羲禾科技攜全系列400G/800G數(shù)通芯片和Live Demo亮相第24屆光博會

訊石光通訊網(wǎng) 2023/9/6 10:17:00

  ICC訊 2023年9月6到8日在深圳國際會展中心舉辦的第24屆中國光博會(CIOE)上,上海羲禾科技有限公司(Xphor,羲禾科技)將攜400G /800G數(shù)通集成收發(fā)芯片產品在12號館12D917展臺參展,并在現(xiàn)場進行產品方案Live Demo。

  800G DR8 Tx眼圖

  羲禾科技的400G DR4/800G DR8 Tx發(fā)射集成芯片產品適用于數(shù)據(jù)中心和算力中心的高速光模塊和光互連應用,具有超低損耗(僅需1個CW激光器支持4個通道)、高可靠Solid 光I/O等特點,支持DSP直驅和LPO線性驅動。

  羲禾科技的800G 2×FR4 Tx發(fā)射集成芯片產品,在片上集成了2個低插損Mux,適用于800G波分復用光模塊和數(shù)據(jù)互連應用。

  羲禾科技采用特色高容差硅光集成技術的單波100G的系列 Rx集成芯片,具有偏振相關損耗低、響應度高以及帶寬大等特點,適用于數(shù)據(jù)中心和算力中心的400G/800G光模塊、有源光纜和片間互連應用。

  其中400G FR4 Rx接收集成芯片在片上集成了多通道的高速PD和高性能Demux,為業(yè)界提供最為稀缺的接收端集成解決方案,羲禾同時可提供800G 2×FR4的Rx芯片,并支持單波200G的拓展應用。

  羲禾科技同時帶來用于FMCW Lidar系統(tǒng)的單通道和多通道的相干接收集成芯片產品,可用于自動駕駛、工業(yè)檢測和機器人領域。

  關于羲禾科技

  上海羲禾科技有限公司專注于硅光集成芯片和光組件的設計、制造和封測,并為客戶提供硅光芯片和集成組件的定制化解決方案。核心團隊在硅光集成技術研發(fā)和芯片產品化方面有20年的技術研發(fā)和芯片量產經(jīng)驗,在精調控和高容差硅光技術平臺都有豐富的技術積累,已經(jīng)與國內外領先的芯片代工廠建立了緊密的合作,并與下游模塊廠商和云廠商用戶建立了深度合作,共同推進硅光技術的持續(xù)創(chuàng)新,拓展更豐富的產業(yè)應用。

新聞來源:訊石光通訊網(wǎng)

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