臺(tái)積電1月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)新高 華為海思、高通和聯(lián)發(fā)科未減單

  ICCSZ訊 作為全球晶圓代工的領(lǐng)頭羊企業(yè)，臺(tái)積電的動(dòng)向一直備受關(guān)注。最新臺(tái)灣方面的消息顯示，臺(tái)積電2020年1月份營(yíng)收達(dá)到241億元，比去年同期增長(zhǎng)32.8%。即使在新型冠狀病毒疫情席卷大陸地區(qū)，5G終端在2020年第一季度有可能大幅下滑的不利形勢(shì)下，主要IC設(shè)計(jì)廠商高通、聯(lián)發(fā)科和華為海思都沒(méi)有砍單。

  據(jù)臺(tái)灣Digtimes網(wǎng)站最新報(bào)道，臺(tái)積電發(fā)布今年1月業(yè)績(jī)報(bào)告，2020年1月份營(yíng)收約為1036.8億新臺(tái)幣(約合人民幣241億元)，較上年同期的780.9億新臺(tái)幣，增長(zhǎng)率為32.8%，創(chuàng)下1月份營(yíng)收歷史新高。

  當(dāng)前發(fā)生在中國(guó)，蔓延至全球新冠疫情對(duì)科技產(chǎn)業(yè)的沖擊正在形成一股潮流，國(guó)際市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Canalys預(yù)估，由于新型冠狀病毒疫情蔓延沖擊，中國(guó)大陸智能手機(jī)銷量恐怕在第一季減少40~50%，遠(yuǎn)高于原本預(yù)估的下滑7%。

  但自2019年下半年至今，臺(tái)積電晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求的警報(bào)持續(xù)高響。

  IC設(shè)計(jì)者透露，臺(tái)積電短期訂單能見(jiàn)度完全未見(jiàn)松動(dòng)，甚至一有客戶縮單就有其他排隊(duì)客戶補(bǔ)上，此一情況將讓臺(tái)積電2020年上半年訂單能見(jiàn)度持續(xù)一片光明，晶圓代工交期也將維持近半年來(lái)水平。據(jù)先前的消息，臺(tái)積電將成為2020年iPhone機(jī)型生產(chǎn)蘋果A14芯片組的唯一代工。生產(chǎn)將于今年第二季度開(kāi)始，為傳統(tǒng)的第三季度發(fā)布做準(zhǔn)備。

  業(yè)內(nèi)人士表示，以7納米制程產(chǎn)能為例，雖然中國(guó)疫情下，高通、聯(lián)發(fā)科都預(yù)期國(guó)內(nèi)內(nèi)需5G手機(jī)市場(chǎng)買氣受到疫情波及，第1季手機(jī)芯片出貨展望都偏向保守，但兩家大廠卻在同一時(shí)間詢問(wèn)臺(tái)積電7納米制程產(chǎn)能有沒(méi)有辦法多給、快給。

  熟悉華為、海思體系的半導(dǎo)體業(yè)者也透露，華為高層已決定一單未減，持續(xù)堆高芯片庫(kù)存水平的策略，所以，期待看到華為做出砍單行動(dòng)的預(yù)期，至少在第1季恐怕將明顯失望。面對(duì)下重終端市場(chǎng)需求減弱，到上游晶圓代工產(chǎn)能需求一路看漲的兩級(jí)現(xiàn)象，IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，過(guò)去不是沒(méi)有這樣的例子，主要是晶圓代工交期短則2-3個(gè)月，長(zhǎng)則半年以上，除非終端市場(chǎng)供需大勢(shì)已定，加上總體經(jīng)濟(jì)及庫(kù)存水平明確出現(xiàn)壓力，否則，各家芯片客戶很難在短期作出明確決定。