投芯片，這屆投資人還挺“卑微”的

  ICC訊  當投融資的主動權被交到創(chuàng)始人手上，芯片行業(yè)的投資早就不是拿出錢就可以投了。

  芯片投資在2022年降溫了嗎?今年開始，這似乎成了投資人、創(chuàng)業(yè)者和媒體共同追問的話題。

  浩浩蕩蕩的半導體文藝復興，在持續(xù)了兩年之后，有些步入尾聲了。

  具體表現(xiàn)在：一方面，投資機構陷入募資難的泥沼中，自顧不暇時已經(jīng)不那么舍得砸錢，甚至不想投了。一方面，芯片股在二級市場的節(jié)節(jié)敗退，以及習以為常的芯片新股破發(fā)，大挫了投資者的信心。另一方面，去年作為芯片投資的大年，部分投資人認為這已經(jīng)到了拋物線的最高點，高光之后，便是步步衰落。

  據(jù)投中網(wǎng)了解，一些去年出手頻繁的機構已經(jīng)明確今年不再投半導體項目，而更多的機構則是選擇了謹慎的篩選和暫時的觀望。

  那么2022年的芯片投資會陷入悲觀嗎?芯片投資撤退或許沒有來的那么快，畢竟誰都知道未來在那里。

  翻看最近一些官宣融資消息的芯片項目，我們發(fā)現(xiàn)了一個有趣的現(xiàn)象，在近兩個月公布融資消息的近60個項目中，有近30%的項目同一輪融資中出現(xiàn)了五個以上的機構。即VC團購芯片正在成為新的趨勢，在這樣的大環(huán)境下，這似乎成了當下芯片投資的一個正解。

  而這背后是機構不愿豪賭又不想錯過的糾結，是創(chuàng)始人珍視份額，掌握主動的權衡，在這里我們將探討團購對芯片行業(yè)可能預見的影響：高回報率時代的結束?并試圖描繪出今年芯片投資的走向大致輪廓。

  熱鬧的團購

  我們知道在早期的項目投資中，機構一般期望占據(jù)10%的份額，以便后期能夠收獲可觀的投資回報率。

  以哈勃投資為例，在此前復盤哈勃投資時，我們看到多個早期項目，哈勃都占了10%的份額。在這樣的背景下，哈勃也即將收獲第八個IPO項目，其中碳化硅第一股天岳先進作為哈勃早期入局的項目，獲得了超過20倍回報。

  然而，在當前的芯片投資中，這個約定俗成的規(guī)則正在被打破，10%也成了一個遙不可及的數(shù)字。

  在我們梳理近期的早期項目中，同一輪融資中投資機構超過6家的有十三家。比如：A輪融了1.92億的康芯威、宣布數(shù)億元天使輪的二進制半導體、完成Pre-A輪數(shù)億元融資的存算一體大算力AI芯片公司后摩智能，還有高端芯片設計公司尊湃通訊、電子元器件廠商速通半導體、第三代半導體企業(yè)寬能半導體等等。

  其中明星項目鴻鈞微電子和開元通信尤為典型。

  資料顯示，鴻鈞微電子成立于2021年8月，致力于開發(fā)基于ARM架構 “更高效能、更易部署”的服務器處理器(CPU)芯片，主要面向數(shù)據(jù)中心云計算市場。

  5月底，其宣布已完成了由華登國際、高瓴創(chuàng)投、鼎暉VGC(創(chuàng)新與成長基金)聯(lián)合領投的近8億元天使輪與Pre-A輪融資，壁仞科技、芯嵐微、晨道資本、星睿資本等跟投，其他投資人包括松禾資本、六脈資本、C資本、中益仁資本、海河啟睿資本、小即是大創(chuàng)投等。

  在此次融資中，長長的投資機構名單上列著13家機構。

  無獨有偶。另一家做射頻前端的芯片公司開元通信在4月24日宣布了數(shù)億元A+輪融資，此次融資也同樣獲得了12家機構的出資。

  據(jù)悉，其本輪融資由深創(chuàng)投領投，產(chǎn)業(yè)投資人工業(yè)富聯(lián)、廣思達以及東方富海、高瓴創(chuàng)投、紅杉中國、KIP資本、元禾璞華跟投，老股東IDG資本、順為資本、勤合資本、華業(yè)天成資本追加投資。

  除了這兩家，4月27日，在智能汽車芯片廠商歐冶半導體完成的Pre-A輪融資中也出現(xiàn)了11家機構。

  談及VC團購芯片項目，天鷹資本執(zhí)行董事章金偉表示，印象中2019年就有見到這類現(xiàn)象，當時已經(jīng)看到vc組團投資某些明星項目，2020年隨著芯片賽道愈發(fā)火熱，這類現(xiàn)象開始增多。不過我們(天鷹)不太接受這種模式，我們更傾向獨立判斷。

