SIA:9月份全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長1.9% 同比下降4.5%

訊石光通訊網(wǎng) 2023/11/2 15:16:54

  ICC訊  11月2日消息,據(jù)外媒報道,當?shù)貢r間周三,美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)宣布,2023年9月份,全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長1.9%,同比下降4.5%。

  SIA CEO兼總裁John Neuffer表示:“9月份,全球半導(dǎo)體銷售額連續(xù)第7個月環(huán)比增長,這鞏固了今年中期芯片市場的積極勢頭。半導(dǎo)體需求的長期前景依然強勁,芯片將支持全球賴以生存的無數(shù)產(chǎn)品,并將催生出未來變革性的新技術(shù)。”

  從地區(qū)來看,亞太/所有其他地區(qū)(3.4%)、歐洲(3%)、美洲(2.4%)和中國(0.5%)的月度銷售額均有所增長,但日本出現(xiàn)0.2%的微幅下滑。與去年同期相比,歐洲的半導(dǎo)體銷售額同比增長了6.7%,但美洲(-2.0%)、日本(-3.6%)、亞太/所有其他地區(qū)(-5.6%)、中國(-9.4%)的銷售額均出現(xiàn)同比下滑。

  2023年第三季度,全球半導(dǎo)體銷售總額為1347億美元,與2023年第二季度相比,環(huán)比增長6.3%,與2022年第三季度相比,同比下降4.5%。

新聞來源:TechWeb.com.cn

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