康寧與英偉達強強聯(lián)合：光電共封裝（CPO）技術助力AI數(shù)據(jù)中心高效連接

  備受矚目的英偉達（NVIDIA）年度技術大會——GTC AI 大會2025于當?shù)貢r間3月18日如期召開，而康寧也十分榮幸地參與其中。本屆大會為各方提供了展示多項突破性的創(chuàng)新成果的平臺，慶祝合作關系的建立，以共同推動技術進步。大會吸引了成千上萬的開發(fā)者、創(chuàng)新者與商業(yè)領袖，共同體驗人工智能在實際應用中的案例，以及人們可以收獲的巨大益處。

  康寧是英偉達硅光子生態(tài)系統(tǒng)中的技術創(chuàng)新合作伙伴之一。我們與英偉達的合作生態(tài)使得AI工廠能夠高效連接GPU，同時節(jié)省能源和運營成本。

  對于這項令人振奮的合作，我特別想與讀者們分享我的一些看法。

  康寧與英偉達的合作

  今年GTC大會成功拉開帷幕，背后有康寧與英偉達雙方一系列的合作努力與相互支持。

  康寧和英偉達都認為，光電共封裝（Co-Packaged Optics ，CPO）技術在人工智能網(wǎng)絡中擁有廣闊的前景。這種連接形式將光纖直接延伸連接到交換機設備內(nèi)部的光芯片，實現(xiàn)了更高的能效和更低延遲的數(shù)據(jù)處理能力，從而為下一代人工智能提供更快速的計算支持。

  作為合作的一部分，康寧的解決方案與英偉達全新的Quantum-X Photonics和Spectrum-X Photonics交換機（采用CPO技術）完全兼容。這是一項重要的技術突破，旨在滿足未來人工智能系統(tǒng)對帶寬的需求。

  與此同時，數(shù)據(jù)中心內(nèi)部設備互連所需的高密度連接技術也在快速發(fā)展，并日趨復雜。康寧通過一系列先進解決方案應對這些挑戰(zhàn)，包括高密度機架光纜解決方案以及用于端口分支和多軌接入優(yōu)化的交換設備。這些創(chuàng)新產(chǎn)品使用小外徑光纖實現(xiàn)更高的光纖芯數(shù)，采用工廠端接的MMC連接器，并針對下一代GPU配置進行了優(yōu)化。

  作為光纖創(chuàng)新領域的行業(yè)領導者，康寧非常榮幸能夠與英偉達合作，共同推動人工智能網(wǎng)絡的發(fā)展，賦能行業(yè)變革，并改善人們的生活。

  作者：Sean Kelly 康寧數(shù)據(jù)中心業(yè)務部門副總裁兼業(yè)務總監(jiān)