• ECOC22：Semtech演示突破性的200G每通道FiberEdge PMD芯片組 (2022-09-21)
  • Semtech宣布投產(chǎn)FiberEdge TIA IC 為5G部署提供業(yè)界最佳芯片組性能 (2022-09-21)
  • Semtech推出ClearEdge 25G四通道CDR發(fā)射器 適用于數(shù)據(jù)中心和無線長(zhǎng)距離應(yīng)用 (2022-09-21)
  • Semtech宣布新款低功耗Tri-Edge 50G PAM4 CDR接收器投產(chǎn) (2022-09-21)
  • Semtech發(fā)布50Gbps Tri-Edge CDR IC解決方案 (2022-09-21)
  • 分析師：2023年芯片市場(chǎng)或徹底崩盤！ (2022-09-20)
  • Semtech擴(kuò)展專用FiberEdge IC解決方案 用于5G無線X-haul應(yīng)用的光模塊 (2022-09-20)
  • Semtech發(fā)布250μm通道間距FiberEdge線性TIA 針對(duì)400G/800G數(shù)據(jù)中心應(yīng)用 (2022-09-20)
  • Semtech發(fā)布FiberEdge線性VCSEL驅(qū)動(dòng)器 適用于400G/800G數(shù)據(jù)中心 (2022-09-20)
  • 南京大學(xué)！國產(chǎn)光電芯片制造重大突破！ (2022-09-20)
  • 三星Q2斬獲全球半導(dǎo)體銷冠：連續(xù)4季擊敗Intel (2022-09-20)
  • 新型光子芯片能測(cè)量更多光量子態(tài) (2022-09-20)
  • Semtech推出CopperEdge 112G PAM4產(chǎn)品組合 適用于400G/800G數(shù)據(jù)中心應(yīng)用 (2022-09-20)
  • 英偉達(dá)向臺(tái)積電下5000片急單！ (2022-09-19)
  • 臺(tái)積電：高雄廠預(yù)計(jì)今年動(dòng)土，目前已在準(zhǔn)備整地 (2022-09-19)
  • 臺(tái)積電將于2024年取得high-NA EUV 或用于2nm工藝量產(chǎn) (2022-09-16)
  • 鴻海、聯(lián)電進(jìn)擊第三代半導(dǎo)體 (2022-09-16)
  • 美國擬公布對(duì)外高科技投資禁令！ (2022-09-15)
  • 美國計(jì)劃擴(kuò)大對(duì)華芯片出口限制！外交部回應(yīng)！ (2022-09-15)
  • 聯(lián)想自研芯片！成功流片！ (2022-09-15)
  • SK明年將在韓國投73萬億韓元提升芯片、綠色能源等產(chǎn)能 (2022-09-15)
  • Arm推出新一代數(shù)據(jù)中心芯片技術(shù)Neoverse V2 (2022-09-15)
  • 三星、高通、臺(tái)積電遭指控！ (2022-09-14)
  • SK明年將在韓國投資73萬億韓元提升產(chǎn)能 超6成用于芯片和材料 (2022-09-14)
  • 業(yè)內(nèi)首款掃地機(jī)器人SLAM導(dǎo)航用VCSEL激光雷達(dá)量產(chǎn) (2022-09-14)
  • 類比半導(dǎo)體：國產(chǎn)化浪潮下，高品質(zhì)數(shù)?；旌闲酒罢Q生記” (2022-09-14)
  • 臺(tái)積電：2納米2025年量產(chǎn)！ (2022-09-14)
  • 26億元/臺(tái)！最強(qiáng)、先進(jìn)光刻機(jī)要來了 2024年到貨：臺(tái)積電2nm工藝準(zhǔn)備中 (2022-09-14)
  • 硅晶圓廠環(huán)球晶：少部分客戶在談延后出貨 (2022-09-13)
  • 臺(tái)媒：臺(tái)積電明年資本支出將維持在400億美元以上 (2022-09-13)
  • 美光斥資150億美元的美國芯片工廠破土動(dòng)工，并將宣布另一家新工廠 (2022-09-13)
  • 美國主導(dǎo)的“印太經(jīng)濟(jì)框架”考慮儲(chǔ)備緊急芯片 (2022-09-08)
  • SIA：7月全球半導(dǎo)體行業(yè)營(yíng)收457億美元，同比增長(zhǎng)7.3% (2022-09-08)
  • 臺(tái)積電遭四大客戶砍單！ (2022-09-08)
  • 三星發(fā)布悲觀預(yù)期：芯片銷售大幅下滑態(tài)勢(shì)將延續(xù)至明年 (2022-09-08)
  • 俄羅斯嚴(yán)重缺芯 最大半導(dǎo)體工廠Mikron獲70億盧布補(bǔ)貼：可量產(chǎn)90nm (2022-09-07)
  • 英特爾將在印度設(shè)立半導(dǎo)體芯片制造廠 (2022-09-07)
  • 臺(tái)積電將于今年內(nèi)在日本大阪建造一個(gè)研發(fā)基地 (2022-09-06)
  • 北極芯微自研高性能SPAD，實(shí)現(xiàn)單光子感知芯片國產(chǎn)化突破 (2022-09-05)
  • 博通公布2022財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī) (2022-09-02)
    • 當(dāng)前第19頁 共61頁 共2414條   跳轉(zhuǎn)頁碼: 首頁 上一頁 下一頁 末頁