Cignal AI上調2018年相干200G，400G端口出貨量預測

  ICCSZ訊(編譯：Vicki)網(wǎng)絡組件和設備市場研究公司Cignal AI的最報告顯示，緊湊型模塊化設備供應商在2018年第二季度創(chuàng)下了創(chuàng)紀錄的收入。 此類別硬件設計用于DCI，開放和分解硬件應用程序，并且有望在今年獲得超過10億美元的收入。 Cignal AI已經(jīng)提高了CY18對200G和400G相干端口出貨量的預測，并下調了100G的相干預測。

  Cignal AI首席分析師Andrew Schmitt表示：“運營商正在迅速采用第二代和第三代相干技術，因為他們尋求降低每比特成本并實現(xiàn)更好的性能的方法。這導致對200G和400G速度的需求高于預期。這一趨勢更加復雜的是200G CFP2 DCO模塊的日益普及，這使得相關技術能夠比以前的解決方案更容易地與交換機和路由器集成。”

  Cignal AI的報告，提供了緊湊型模塊化設備、先進的分組OTN交換硬件和100G +相干WDM端口出貨量三個主要市場的預測。Ciena和華為仍然是緊湊型模塊化市場增長的領先者。Ciena的增長受益于其第三代相干技術，華為的增長是由于中國云運營商更多采用的推動，而新進入者諾基亞在第二季度也實現(xiàn)了增長。

  現(xiàn)有的網(wǎng)絡運營商正使用分組OTN交換硬件來升級傳輸網(wǎng)絡。在北美，受Verizon和其他大型企業(yè)廣泛部署的推動，該市場同比增長了30%。歐洲，中東和非洲以及印度的增長也很顯著，諾基亞占據(jù)了很大的市場份額。

  由于中興通訊的停滯導致整體市場在2Q18放緩，但其他廠商的銷售增長仍然健康。Ciena 400G產品的第三代相干解決方案正在蓬勃發(fā)展。Acacia、華為、諾基亞和NTT電子解決方案（NEL）將在未來兩個季度內進入市場，挑戰(zhàn)Ciena的領先地位。