ICC訊 根據(jù)來(lái)自 Counterpoint Research 的最新報(bào)告,華為旗下的麒麟芯片制造商子公司目前在全球移動(dòng)芯片市場(chǎng)的份額已創(chuàng)下歷史新低。
美國(guó)芯片組制造商——聯(lián)發(fā)科以 39% 的市場(chǎng)份額位居榜首。這家芯片組制造商利用其中低端芯片組的強(qiáng)大功能,幫助該公司在移動(dòng)應(yīng)用處理器領(lǐng)域獲得了新的份額。
與此同時(shí),高通擁有 29% 的市場(chǎng)份額,并保持其在高端芯片組領(lǐng)域的地位。但另一方面,由于高端芯片組的銷(xiāo)售,高通在 2022 年第二季度的 AP 出貨收入中實(shí)現(xiàn)了 44% 的份額。
iPhone 14 系列一直吹噓對(duì)高通的基帶芯片組支持,因?yàn)樘O(píng)果打算進(jìn)一步從該公司獲得新的網(wǎng)絡(luò)芯片組。
海思以出貨麒麟芯片組而聞名,它們主要僅用于華為設(shè)備。隨著美國(guó)新禁令的影響,該公司已被禁止通過(guò)臺(tái)積電 (TSMC) 獲得新的芯片組生產(chǎn)許可。
該芯片組是通過(guò)臺(tái)積電生產(chǎn)的,采用 5nm 工藝的麒麟 9000。禁令發(fā)布后,華為囤積了麒麟 9000 芯片并在多款手機(jī)上使用,但芯片組庫(kù)存已經(jīng)告罄,這家中國(guó)科技制造商已經(jīng)開(kāi)始在所有智能手機(jī)版本中使用高通的處理器。
因此,您可以預(yù)期,創(chuàng)紀(jì)錄的低點(diǎn)是華為過(guò)去發(fā)生的情況導(dǎo)致麒麟芯片組生產(chǎn)不利的結(jié)果。如上圖損失,他們的市占率僅為0.4%。
新聞來(lái)源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察
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