  的確，在2019年和2020年的確也出現(xiàn)過個別團購的項目，像是壁仞科技、燧原科技等。

  而像我們熟知的目前估值高達300億人民幣的獨角獸奕斯偉，其在2019年的A輪融資中只有四個投資方。要知道，其在2021年底和2022年的融資中，每輪資方數(shù)都是十幾個，最多一輪甚至有22個。

  同樣，另一個智能汽車芯片明星項目芯馳，在2019年和2020年的早期融資中，最多一輪的機構數(shù)只有八個。再比如備受資本追捧的GPU廠商沐曦集成電路和摩爾線程在2019年~2020年的融資中，每輪參與的機構數(shù)也不過五六個。

  與如今動輒十幾二十個機構團購的現(xiàn)象比，著實有些“生不逢時”了?？梢?，在前兩年并不是沒有稀缺的好項目，而是沒有讓機構們發(fā)起的團購心思。

  但整體來看，2019年芯片融資項目每輪的機構數(shù)平均在二到四個。進入2020年，這個數(shù)字開始穩(wěn)定在三到六個。

  轉變發(fā)生在2021年七到九月份，在這個時間段，DPU創(chuàng)業(yè)風口正盛，曾出現(xiàn)一批被團購的芯片項目。

  比如DPU芯片廠商星云智聯(lián)、機器視覺芯片廠商銳思智芯、AI視覺芯片廠商愛芯元智、存算一體芯片廠商后摩智能、華泰半導體、DPU芯片廠商云豹智能等。其中愛芯元智A+輪融資中出現(xiàn)了20家投資機構，可見其被追捧的熱度。

  此后，直到2021年底這種趨勢才再次顯現(xiàn)，并且在這兩個月變得越發(fā)明顯。

  VC輸不起，更怕錯過

  熱鬧團購的背后站著利益相關的兩方：創(chuàng)始人和投資者。從投資人的角度，團購也是解決投其不起，投不進以及分擔風險的利器。

  誠然，與驟然降溫的新消費領域相比，芯片仍然是硬科技投資的主流，機構還在出手，市場依舊活躍。在部分投資人看來，芯片投資仍然屬于增量市場，從新消費、互聯(lián)網(wǎng)等領域轉移出的大量資金也在進入，今年在高端芯片、材料等領域還有機會。

  只不過，經(jīng)過幾年的市場教育和摸索，芯片投資已經(jīng)從大水漫溉走向了精耕細作，兩年前芯片項目隨便靠PPT融資的時代已經(jīng)成為了過去，而投資機構們的眼光也變得更加挑剔和一致。

  在這樣的背景下，一方面，有些早期項目團隊確實優(yōu)異，但項目比較早期有一定的風險，多家機構一起支撐可以讓企業(yè)早期發(fā)展更順利一些。此外，一些重資產(chǎn)的大型項目，需要機構們自成一個大財團一起來投資和支撐，零散幾家機構無法支撐這樣大型企業(yè)的發(fā)展。

  這也就勾勒出了兩種被團購項目的畫像：融資規(guī)模比較大的重資產(chǎn)項目和早期的團隊背景異常優(yōu)異，但需要多家機構一起來做背書拱起來的項目。

  對于前者，無需過多贅述。

  追逐頭部明星項目，向來的資本圈的鐵律，而這樣的一幕，早就在共享單車時代上演過：2016年，在共享出行燒錢擴張最瘋狂時，投資越來越頭部化，聯(lián)合投資越來越多，紅杉中國、金沙江創(chuàng)投、經(jīng)緯創(chuàng)投等都參與其中。

  對于后者，半導體產(chǎn)業(yè)具有典型的風險投資屬性，周期長、投入大，并嚴格遵循“老大吃肉、老二喝湯”的定律。此前，更有人指出：投芯片要么成功，要么失敗。

  而團購項目，可以在減少風險的基礎上，獲得熱門項目的入場券。這種選擇雖然有些中庸，但也躲過了滿盤皆輸、錯失機會的劫難。在這種趨勢和環(huán)境下，投資成功概率會有所提高。

  需要指出的是，一年前，啟明創(chuàng)投鄺子平就曾在接受媒體采訪時談到，不是投了A輪，B輪、C輪有很多人追著進的公司就一定能成功。即便今天被投企業(yè)的估值漲了許多，最后也有可能失敗。

