元芯半導體完成數千萬元天使+輪融資，專注氮化鎵功率芯片解決方案

  ICC訊 近日，杭州元芯半導體科技有限公司(以下簡稱“元芯半導體”)已經獲得數千萬元天使+輪融資，由同創(chuàng)偉業(yè)領投，浙大校友基金會藕舫天使基金跟投。本次融資資金將主要用于核心產品研發(fā)和拓展產品線，以及技術和運營團隊建設。此前，公司完成了同創(chuàng)中小基金投資的天使輪融資。

  元芯半導體總部位于杭州，公司以高性能高可靠性模擬芯片解決方案和第三代半導體生態(tài)系統為核心，面向電動汽車、數據中心、光伏儲能、5G通訊等領域，提供硅基高性能模擬芯片和第三代半導體功率芯片一站式系統整體解決方案。

  近年來第三代半導體產業(yè)逐漸回升，其中氮化鎵市場在行業(yè)內被廣泛看好。氮化鎵是一種寬禁帶半導體材料，具有擊穿電場高、熱導率高、電子飽和速率高、抗輻射能力強等特點，應用范圍廣泛，在新能源汽車、光伏儲能、5G通訊等領域都有明顯的優(yōu)勢。在政策方面，國家“十四五”研發(fā)計劃大力支持第三代半導體產業(yè)的發(fā)展。

  研究機構Yole預測，到2027年，氮化鎵功率器件市場規(guī)模有望達到270億美元。今年3月初，德國芯片大廠英飛凌以8.3億美元收購氮化鎵功率廠商GaN Systems，英飛凌預計，到2030年，氮化鎵的全球使用量將急劇增長，并在多個領域取代硅的應用。

  元芯半導體創(chuàng)始人兼CEO柯徐剛博士告訴36氪，氮化鎵功率市場潛力巨大，現在正處于窗口機遇期。元芯半導體致力于打造硅基高性能模擬芯片和氮化鎵功率芯片的整體解決方案，這樣才能最大化發(fā)揮第三代半導體的整體系統優(yōu)勢。在應用領域，元芯半導體的產品涵蓋數據中心、新能源汽車、光伏儲能以及高端消費電子。其中，數據中心和新能源汽車是元芯半導體主攻的兩大板塊。

  隨著通用人工智能AIGC時代的到來，基于GPU/TPU的數據中心的規(guī)模和用電量急劇增加，降低能耗和提升電能轉換效率成為系統性的挑戰(zhàn)。據GaN Systems的數據，基于氮化鎵的電源裝置(PSU)每年可為大型數據中心運營商減少超過1億美元的能源成本，并減少近100萬噸的二氧化碳排放量。元芯半導體產品將幫助大型數據中心運營商降本增效，完成節(jié)能減碳目標。

  新能源汽車是另一個巨大的市場，據Yole預測，車用氮化鎵的市場規(guī)模將從2021年的530萬美元增長到2027年的3.09億美元。氮化鎵器件將幫助新能源汽車的充電效率提高到98%，增加5%續(xù)航，同時極大的縮小系統體積和重量?？滦靹偛┦客嘎叮驹谲囉妙I域的芯片產品已經進行測試和車規(guī)可靠性驗證，與頭部車廠合作緊密，將很快落地應用。

  本月中旬，元芯半導體發(fā)布了五款智能氮化鎵驅動芯片新產品，包括YX4505、YX4506、YX4507、YX4508、YX4509。由于高性能和高可靠性，這五款智能驅動芯片也適合于驅動硅MOSFET。

  元芯半導體已經申請數十項專利，其氮化鎵智能驅動芯片產品具有超短傳輸時延和超強驅動能力的特點，具備上下驅動強度可調、驅動斜率控制、高精度電流檢測、高精度寬范圍實時溫度檢測、內部集成高精度LDO、過溫和過壓欠壓保護等豐富的功能，可以廣泛適用于光伏儲能、數據中心、電動汽車以及高端消費電子的應用場景。

  創(chuàng)始團隊的能力與經驗是元芯半導體的核心優(yōu)勢，團隊成員與代工廠和關鍵汽車客戶合作多年。創(chuàng)始人柯徐剛博士畢業(yè)于美國德州大學達拉斯分校電子工程專業(yè)，曾4次在國際頂尖的ISSCC大會發(fā)布氮化鎵和汽車芯片技術突破，擁有數十項美國、歐洲和中國專利，曾發(fā)表數十篇國際頂級論文包含ISSCC、JSSC和APEC論文等。創(chuàng)始人自2023年起擔任ISSCC全球技術委員會委員。

  元芯半導體核心團隊成員通過高層次人才引進從美國加州硅谷歸國創(chuàng)業(yè)，具有豐富的產品開發(fā)經驗和國際化視野。核心團隊成員畢業(yè)于美國加州大學，德州大學，交通大學和浙江大學等高校，曾就職于美國硅谷凌特電子(Linear Technology)、亞德諾半導體(ADI)、美信(Maxim Integrated)、德州儀器(TI)、安森美(Onsemi)等世界頂尖半導體公司以及Google等高科技巨頭。

  核心成員擁有平均超過15年的芯片設計和技術研發(fā)經驗，在美國加州硅谷頂尖半導體公司從技術研發(fā)一直成長為核心技術部門高級管理職位，與臺積電等頂尖芯片代工廠緊密合作，帶領團隊負責第三代半導體芯片和汽車芯片的研發(fā)和量產，且與美系、德系和日系車廠如豐田本田馬自達特斯拉等的一級供應商合作多年。

  元芯半導體的研發(fā)中心分布在中國、德國、美國和韓國等地。接下來，公司將在上海、成都、西安建立新的研發(fā)中心，并進一步拓展產品線。