仕佳光子：與中科院合作密切但不完全依賴 400G/800G AWG產(chǎn)品未起量

  ICC訊  河南仕佳光子科技股份有限公司(以下簡稱“仕佳光子”或“公司”)接待博時基金等多家機構(gòu)調(diào)研，接待人員副總經(jīng)理 吳遠大，財務總監(jiān)、董事會秘書 趙艷濤，董事會辦公室主任、證券事務代表 路亮，通過電話交流進行。

  2022 年上半年，仕佳光子實現(xiàn)營業(yè)收入 4.29 億元，同比增長 18.73%;實現(xiàn)歸屬于上市股東的凈利潤 3,289.15 萬元，同比增長 182.73%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣非后凈利潤 2,328.77 萬元，同比增長 301.65%。報告期內(nèi)，在全球接入網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心建設需求持續(xù)加速的推動下，公司積極促進研發(fā)成果轉(zhuǎn)化，加大市場開拓力度，公司多個產(chǎn)品線的營業(yè)收入同步保持穩(wěn)定增長。上半年，公司光芯片及器件的產(chǎn)品收入 1.96 億元，同比增長 28.85%;室內(nèi)光纜產(chǎn)品收入 1.14 億元，同比增長 14.17%;線纜材料產(chǎn)品的收入 1.11 億元，同比增長 9.97%。報告期內(nèi)，境外收入 1.02 億元，占比 23.72%，同比增長 27%。報告期內(nèi)，公司研發(fā)費用 3,902.12 萬元，占營業(yè)收入的比例為 9.09%。

  以下為本次投資者活動問答內(nèi)容整理(Q&A)：

  1、Q：請介紹未來三年，營收和利潤貢獻較大的幾款產(chǎn)品?

  A：首先，AWG 芯片系列產(chǎn)品有兩類應用場景，一類用于骨干網(wǎng)/城域網(wǎng)擴容，這類場景主要是大通道 C 波段 DWDM AWG 芯片系列產(chǎn)品;另一類 AWG 用于數(shù)據(jù)中心，目前國內(nèi)國際數(shù)據(jù)中心建設正在快速發(fā)展，O 波段的 AWG 系列芯片將是公司未來的增長點之一;其次，DFB 激光器芯片去年出貨量首次超過千萬顆，未來將會繼續(xù)保持增長;另外 PLC 光分路器系列產(chǎn)品應用于光纖到戶，目前國內(nèi)光纖到戶普及率較高，但國外需求較大;新開發(fā)非均分 PLC 光分路器產(chǎn)品，主要用于光纖到房間，隨著光纖房間的大力推進，此款產(chǎn)品也是未來的增長點之一。

  2、Q：DFB 激光器芯片應用場景、主要客戶以及公司進展?

  A：接入網(wǎng)方面，DFB 激光器芯片國產(chǎn)化率較高;10G PON 應用中，主要也是國內(nèi)廠家在供貨;5G 前傳中 10G 和 25G DFB 產(chǎn)品，國內(nèi)也有很多廠家在做;應用于數(shù)據(jù)中心領域的低速率 DFB 激光器芯片的國產(chǎn)替代率也比較高，仕佳光子在 2.5G 和 10G 芯片方面實現(xiàn)了批量出貨，目前市場份額保持增長;另外，我們在特殊的應用場景，例如激光雷達、硅光等方面的新的應用也取得了重要進展。

  3、Q：公司是否有激光雷達的訂單?主要是提供芯片還是提供器件?

  A：目前有關激光雷達方面的訂單，主要提供的是芯片，器件還在溝通中。

  4、Q：激光雷達用的 DFB 激光器芯片在當前的產(chǎn)線上可以生產(chǎn)嗎?是否需要另開產(chǎn)線?

  A：激光雷達用的 DFB 激光器芯片可以在當前產(chǎn)線用，只需要補充一些測試設備。

  5、Q：公司科研人員配置，及核心技術(shù)人員離職對公司的影響?

  A：早期，公司的研發(fā)確實以中科院的專家顧問為主，但經(jīng)過 10 余年的發(fā)展，公司本身建立了研發(fā)團隊，招聘了很多相關領域的博士、碩士，現(xiàn)在基本上都可以獨立研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化了。因此，目前公司與中科院有密切合作，但不完全依賴中科院。截至目前，公司研發(fā)人員 239 名，其中核心技術(shù)人員 8 名、專家顧問 10 名。離職的研發(fā)人員有 2 人，其中一個是朱洪亮老師，他是中科院退休返聘到仕佳光子，一直擔任顧問，沒有具體負責研發(fā)任務。目前因為身體及年齡原因，已離職。另一位是鐘飛博士，一直以來負責仕佳光子無源技術(shù)方面的相關工作，是無源技術(shù)的主要負責人員之一，因個人原因已離職，目前相關方面的工作已由吳遠大博士負責。公司核心技術(shù)人員、外部專家顧問總體相對穩(wěn)定，不會對公司技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生重大影響。

  6、Q：上半年毛利率比去年有所下滑，原因如何?

