芯速聯(lián)推出適配多芯光纖的800G光模塊，將于OFC 2025進行現(xiàn)場演示

  ICC訊 光通信技術(shù)領(lǐng)航者芯速聯(lián)（HyperPhotonix）宣布，已成功研制出多芯光纖(Multi-core Fiber) 800G硅光模塊。該突破性產(chǎn)品將于2025年4月在美國圣地亞哥舉辦的全球光通信頂級盛會 OFC 上亮相(展位號：5107),并進行全球首次公開演示。

  在AI算力革命推動下，全球數(shù)據(jù)中心正面臨前所未有的傳輸帶寬挑戰(zhàn)。大規(guī)模機器學(xué)習(xí)依賴于龐大的GPU互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)，這促使AI集群后端互連對光纖基礎(chǔ)設(shè)施的需求呈急劇上升態(tài)勢。然而傳統(tǒng)的單芯光纖由于自身物理結(jié)構(gòu)特性，在可擴展性以及空間效率等關(guān)鍵方面存在明顯局限，難以滿足日益增長的高性能數(shù)據(jù)傳輸需求。

  芯速聯(lián)本次發(fā)布的MCF 800G OSFP112光模塊依托于自研的Hyper Silicon?技術(shù)平臺，多芯光纖通過在單個包層內(nèi)集成多個光纖芯，有效克服了單芯光纖的局限性。傳統(tǒng)光模塊需外接扇入/扇出（FIFO）裝置才能與MCF連接，而芯速聯(lián)的這一創(chuàng)新產(chǎn)品實現(xiàn)了以一根四芯MCF替代四根單芯光纖，極大縮減了網(wǎng)絡(luò)中光纖的占用體積，顯著提升了空間利用率。

  在技術(shù)創(chuàng)新上，芯速聯(lián)創(chuàng)造性的將FIFO微組裝直接嵌入光模塊內(nèi)部，這一舉措徹底消除了對外部 FIFO 設(shè)備的依賴，成功實現(xiàn)了 MCF 的直接連接。此舉帶來的成果是多方面的，在網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)層面，大幅簡化了網(wǎng)絡(luò)連接復(fù)雜度；在物理空間利用上，進一步提升了空間利用率；從運行性能角度來看，模塊的整體運行性能也得到了顯著提升，為數(shù)據(jù)中心光通信網(wǎng)絡(luò)的高效穩(wěn)定運行提供了有力保障。

  "這是光互連技術(shù)發(fā)展歷程中的一個里程碑式突破，"芯速聯(lián)CEO楊明表示，"我們證明了多芯光纖對于未來光通信系統(tǒng)的可應(yīng)用性，能夠有效的提高單位面積光連接密度。"

  展望未來，芯速聯(lián)正加速推進新一代1.6T和3.2T MCF光模塊的研發(fā)工作，并計劃于2025年內(nèi)將其推向市場。這些技術(shù)成果的落地，將精準(zhǔn)契合下一代 AI 集群對光互連的更高需求，為提升數(shù)據(jù)中心整體效率提供更為先進、高效的光通信解決方案，。

  關(guān)于芯速聯(lián)：

  芯速聯(lián)作為先進光網(wǎng)絡(luò)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，專注于為數(shù)據(jù)中心、AI/ML基礎(chǔ)設(shè)施以及下一代網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)提供高速率、低延遲且具備成本效益的光連接方案。作為LPO MSA的積極參與成員，芯速聯(lián)始終致力于推動行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的完善，提供高性能、可互操作的光模塊產(chǎn)品 。