5G芯片出貨量大增 聯(lián)發(fā)科向臺(tái)積電追單三波

  ICC訊  據(jù)《臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，聯(lián)發(fā)科因應(yīng)5G芯片出貨量大增，已分三波向臺(tái)積電追單，每月追加投片量逾2萬片，涵蓋7納米及12納米，也排隊(duì)切入5納米。

  臺(tái)積電供應(yīng)鏈透露，聯(lián)發(fā)科已分三波追單臺(tái)積電，以7納米制程為主，目前已進(jìn)行至第二波。

  至于第三波追加訂單，是排隊(duì)切入臺(tái)積電5納米，預(yù)料將是聯(lián)發(fā)科下一波搶占中高階5G手機(jī)芯片的主力制程。