做出貢獻。隨后,波束復用技術(shù)將應用于基站(CU/DU)產(chǎn)品,并將于2025財年在全球范圍內(nèi)提供。除了為減少電信運營商和其他商業(yè)用戶的碳足跡做出貢獻外,富士通還將繼續(xù)開發(fā)技術(shù),以推動網(wǎng)絡行業(yè)的發(fā)展,并為下一代通信基礎設施的快速部署做出貢獻。
新聞來源:訊石光通訊網(wǎng)
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