ICC訊(編譯:Nina)Yole分析認為,隨著人工智能(AI)、量子計算、5G和專業(yè)應用的突破,萬億美元規(guī)模的半導體產(chǎn)業(yè)即將迎來新的增長周期。
市場增長和全球需求推動半導體器件行業(yè)
2022年,全球半導體器件(Semiconductor device)收入達到5730億美元的峰值;2023年,該市場預計將下滑7%至5340億美元。該行業(yè)在實現(xiàn)各個領域的技術進步方面發(fā)揮著關鍵作用,包括移動和消費者、基礎設施、汽車和工業(yè)等。在過去的幾十年里,隨著移動和消費電子產(chǎn)品需求不斷增長、社交媒體等互聯(lián)網(wǎng)應用興起,以及大多數(shù)行業(yè)快速數(shù)字化,該行業(yè)經(jīng)歷了持續(xù)6.4%的復合年增長率。
集成電路正在變得更小、更強大,能夠處理復雜的任務,為人工智能、機器學習和邊緣計算等新技術的進步鋪平了道路。這一演變?yōu)樵撔袠I(yè)的公司帶來了機遇和挑戰(zhàn),要求他們大量投資于研發(fā)和建設新廠,以在這個快節(jié)奏的生態(tài)系統(tǒng)中保持重要地位。
半導體產(chǎn)業(yè)的全球供應鏈
半導體器件行業(yè)嚴重依賴全球生態(tài)系統(tǒng),因此供應鏈彈性和風險緩解對于保持成功至關重要。最近的中斷和地緣政治緊張局勢凸顯了半導體供應鏈的脆弱性。
從地理上來看,半導體產(chǎn)業(yè)集中在少數(shù)幾個地方,主要是美國、中國臺灣、韓國、日本、歐洲和中國大陸。美國半導體器件公司的主導地位由來已久;在過去的五年里,他們一直保持著53%的市場份額。如果將所有類型的半導體公司的商業(yè)模式綜合起來,即增加開放式代工廠(Open foundries)、外包半導體組裝和測試(OSAT),以及設備和材料公司,美國公司的市場份額將下降到41%。如果只考慮Added Value,那么美國的份額就變成了32%,而這個數(shù)字在過去五年中以每年1個百分點的速度下降。
美國半導體公司發(fā)展了無晶圓廠的商業(yè)模式,這有助于保持其主導地位,但也造成了對臺灣代工廠的巨大依賴性。
先進的半導體技術正在塑造半導體行業(yè)格局
技術趨勢不再是單線程的。競爭的核心是制造工藝中的More Moore(MM)節(jié)點競賽,目前是7nm、5nm和3nm,以及未來更小的節(jié)點。這些尖端工藝允許更高的晶體管密度、改進的性能和能源效率,盡管它們給開發(fā)成本、產(chǎn)率和制造復雜性帶來了重大挑戰(zhàn)。因此,該行業(yè)正在通過More than Moore(MtM)方法積極探索創(chuàng)新解決方案。NAND存儲器正全速向3D堆疊方向發(fā)展,而先進封裝技術已成為所有領先廠商的關鍵。許多創(chuàng)新趨勢正在推動半導體行業(yè)的發(fā)展;寬帶隙化合物半導體、光子集成、量子計算和神經(jīng)形態(tài)將在擴展行業(yè)中發(fā)揮作用,以服務于日益多樣化的半導體器件類型。
新聞來源:訊石光通訊網(wǎng)