英偉達GB200芯片帶火“銅背板連接”概念 多家A股產業(yè)鏈公司回應最新布局

  ICC訊 近日舉行的英偉達全球技術大會（GTC）吸引全球投資者的目光，英偉達發(fā)布的首款 Blackwell 芯片 GB200 采用 " 銅纜連接 " 更成為市場關注的一大亮點。A 股市場上與 " 銅纜連接 " 緊密相關的 " 銅背板連接 " 板塊，以及多個英偉達概念股均迎來上漲。

  3 月 19 日至 3 月 20 日，華豐科技、鼎通科技、兆龍互連、浩豐科技等背板連接器公司股價飆升；英偉達概念板塊也在近日迎來連漲。

  二級市場高度關注的 " 銅背板連接 " 成色幾何？英偉達產業(yè)鏈公司目前有何最新進展？《科創(chuàng)板日報》記者以投資者身份致電多家公司，進一步了解 " 銅背板連接 " 概念暴漲背后的邏輯，以及與英偉達相關的產業(yè)鏈公司近況。

  銅連接器市場需求有望提升

  在這場備受業(yè)界期待的 GTC 大會上，英偉達推出的首款 Blackwell 芯片 GB200 采用銅纜連接成一大亮點。據(jù)悉，英偉達 GB200 NVLink Switch 和 Spine 由 72 個 Blackwell GPU 采用 NVLink 全互連，具有 5000 根 NVLink 銅纜（合計長度超 2 英里）。

  一時間，市場對 " 銅 " 的延伸路徑關注度高漲。近兩日，" 銅背板連接 " 概念股持續(xù)發(fā)酵。

  3 月 19 日，華豐科技、鼎通科技、兆龍互連、浩豐科技等個股均 20cm 漲停；3 月 20 日，該板塊個股漲幅收窄，華豐科技上漲 8.61%、兆龍互連上漲 18.59%、浩豐科技上漲 7.17%、鼎通科技下跌 0.97%。

  《科創(chuàng)板日報》記者經過多方采訪獲悉，英偉達的 " 銅纜連接 " 方案，因速率更快且價格更低，可能會改變 GPU 集群的內部連接方式，降低成本的同時提高性能。不過，業(yè)內也表示，除了考慮成本之外，英偉達使用的 " 銅纜連接 " 方案在信號傳輸?shù)母咚?、穩(wěn)定方面還需要進一步市場印證。

  對此，《科創(chuàng)板日報》記者以投資者身份采訪華豐科技、鼎通科技等背板連接器組件廠商，以及下游應用端中航光電等公司，了解其相關產品布局。

  華豐科技主營業(yè)務為光、電連接器及線纜組件的研發(fā)、生產、銷售，并為客戶提供系統(tǒng)解決方案。對于銅連接器產品布局及下游客戶情況，華豐科技證券部人士表示，" 暫無銅連接器相關產品，且公司與英偉達無直接合作關系。"

  "AI 算力需求的增長將有力拉動高速線模組的需求，公司正在加快推進相關規(guī)劃，以滿足客戶需求。" 華豐科技今年 2 月在接受機構調研時表示。

  鼎通科技證券部人士介紹，該公司為客戶提供高速背板連接器組件和 I/O 連接器組件，但相關組件是否已應用于銅連接器產品有待跟下游應用端客戶確認。

  上述鼎通科技證券部人士進一步解釋稱，" 目前銅連接器產品是一個新的市場熱點，對于整個市場來說，存在諸多不確定性。比如，銅連接器產品何時批量化推向市場廣泛應用，產品價值及盈利水平是多少，具體可以應用于哪些領域，會產生多大的市場規(guī)模，對應的產能何時能釋放等問題，均存在不確定性。"

  同時，《科創(chuàng)板日報》記者致電鼎通科技下游客戶中航光電證券部獲悉，該公司主要生產的電連接器、光器件及光電設備、線纜組件及集成產品、流體連接器等產品將在相關領域發(fā)揮重要作用。

  中航光電證券部人士表示，"公司自主研發(fā)的各類連接產品中，是涵蓋了英偉達最新提出的同類型銅纜連接器產品的。公司液冷產品廣泛應用于防務及工業(yè)與民用高端裝備制造領域中的數(shù)據(jù)中心、超算等領域。"

  " 至于中航光電相關產品是否與英偉達展開合作，因涉及商業(yè)機密，不方便透露相關情況。" 該證券部人士解釋。

  業(yè)內人士：并不意味著 " 光退銅進 "

  一旦英偉達 " 銅纜連接 " 方案可行性得到確認，是否意味著銅連接器將替代市場現(xiàn)有的光模塊傳輸？在業(yè)內人士看來，這并不意味著 " 光退銅進 "。

  " 市場關心的銅纜連接并不是一種新型的傳輸和連接技術。"創(chuàng)道硬科技創(chuàng)始人步日欣在接受《科創(chuàng)板日報》記者采訪時表示，" 芯片和芯片之間的互聯(lián)，一直以銅為主，電轉光再轉電，雖然傳輸速率更高、距離更遠、信號更穩(wěn)定，但由于其系統(tǒng)復雜、成本偏高，并不是一個合適人工智能的方案。"

