國聯(lián)證券-通信：國產(chǎn)光芯片進入高端市場，開啟廣闊增長空間

  國內(nèi)光通信產(chǎn)業(yè)環(huán)境有利于國產(chǎn)光芯片發(fā)展

  根據(jù)LightCounting統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2021年我國光模塊產(chǎn)業(yè)全球份額達到50.81%，國內(nèi)光模塊企業(yè)在800G、1.6T、相干光模塊等先進產(chǎn)品開發(fā)和交付方面保持領(lǐng)先。我國電信運營商建設(shè)了全球最大的基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)，華為、中興、烽火等國內(nèi)企業(yè)處于全球光通信產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先地位。中下游豐富的產(chǎn)業(yè)資源為光芯片行業(yè)快速發(fā)展提供有利的發(fā)展條件。

  從25G光芯片開始，我國光芯片有望進入廣闊數(shù)通市場當前10G及以下國產(chǎn)光芯片已經(jīng)取得了較高的全球市場份額。但是10G 1577EML，25G及以上光芯片等高端產(chǎn)品的市場占有率還很低。目前國產(chǎn)光芯片主要應(yīng)用場景以電信市場為主。2023年國產(chǎn)25G DFB光芯片有望批量應(yīng)用于100G及以上光模塊市場，進入高端數(shù)通光芯片市場。

  2023年電信運營商網(wǎng)絡(luò)建設(shè)帶給光芯片產(chǎn)業(yè)的機會2023年國內(nèi)運營商加快推進400G ONT骨干網(wǎng)測試入網(wǎng)，這為薄膜鈮酸鋰調(diào)制器提供了加速產(chǎn)業(yè)化的歷史機遇。在OFC2023上，多家國內(nèi)光模塊廠商展出了基于薄膜鈮酸鋰芯片的800G光模塊，2023年薄膜鈮酸鋰調(diào)制器有望實現(xiàn)突破。2023年運營商繼續(xù)推動千兆用戶增長并開始推廣FTTR業(yè)務(wù)，有望推動非對稱PLC芯片需求快速增長。

  積極布局激光雷達產(chǎn)業(yè)，開拓第二增長曲線

  激光雷達和通信光學(xué)同屬信息光學(xué)范疇，對激光器的功率要求高于傳統(tǒng)光模塊，和硅光子學(xué)對大功率激光器的需求趨勢一致。根據(jù)Yole發(fā)布的《2022年汽車與工業(yè)領(lǐng)域激光雷達應(yīng)用報告》顯示，2022-2027年，激光雷達整體市場將以22%的CAGR增長，到2027年市場規(guī)模將達到63億美元。光庫科技、仕佳光子等光芯片企業(yè)立足現(xiàn)有技術(shù)，積極向激光雷達領(lǐng)域橫向拓展，開拓企業(yè)第二成長曲線。

  投資建議

  重點推薦：具備25G及以上光芯片產(chǎn)品布局的源杰科技、仕佳光子、光迅科技、全球份額領(lǐng)先的MPO連接器供應(yīng)商太辰光、稀缺的薄膜鈮酸鋰調(diào)制器供應(yīng)商光庫科技。

  建議關(guān)注VCSEL芯片供應(yīng)商長光華芯。