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  • 聯(lián)發(fā)科新一代5G調(diào)制解調(diào)器將采用臺積電4nm工藝代工 (2021-10-22)
  • 美光計劃斥資70億美元在日本建廠 提高DRAM芯片產(chǎn)能 (2021-10-20)
  • 全球芯片荒，最新數(shù)據(jù)透露囤貨跡象 (2021-10-20)
  • AMD分拆出的“格羅方德半導(dǎo)體”將上市，尋求約 250 億美元的估值 (2021-10-20)
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  • 臺積電：晶圓代工產(chǎn)能吃緊將延續(xù)至明年，日本工廠 2024 年投產(chǎn) (2021-10-14)
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  • 英偉達收購 ARM 交易或徹底泡湯：四國監(jiān)管機構(gòu)均有意否決 (2021-10-13)
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