  同樣，也有投資人對此表示出悲觀情緒，在他看來，被團購的這類企業(yè)發(fā)展也有弊端，有些團隊沒有經(jīng)過早期的市場錘煉可能導致企業(yè)后續(xù)發(fā)展會出現(xiàn)管理和團隊的隱患，對于投資人來說需要更強的獨立判斷，即使組團也不要盲目跟風。

  當然放棄了高風險，也意味著失去了高回報，不難預測在此次團購浪潮中，像之前幾十倍上百倍的回報率將成為歷史。

  主動權被交換

  如果只有一方受益，這團購算不上一筆好買賣。有投資人告訴我們，更多時候，這樣的團購其實是創(chuàng)始人主動選擇的結果。

  物以稀為貴。

  不少芯片行業(yè)從業(yè)者無奈地談到：好項目越來越少了。即便是在早期階段，創(chuàng)始人也只是拿出了少量的份額進行融資。

  也正是如此，芯片項目的投融資主動權已經(jīng)悄然生變，手握重金的投資機構不再是擁有議價權的甲方，反之，創(chuàng)始人才是主導這場交易的掌控者。

  有芯片行業(yè)觀察人士告訴投中網(wǎng)，有的熱門芯片公司創(chuàng)始人背景特別牛，機構都是排著隊等著投，有時創(chuàng)始人看不到錢，投資方連項目書都拿不到。

  最典型的莫過于壁仞科技，在初創(chuàng)18個月就融資47億，并創(chuàng)下該領域融資速度及融資規(guī)模紀錄。

  這樣的融資速度和規(guī)模離不開其創(chuàng)始團隊的加持，壁仞科技創(chuàng)始人張文，此前作為商湯科技總裁為人熟知。他曾表示：“我們公司前30位都是可以單獨創(chuàng)業(yè)、輕而易舉就能找到投資人的?！?

  這之中有前AMD全球副總裁、中國研發(fā)中心總經(jīng)理李新榮，前英偉達首個海外研發(fā)中心總經(jīng)理楊超源，在GPU行業(yè)擁有超過25年的研發(fā)與團隊管理經(jīng)驗陳文中等等。

  再比如，芯耀輝科技成立于2020年，創(chuàng)始團隊主要來自新思，其董事長兼聯(lián)席CEO曾克強曾任新思科技中國區(qū)副總經(jīng)理，另一位聯(lián)席CEO余成斌兼具學術和研發(fā)背景，曾新思科技IP研發(fā)總監(jiān)，全球總裁安華曾先后擔任新思科技全球研發(fā)副總裁及英特爾全球副總裁。

  這樣的背景也幫助芯耀輝獲得了資本的認可，從1月到8月，僅7個月的時間就完成4輪融資，匯集近30家機構投資人，紅杉和高瓴持股比例僅為3.8225%。

  另外，成立于 2020年3月EDA廠商芯華章也有同樣的背景，據(jù)悉芯華章創(chuàng)始人王禮賓曾就職于國際領先EDA企業(yè)，有著30余年電子行業(yè)技術開發(fā)及公司運營管理經(jīng)驗。成立至今，芯華章用了不到兩年時間完成了四款驗證EDA產(chǎn)品的自主研發(fā)。

  在2021年，芯華章完成了4輪融資，不乏高瓴創(chuàng)投、五源資本、中芯聚源、松禾資本等一眾知名投資機構;隨后紅杉寬帶數(shù)字產(chǎn)業(yè)基金、云鋒基金、經(jīng)緯創(chuàng)投、高榕資本、成為資本等知名投資機構入局。

  更夸張地，據(jù)另一位投資行業(yè)從業(yè)者透露，不少芯片公司出現(xiàn)了反向盡調的現(xiàn)象，即芯片公司開始對投資機構進行盡調。

  可見，當投融資的主動權被交到創(chuàng)始人手上，芯片行業(yè)的投資早就不是拿出錢就可以投了。

  狼多肉少，團購應運而生。

  此前，投中網(wǎng)曾提到為什么會在很多局部形成這種團購的局面?一方面是創(chuàng)始人，風險投資進入產(chǎn)業(yè)越深，創(chuàng)始人越強勢，越有主見，就越會從一開始就做有目的性的選擇，從各個方面平衡考慮，就會納入多個資方入場。

  在章金偉看來，這種方式其實對創(chuàng)始人也有一定的好處，對于早期需要大量投入的創(chuàng)業(yè)企業(yè)來說，組團式投資可以提供更高量級的資金，幫助企業(yè)把事情去做好，組團背書也可以讓企業(yè)在后續(xù)融資中保持一個相對的順利，有利于去實現(xiàn)重點難關的突破。