  步日欣進一步表示，" 由于人工智能對算力數(shù)據(jù)傳輸?shù)囊筇嵘?，業(yè)界曾考慮過 GPU 和 GPU 之間的互聯(lián)網(wǎng)互通采用光的模式，以保證傳輸速率和傳輸距離，2023 年 PCI-SIG（外圍部件互連專業(yè)組）宣布成立 PCI-SIG 光工作組，主要針對 PCIe 使用光連接做準備。"

  步日欣稱：" 光連接目前主要應用于服務器和服務器之間的通信，適用于算力中心的服務器集群，因此市場對光模塊的需求量大幅提升。"

  對于目前光連接技術及市場的現(xiàn)狀，步日欣進一步解釋：" 光連接肯定是趨勢，當然會有很多的技術難點，如果硅光技術成熟了，可能會加速這一進程。英偉達的‘銅纜連接’方案，如果能實現(xiàn)低成本、高速、穩(wěn)定的信號傳輸，也會成為可選方案之一。"

  產業(yè)鏈公司公布技術儲備

  近期，隨著市場反彈，疊加英偉達 AI 新產品發(fā)布等多重因素刺激，A 股英偉達概念板塊迎來了上漲?！犊苿?chuàng)板日報》記者統(tǒng)計，今年 2 月初至 3 月 20 日，英偉達概念板塊累計上漲 43%。3 月 20 日當天，該板塊繼續(xù)保持上漲態(tài)勢，收盤時微漲 0.05%。

  多只個股也迎來不俗表現(xiàn)，如：長電科技今年 2 月初至 3 月 20 日累計上漲近 25%。

  長電科技是全球第三、中國大陸第一的芯片封測巨頭。早在今年 1 月，該公司 XDFOI ? Chiplet 高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進入穩(wěn)定量產階段，同步實現(xiàn)國際客戶 4nm 節(jié)點多芯片系統(tǒng)集成封裝產品出貨，最大封裝體面積約為 1500mm 2 的系統(tǒng)級封裝。

  有業(yè)內人士推測，長電科技提到的 " 國際客戶 4nm 節(jié)點多芯片系統(tǒng)集成封裝產品 "，大概率是指英偉達的 NVIDIA GH100 CPU+GPU 模塊。

  為了解長電科技的最新封測產品技術進展及營收的情況，《科創(chuàng)板日報》記者以投資人身份致電長電科技。其證代辦人士表示，目前該公司推出的 XDFOI 技術平臺產品，可應用于 2.5D、3D 等先進封裝領域，滿足對集成度和算力有較高要求的高性能運算應用、5G 等。

  對于該產品的營收情況，"目前已跟國際大客戶有 4 納米芯片的出貨，但短期在營收上占比以個位數(shù)的漲幅為主，還不算高。" 長電科技董秘辦人士介紹。

  此外，隨著 AI 業(yè)務的快速發(fā)展，AI 服務器產品也進一步打開了市場空間。

  作為英偉達上游產業(yè)鏈供應商，工業(yè)富聯(lián)攜手旗下子公司鴻佰科技近日出席英偉達 GTC 大會，展出與英偉達合作開發(fā)的新一代 AI 服務器與液冷機柜等多項技術和解決方案。

  工業(yè)富聯(lián)證代辦人士向《科創(chuàng)板日報》記者表示，該公司 AI 服務器 2017 年發(fā)展至今，產品已迭代至第四代，其未來將持續(xù)提升 AI 服務器研發(fā)投入。

  尤其是在 AI 應用的相關領域，未來與客戶在 AI Factory 方面的合作也有很多潛能可以挖掘。其中，800G 高速交換機已進行 NPI，預計 2024 年將開始上量并貢獻營收，該公司產品結構有望得到進一步優(yōu)化。

  事實上，AI 包含多個細分產業(yè)鏈，包括計算設備與芯片等在內的硬件設備、算法與模型、數(shù)據(jù)、應用軟件、眾多場景的應用端等。相關概念股公司所言與英偉達的合作究竟是什么？合作成色又有幾何？

  《科創(chuàng)板日報》記者采訪發(fā)現(xiàn)，在供應鏈方面，鉑科新材是英偉達芯片電感軟磁粉芯地供應商。對于投資者提出的 " 公司對英偉達的供貨是否正常，供貨量是否在今年會有所提高 " 的問題，鉑科新材證代辦人士向《科創(chuàng)板日報》記者表示，該公司芯片電感產品目前供需兩旺，并按計劃持續(xù)產能擴張中。

  從事高密度印制線路板的研發(fā)的勝宏科技方面表示，該公司主要產品有高端多層板、HDI 板等，產品最終應用于英偉達等國際企業(yè)。

  滬電股份則表示，該公司產品主用應用于通信通訊設備，包含 AI 在內的數(shù)據(jù)中心基礎設施、汽車電子等領域，光模塊并非該公司產品主要的應用領域。

  和林微納在招股書中表示，該公司是英偉達探針供應商，主要為英偉達供應中高端 FT 測試探針及相關零組件等。至于目前該公司最新的探針產品是否應用于英偉達 GB200 芯片上，有待進一步核實。