TrendForce估第三季全球晶圓代工產(chǎn)值年增14%

訊石光通訊網(wǎng) 2020/8/26 16:32:32

  ICC訊 根據(jù)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)研結(jié)果顯示,由于年底為歐美消費(fèi)旺季,加上中國(guó)十一長(zhǎng)假及雙11促銷(xiāo)活動(dòng),帶動(dòng)下游客戶端拉貨動(dòng)能旺盛,使晶圓代工產(chǎn)能與需求連帶穩(wěn)定提升,預(yù)估第三季全球晶圓代工業(yè)者營(yíng)收將成長(zhǎng)14%。

2020年第三季全球前十大晶圓代工業(yè)者營(yíng)收預(yù)測(cè)排名

  臺(tái)積電(TSMC) 2020年第三季營(yíng)收年成長(zhǎng)預(yù)估21%,營(yíng)收主力為7nm制程,受惠于5G建設(shè)持續(xù)部署、高效能運(yùn)算和遠(yuǎn)距辦公教學(xué)的CPU、GPU等強(qiáng)勁需求,產(chǎn)能維持滿載;而5nm制程在2020年第三季開(kāi)始計(jì)入營(yíng)收,在全年度臺(tái)積電5nm營(yíng)收占比以8%為目標(biāo)的情況下,預(yù)計(jì)第三季5nm營(yíng)收占比將達(dá)16%。

  三星(Samsung)今年雖然受到旗艦手機(jī)S20系列銷(xiāo)售下滑影響,使其調(diào)整自家AP的晶圓代工業(yè)務(wù)量;然而客戶止防晶片斷料的庫(kù)存儲(chǔ)備的心態(tài),帶動(dòng)其他晶圓代工業(yè)務(wù)成長(zhǎng),推估第三季營(yíng)收年成長(zhǎng)約4%。而格羅方得(GlobalFoundries)在2019年分別出售8吋、12吋晶圓廠,且受車(chē)用晶片需求衰退影響,其第三季營(yíng)收表現(xiàn)不如預(yù)期,年減3%。

  聯(lián)電(UMC)因大尺寸面板DDI、PMIC需求上升,推估8吋晶圓產(chǎn)能吃緊狀況可能持續(xù)到2021年,目前透過(guò)調(diào)漲部分代工價(jià)格的策略,將有助于推升其第三季整體營(yíng)收,年成長(zhǎng)可望達(dá)23%。中芯國(guó)際(SMIC)九成以上收入來(lái)自14nm、28nm以上的成熟制程產(chǎn)品,由于2019年的基期較低,預(yù)估2020年第三季營(yíng)收年增率將達(dá)16%,然仍須持續(xù)關(guān)注華為寬限期(2020年9月15日)后,其14nm的接單情況。

  高塔半導(dǎo)體(TowerJazz)致力于發(fā)展RF-SOI與SiGe,第三季8吋產(chǎn)能利用率估計(jì)將維持近70%,而12吋產(chǎn)能也正持續(xù)擴(kuò)增,預(yù)估2020年第三季營(yíng)收年成長(zhǎng)約3%。力積電(PSMC)晶圓代工業(yè)務(wù)持續(xù)擴(kuò)展,DDI、TDDI、CIS、PMIC、功率離散元件(MOSFET、IGBT)等代工需求增加,透過(guò)調(diào)升代工價(jià)格與提高產(chǎn)能利用率,其第三季營(yíng)收年成長(zhǎng)以26%為前十名之最。

  世界先進(jìn)(VIS)因新加坡廠加入營(yíng)運(yùn),帶動(dòng)晶圓出貨增加;加上大尺寸DDI、PMIC需求大幅成長(zhǎng),在8吋產(chǎn)能滿載之下,預(yù)估第三季營(yíng)收年成長(zhǎng)可達(dá)21% 。華虹半導(dǎo)體(Hua Hong)產(chǎn)品類(lèi)別中,以長(zhǎng)期占六成以上的消費(fèi)電子最大宗,其中又以中低階手機(jī)相關(guān)晶片產(chǎn)品為主。然因疫情導(dǎo)致?tīng)I(yíng)收下滑,目前則采用降低平均售價(jià)并提升產(chǎn)能的營(yíng)運(yùn)策略,預(yù)估第三季營(yíng)收年減1%。

  受惠于市場(chǎng)CIS與DDI需求大量提升,東部高科(DB HiTek)產(chǎn)能滿載,目前不排除調(diào)漲代工價(jià),將拉升其第三季整體營(yíng)收,年成長(zhǎng)率微幅上升2%。拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出,整體而言,雖然目前下游客戶端需求上升,仍需隨時(shí)關(guān)注其在大量拉貨后的庫(kù)存水位消化狀況,廠商密切掌握動(dòng)態(tài),方可快速調(diào)整策略布局。

新聞來(lái)源:新電子

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