• 武漢敏芯半導(dǎo)體發(fā)布25G PIN PD和4*25G PIN PD Array產(chǎn)品 (2019-05-29)
  • 芯片人才平均薪資近萬(wàn)元 2020年芯片人才缺口超30萬(wàn) (2019-05-28)
  • 武漢敏芯半導(dǎo)體發(fā)布首款25G CWDM系列DFB TO-can 新品 (2019-05-23)
  • 德芯片廠商否認(rèn)"停供華為"：大多數(shù)產(chǎn)品不受美國(guó)限制 (2019-05-22)
  • Marvell以6.5億美元現(xiàn)金收購(gòu)Avera Semi (2019-05-21)
  • 華為禁令事件持續(xù)發(fā)酵 美芯片股集體跳水 (2019-05-21)
  • 華為海思總裁致員工信：不再有換胎機(jī)會(huì)，必當(dāng)科技自立！ (2019-05-17)
  • 光芯片上的全光脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) (2019-05-10)
  • 億芯源2018年?duì)I收突破3400萬(wàn) 助力打破國(guó)產(chǎn)光通信IC瓶頸 (2019-05-06)
  • 三安光電2018年?duì)I收83.64億元 光通訊激光器芯片實(shí)現(xiàn)銷售 (2019-04-30)
  • Macom和GoerTek成立合資企業(yè)為中國(guó)5G建設(shè)服務(wù) (2019-04-29)
  • 高通近40款芯片被曝出泄密漏洞！波及數(shù)十億部手機(jī) (2019-04-28)
  • 日媒：華為在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域已逼近蘋果 (2019-04-26)
  • 高通松口，蘋果回應(yīng)：收費(fèi)合理，不排他就愿意合作 (2019-04-12)
  • 外媒：華為或?qū)ν獬鍪?G芯片 但只賣蘋果 (2019-04-09)
  • 昂納完成收購(gòu)芯片和激光產(chǎn)品制造商3SP Technologies (2019-04-08)
  • 臺(tái)積電7nm芯片銷量大增：AMD與海思半導(dǎo)體增加訂單 (2019-04-04)
  • 自主研發(fā)通信“中國(guó)芯”，「國(guó)科天迅」要推廣軍民兩用的高可靠光纖通信技術(shù) (2019-03-27)
  • 華為芯片大動(dòng)作：英國(guó)投資3億圈地劍橋，緊鄰ARM自建工廠 (2019-03-27)
  • 美的攜手三安集成電路打造聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室 國(guó)產(chǎn)芯片加速導(dǎo)入白家電行業(yè) (2019-03-27)
  • 搶占光芯片高地 打造索爾思的中國(guó)“芯” (2019-03-19)
  • 5G芯戰(zhàn)場(chǎng)：華為"帶隊(duì)"挑戰(zhàn)高通 三星等恐落后 (2019-03-18)
  • MACOM將亮相EDICON China 2019 展示為5G連接及基站打造的全新射頻產(chǎn)品解決方案 (2019-03-15)
  • 西班牙iTEAM發(fā)明光芯片新型分析方法 優(yōu)化芯片制造與性能 (2019-03-13)
  • 英偉達(dá)將以70多億美元收購(gòu)Mellanox (2019-03-11)
  • 中興通訊100G網(wǎng)絡(luò)處理器芯片榮獲“集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)” (2019-03-05)
  • HiLight宣布自有的激光自動(dòng)消光比控制技術(shù)獲得美國(guó)專利 (2019-02-26)
  • MACOM將以全新InnovationZone亮相OFC (2019-02-21)
  • 5G芯片群雄逐鹿 中國(guó)能否后發(fā)先至？ (2019-02-14)
  • IHS Markit：商業(yè)芯片將在2022年主導(dǎo)數(shù)據(jù)中心以太網(wǎng)交換市場(chǎng) (2019-02-13)
  • 5G及VCESL商機(jī)大爆發(fā) 穩(wěn)懋、環(huán)宇-KY將受惠 (2019-02-02)
  • 英特爾擬斥60億美元競(jìng)購(gòu)芯片制造商Mellanox (2019-01-31)
  • 美國(guó)高通反壟斷案即將結(jié)束庭審 法官面臨裁決難題 (2019-01-29)
  • 通鼎互聯(lián)出資1000萬(wàn)攜手南京大學(xué)共建“大規(guī)模光子集成實(shí)驗(yàn)室” (2019-01-25)
  • 飛昂創(chuàng)新科技發(fā)布25G單模和50G-PAM4多模完整IC技術(shù)方案 (2019-01-21)
  • 三安光電，煥然一“芯”：從LED芯片龍頭到化合物半導(dǎo)體集成電路芯片的領(lǐng)軍者 (2019-01-21)
  • 通鼎互聯(lián)與南京大學(xué)建立校企聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室 (2019-01-18)
  • 「飛昂創(chuàng)新科技」完成A輪戰(zhàn)略融資 資本助力引領(lǐng)國(guó)產(chǎn)高速光通訊芯片發(fā)展 (2018-12-19)
  • 歐洲將建設(shè)開(kāi)放共享的InP PIC試生產(chǎn)線 (2018-12-18)
  • 蘇輝：光通信產(chǎn)業(yè)“中國(guó)芯”的拓荒者 (2018-12-14)
    • 當(dāng)前第56頁(yè) 共61頁(yè) 共2414條   跳轉(zhuǎn)頁(yè)碼: 首頁(yè) 上一頁(yè) 下一頁(yè) 末頁(yè)