ICC訊 歐盟理事會發(fā)布聲明稱,歐盟理事會批準了“加強歐洲半導體生態(tài)系統(tǒng)”的法規(guī),即“歐盟芯片法案”!
《芯片法案》旨在為歐洲半導體領域工業(yè)基地的發(fā)展創(chuàng)造條件、吸引投資、促進研究和創(chuàng)新,并為歐洲應對未來的芯片供應危機做好準備。歐盟將募集430億歐元公共和私有資金(其中33億歐元來自歐盟預算),目標是到2030年將歐盟占全球半導體市場份額翻一番,從現(xiàn)在的10%增加到至少20%。
歐盟理事會在聲明中指出,歐洲目前過于依賴外部生產的芯片,這在新冠疫情期間表現(xiàn)得更加表現(xiàn)。歐盟理事會還表示,隨著人工智能、5G網絡和物聯(lián)網的發(fā)展,芯片和半導體的需求和市場機會預計將大幅增長。
去年2月,歐盟委員會公布了《歐洲芯片法案》(European Chips Act),該法案將動員430億歐元的公共和私人投資(其中33億歐元來自歐盟預算),旨在鼓勵芯片公司在歐盟設立工廠,目標是大幅提高歐洲芯片自制比重,以降低對亞洲與美國芯片的依賴。
歐洲在芯片生產中所占的份額從2000年的24%下降到了如今的約10%,而《歐洲芯片法案》的目標是到2030年將這一數(shù)字提升到20%。
包括英特爾和意法半導體在內的許多芯片公司已經宣布在歐洲設立新工廠。英特爾上月敲定了在德國建造芯片工廠的計劃,該公司將在東部馬格德堡市建設兩座工廠,預計建設成本將在300億歐元左右。
在歐盟理事會批準之前,歐洲議會于今年7月通過了芯片法案。作為歐盟兩大立法機構,歐盟理事會和歐洲議會分別扮演上議院和下議院的角色。
隨著兩大立法機構已經批準,經歐洲議會議長和歐盟理事會主席簽署后,《歐洲芯片法案》將在歐盟官方公報上公布,并將于公布后第三天生效。
新聞來源:中國半導體論壇
相關文章