• 博通推出業(yè)界首款5nm單芯片25.6Tb/s路由器 (2023-10-26)
  • Semtech重申對(duì)第三季度的業(yè)績(jī)展望不變 (2023-10-26)
  • MaxLinear Q3營(yíng)收同降53% 基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)持續(xù)強(qiáng)勁 (2023-10-26)
  • 我國(guó)晶圓制造取得突破! (2023-10-25)
  • 仕佳光子第三季度營(yíng)收2.11億元 (2023-10-24)
  • 臺(tái)積電三季度營(yíng)收同比下降10.8% 凈利潤(rùn)同比下降25% (2023-10-20)
  • 半導(dǎo)體制造業(yè)開(kāi)拓東南亞 (2023-10-18)
  • 美光在馬來(lái)西亞建第二家工廠! (2023-10-17)
  • 西安三星工廠開(kāi)啟工藝升級(jí)! (2023-10-17)
  • 消息稱(chēng)臺(tái)積電將下調(diào)今年資本支出,降至 300 億美元以下 (2023-10-17)
  • 芯片粘接如何為引線鍵合封裝賦能 (2023-10-17)
  • 光芯片廠商云嶺光電開(kāi)啟上市輔導(dǎo) (2023-10-13)
  • 美國(guó)無(wú)限期豁免三星、SK海力士! (2023-10-12)
  • 俄羅斯自研光刻機(jī)! 造價(jià)36萬(wàn)人民幣! (2023-10-12)
  • 投資210億!又一12英寸晶圓廠開(kāi)工 (2023-10-12)
  • IDC:2023年上半年本土AI芯片品牌出貨超過(guò)5萬(wàn)張 占比10%份額 (2023-10-12)
  • 臺(tái)積電AI訂單明年大爆發(fā),六大客戶(hù)群下單! (2023-10-11)
  • 全球芯片供應(yīng)持續(xù)過(guò)剩 三星電子稱(chēng)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)虧損嚴(yán)重 (2023-10-11)
  • MACOM推出首個(gè)每通道227Gbps均衡器 擴(kuò)展1.6T應(yīng)用的銅纜傳輸距離 (2023-10-11)
  • 美國(guó)已批準(zhǔn)三星電子和SK海力士向其中國(guó)工廠提供芯片設(shè)備 (2023-10-11)
  • Semtech和Broadcom在ECOC2023上展示200G每通道光收發(fā)器 (2023-10-11)
  • 臺(tái)積電等紛紛入駐,日本西南九州島正形成芯片產(chǎn)業(yè)中心 (2023-10-10)
  • MaxLinear推出5nm CMOS PAM4 DSP (2023-10-10)
  • Marvell展示業(yè)界首創(chuàng)的AI時(shí)代高速連接解決方案 (2023-10-10)
  • 日本補(bǔ)貼美光EUV晶圓廠12.9億美元! (2023-10-09)
  • 臺(tái)積電美國(guó)廠一半員工來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣! (2023-10-09)
  • 韓國(guó)半導(dǎo)體出口持續(xù)增長(zhǎng)! (2023-10-09)
  • 英特爾將投資超200億美元在美建設(shè)兩家芯片工廠 (2023-10-01)
  • 源杰科技:公司在光通信領(lǐng)域中的高速光芯片目前在客戶(hù)端測(cè)試 (2023-09-28)
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  • Semtech任命Mark Lin為執(zhí)行副總裁兼CFO (2023-09-21)
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