  A：去年逐季度毛利率是提高的，得益于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化，特別是 AWG 在 100G、200G 應用領域上的提高，包括 DFB 占比的增加，都是去年毛利較高的原因。2022 年第一季度，與去年四季度基本保持平衡，二季度相對一季度有所降低，是客戶需求的一個短暫減少，這個減少并不具有持續(xù)性。

  7、Q：AWG 未來向 400G、800G 邁進了，所以公司未來 100G、 200G 產(chǎn)品的增長是否較困難?

  A：數(shù)通市場，200G 市場份額越來越大，400G、800G 還在小批量階段，目前還沒到批量階段。短期看毛利率變動不明顯，長期會持續(xù)向好。

  8、Q：境外 1 億元的營收中，具體包含哪些產(chǎn)品分類?具體比例如何?

  A：2022 年上半年境外營業(yè)收入 1.02 億元，主要是光芯片及器件類產(chǎn)品，占比 82%左右;其次是室內(nèi)光纜產(chǎn)品，占比 15%左右;線纜材料產(chǎn)品，占比 2%左右。

  9、Q：AWG 芯片系列產(chǎn)品具體應用場景如何?公司相關產(chǎn)品進展?

  A：公司 AWG 芯片系列產(chǎn)品主要應用于數(shù)據(jù)中心高速互連、骨干網(wǎng)及城域網(wǎng)波分領域、未來超高速骨干網(wǎng)擴容等應用場景。在數(shù)據(jù)中心高速互連領域，研制應用于 200Gbps 高速光模塊的 O 波段、 4 通道 CWDM AWG 和 LAN WDM AWG 復用器及解復用器組件實現(xiàn)大批量銷售;在骨干網(wǎng)及城域網(wǎng)波分領域，研制的熱敏感型 DWDM AWG 芯片及模塊實現(xiàn)了批量供貨;在針對未來超高速骨干網(wǎng)擴容需求，開發(fā)出了 60 通道 DWDM AWG 芯片，性能滿足主流設備商需求;開發(fā)出了 48 通道及 60 通道超大帶寬 DWDM AWG 芯片，性能滿足市場需求;超高折射率差 DWDM AWG 開發(fā)進展順利，有利于進一步降低芯片成本。

  10、Q：電信市場 AWG 銷售情況如何?

  A：電信市場 AWG 芯片系列產(chǎn)品在境內(nèi)和境外都有銷售，但以境外銷售為主。傳統(tǒng)的 40/48 通道、100GHz 通道間隔的 AWG 已通過國內(nèi)主要設備商的認證并批量供貨。目前已開發(fā)出了新產(chǎn)品 60 通道、100GHz 通道間隔的 AWG 已經(jīng)小批量的供貨，預期增長速度會更快。

  11、Q：從在手訂單來看，AWG 產(chǎn)品上半年與下半年情況對比如何?預期如何?

  A：數(shù)通市場產(chǎn)品總體數(shù)量平穩(wěn)，但結(jié)構(gòu)在變化;電信市場，國內(nèi)常規(guī)產(chǎn)品正在陸續(xù)放量，預期下半年訂單會有所增長;新產(chǎn)品目前需求不如傳統(tǒng)大，但趨勢一直在增長。具體預期還是要看市場情況。

  12、Q：研發(fā)費用率有所下降，未來會在哪個水平?

  A：研發(fā)費用保持穩(wěn)定，費用率下降是因為營收增長比例有變化，且上半年部分研發(fā)項目結(jié)項轉(zhuǎn)產(chǎn)，造成暫時性的研發(fā)費用下降。隨著新產(chǎn)品研發(fā)的推進，公司將繼續(xù)加大研發(fā)投入。

  13、Q：激光雷達上公司的進展和布局如何?

  A：公司目前在激光雷達方面，都是配合客戶做光源部分。DFB 激光器做 TOF 種子源，客戶已經(jīng)開始小批量采購。調(diào)頻連續(xù)波 DFB 激光器還在開發(fā)和客戶驗證階段，有配合客戶出芯片和器件。激光雷達技術(shù)分 TOF 機制和 FMCW 機制，我們都在積極配合客戶推進。未來公司在核心芯片上可以配合高水平激光雷達整機廠家做底層創(chuàng)新。

  14、Q：公司目前正在做股權(quán)回購，目前進展如何?后續(xù)的股權(quán)激勵計劃什么時候開始實施?

  A：公司目前股權(quán)回購還在實施中。后續(xù)股權(quán)回購完成后，公司將擇機實施股權(quán)激勵計劃，具體時間以公司未來披露的公告為準。

  15、Q：公司獲得了“河南省光子集成芯片中試基地”，這個可以具體介紹下?

  A：目前河南省設立了 20 個中試基地，我們是其中之一。該基地面向全省甚至全國開放，吸引更多的上下游產(chǎn)業(yè)鏈入駐河南，目的是為了帶動所在區(qū)域的產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。另外，公司還承擔了國家十四五重點研發(fā)計劃 PLC 光子集成芯片平臺的建設任務。該平臺由仕佳光子牽頭，聯(lián)合了 8 家國內(nèi)優(yōu)勢研發(fā)單位，共同打造成國家級的中試平臺，實現(xiàn)自主設計、自主制造、自主封測，全流程都自主可控的中試基地，達到 PLC 光子集成芯片的自立自強。