北京時間 3 月 19 日 (星期三) GTC AI 大會在美國加州圣何塞舉行,GTC 大會是探索 AI 真實用例及其優(yōu)勢的平臺,NVIDIA CEO 黃仁勛分享NVIDIA的加速計算平臺如何推動人工智能、數(shù)字孿生、云技術和可持續(xù)計算的下一波浪潮。大會提到英偉達關于AI工廠的未來路標,整體架構會從NVL72液冷升級到NVL576液冷,計算架構從Blackwell升級到Rubin,而在Scale-Up的NVLink互聯(lián)速率將從1800GB/s提升到未來的3600GB/s,同時Scale-Out的互聯(lián)方案將從Spectrum5的51T+CX8的800G升級到Spectrum6 102T的CPO液冷+CX9 1600G。
圖1 NVlDlA為千兆瓦級人工智能工廠鋪路
隨著整體人工智能工廠能力和功耗的提升,網(wǎng)絡側互聯(lián)的光模塊功耗也成為重點關注對象,單個互聯(lián)光模塊最大功耗30瓦特,只是用作數(shù)據(jù)的轉發(fā)卻不參與任何計算。在GTC2025發(fā)布會上,英偉達推出了全新的NVIDIA Photonics硅光子技術。這項技術通過共封裝光學(CPO)取代傳統(tǒng)的可插拔光學收發(fā)器,使光纖直接連接到交換機,大幅減少數(shù)據(jù)中心的功耗。據(jù)英偉達測算,該技術可降低40MW的功耗,并提高AI計算集群的網(wǎng)絡傳輸效率,為未來超大規(guī)模AI數(shù)據(jù)中心奠定基礎。
圖2 NVlDlA發(fā)布CPO交換機
作為數(shù)字化解決方案領導廠商,紫光股份旗下新華三集團早在2023年便發(fā)布了業(yè)界首款800G硅光交換機S9827-64EO,通過光電合封CPO、液冷、智能無損等先進技術的融合,旨在解決AIGC對網(wǎng)絡高性能、高可靠、低能耗訴求的矛盾,實現(xiàn)魚與熊掌兼得。
超高吞吐:
引領數(shù)據(jù)中心800G超寬時代
H3CS9827-64EO是全球首款基于51.2T高性能芯片設計的 800G CPO交換機,最大支持64端口800G端口,可擴展為128*400G/200G/100G端口,單POD可支持超過8000張400G網(wǎng)卡。
圖3 S9827硅光交換機前面板實物圖
如上圖,S9827-64EO上半部分采用32組MDC光纖接口,客戶只需要通過連接不同的光纖,便可實現(xiàn)64*800G或128*400G的對外連接能力。相對于傳統(tǒng)的MPO/LC連接器,MDC采用了獨有的端面研磨技術,降低了端面連接損耗,在單條鏈路中累計可降低光鏈路損耗約1.6dB,在高速網(wǎng)絡中可以保障穩(wěn)定的光信號傳輸能力。且經(jīng)過測試采用CPO技術轉發(fā)芯片直接出光相比普通插拔模塊時延更低,轉發(fā)時延同比傳統(tǒng)設備降低20%以上。
在S9827-64EO主機的下半部分,采用16個外置光源集成方案,通過外部獨立光源模塊提供純凈光信號,將光源耦合到光通路后再耦合至調(diào)制器。
液冷技術:
低碳減排,提升使用體驗
在傳統(tǒng)印象中,如果采用了高性能數(shù)據(jù)中心交換機,伴隨而來的一定是高功耗對機房供電系統(tǒng)的挑戰(zhàn),以及散熱風扇全速運轉時喧囂的噪音,對用戶的使用支出和運維體驗都造成了負面影響。而在800G CPO展示產(chǎn)品上,新華三驗證并實現(xiàn)液冷技術,解決了以上難題。
圖4液冷數(shù)據(jù)中心機房示意圖
端網(wǎng)融合零丟包:
助力智算網(wǎng)絡應用進化
雖然高速以太網(wǎng)技術能夠提供充足的網(wǎng)絡通道資源,但同時也意味著同樣時間的網(wǎng)絡擁塞,其帶來的丟包數(shù)量和影響也將數(shù)倍于上一代速率標準。因此,新華三在S9827-64EO上,集成了全面的智能無損網(wǎng)絡特性,包括打造端網(wǎng)融合的負載均衡,解決從端側到網(wǎng)側整體流量負載不均難題。
同時結合AI ECN技術,實時監(jiān)測不同隊列的傳輸時延、隊列長度、緩存變化等,自動調(diào)整傳輸門限,實現(xiàn)端到端無損網(wǎng)絡。并且支持端網(wǎng)融合的路徑導航負載均衡技術實現(xiàn)整網(wǎng)流量無擁塞,提升了AI訓練效率。 S9827硅光交換機支持ns級硬件自動感知能力,能夠快速識別鏈路切換動作極大降低了網(wǎng)絡故障對業(yè)務的影響程度,有力支撐智算網(wǎng)絡集群穩(wěn)定運行。
圖4 S9827-64EO實物圖
如今S9827-64EO硅光交換機基于最新的新華三智算網(wǎng)絡架構進一步為用戶提供高性能的智算網(wǎng)絡聯(lián)接(如圖4),以其硅光互聯(lián)技術為支撐,實現(xiàn)高吞吐量、低時延、低能耗等多項特點,可與業(yè)界主流的400G GPU實現(xiàn)互聯(lián),單POD最大可支持超2000個800G端口或8000個400G端口規(guī)模。S9827-64EO將在人工智能等數(shù)字化領域繼續(xù)發(fā)揮更加重要的作用,助力各行業(yè)客戶暢享智算新時代。
2025年,新華三繼續(xù)推動光互連技術的創(chuàng)新落地,即將發(fā)布新一代智算網(wǎng)絡交換機產(chǎn)品,敬請期待。
新聞來源:新華三網(wǎng)絡官微
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