CIOE 2024于9月11-13日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）順利舉行，老鷹半導(dǎo)體攜高速數(shù)據(jù)通信芯片、6/8結(jié)車載激光雷達(dá)芯片等新品亮相展位號(hào)12A39，吸引了大量行業(yè)伙伴前來(lái)交流。

第25屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)(CIOE)上，奧特恒業(yè)采取了創(chuàng)新的展示策略，將現(xiàn)場(chǎng)實(shí)物演示、生動(dòng)直觀的動(dòng)態(tài)視頻與精細(xì)入微的平面圖片完美融合，全方位、多角度地展現(xiàn)了其最新研發(fā)成果與經(jīng)典產(chǎn)品的迭代升級(jí)。

Semtech宣布推出其最新的PON-x解決方案，GN25L81 2.5G combo芯片和GN25L42 2.5G突發(fā)模式PIN跨電阻放大器(Super TIA)器件，用于2.5G PON FTTR光線路終端(OLT)應(yīng)用。

國(guó)科光芯氮化硅硅光芯片具備低損耗、寬光譜、大光功率等眾多單項(xiàng)優(yōu)勢(shì)，已成功發(fā)布了800G DR8, 800G 2×FR4, 1.6T DR8等基于TFLN/SiN異質(zhì)集成技術(shù)的硅光產(chǎn)品。受益于氮化硅技術(shù)對(duì)CMOS流片工藝的強(qiáng)兼容性，公司已具備8英寸低損耗氮化硅量產(chǎn)能力，可保障產(chǎn)品低成本和可量產(chǎn)性，是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多擁有完整工藝量產(chǎn)能力的氮化硅芯片技術(shù)平臺(tái)。

CIOE 2024于9月11-13日在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉辦，艾銳光電(Azuri Optics)攜一系列芯片器件產(chǎn)品亮相展位12B29，ICC訊石對(duì)艾銳光電進(jìn)行了專訪，以下是關(guān)于本次專訪的主要內(nèi)容。

IPEC在今年9月11日至14日深圳國(guó)際會(huì)展中心舉辦的CIOE中國(guó)光博會(huì)上，聯(lián)合多家IPEC成員單位圍繞1.6T高速互聯(lián)主題進(jìn)行光模塊以及相關(guān)芯片展示，IPEC展島位于12號(hào)展館12-A71。

iFOC 2024，洛微科技CTO孫笑晨博士介紹硅光子芯片研發(fā)與FMCW激光雷達(dá)領(lǐng)域多年積累的產(chǎn)品成果和商業(yè)化進(jìn)展?；谧陨碓诠庾蛹?font color=red>芯片方面超過(guò)20年的產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，愿為客戶提供光子芯片和光引擎的定制設(shè)計(jì)服務(wù)。

2024年9月11-13日，中國(guó)光博會(huì)（CIOE 2024）將在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）舉行。作為全球領(lǐng)先的光電探測(cè)器芯片供應(yīng)商，芯思杰（PHOGRAIN）將攜1.6T AI 算力光電探測(cè)器芯片、接入/車載/無(wú)人機(jī)/智能終端/傳感器解決方案亮相CIOE。11號(hào)館11A53展位期待與您相見(jiàn)。

SiFotonics將在CIOE2024推出最新研發(fā)和量產(chǎn)應(yīng)用于800G/1.6T AI/DC計(jì)算互聯(lián),、100G/400G/800G相干/相干下沉和25G/50G PON接入市場(chǎng)的全系列硅光新產(chǎn)品。

CIOE 2024將于9月11-13日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）舉辦，屆時(shí)索爾思光電展示最新的光芯片和各系列光電模塊產(chǎn)品和技術(shù)：400G/800G 液冷光模塊、800G FR4/LR4 OSFP/ QSFP-DD、50G PON OLT?SFP56，誠(chéng)邀蒞臨展位號(hào)11B33參觀交流！

CIOE 2024將于9月11-13日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）隆重開(kāi)幕，老鷹半導(dǎo)體將攜高速數(shù)據(jù)中心通信芯片、6/8結(jié)激光雷達(dá)芯片等新品亮相，屆時(shí)還有同期報(bào)告等您解鎖，展位號(hào)12A39，敬候蒞臨交流！