中瓷電子：多款1.6T光模塊配套陶瓷產品處于交樣階段

  ICC訊 2 月 28 日— 29 日，中瓷電子((003031.SZ))接受特定對象調研活動，公司董事會秘書、公司副總經(jīng)理、證券事務代表及相關工作人員參與接待并回答了相應提問。

  中瓷電子表示，公司IPO募投項目廠房已于2023年底建成投產，產能和產量正在逐步釋放。公司將緊跟市場及技術方向，新產品開發(fā)和項目產品結構將隨市場需求變化而調整。

  掌握了電子陶瓷外殼核心材料 1.6T產品交樣

  面對目前AI市場對高速光模塊的火熱需求，目前中瓷電子已有多款1.6T光模塊配套的陶瓷產品處于用戶交樣階段，性能已通過客戶驗證，處于小批量交付階段。同時，公司在積極開展現(xiàn)有業(yè)務的同時，也在不斷探索和跟進行業(yè)發(fā)展趨勢及市場需求。

  公司已開發(fā)了精密陶瓷零部件用氧化鋁、氮化鋁核心材料和配套的金屬化體系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工藝平臺，開發(fā)的陶瓷加熱盤產品核心技術指標已達到國際同類產品水平并通過用戶驗證，實現(xiàn)了關鍵零部件的研發(fā)生產，已批量應用于國產半導體關鍵設備中。

  2023年精密陶瓷零部件的銷售收入呈現(xiàn)增長的態(tài)勢。公司精密陶瓷零部件采用氧化鋁、氮化鋁等先進陶瓷經(jīng)精密加工后制備的半導體設備用核心零部件，具有高強度、耐腐蝕、高精度等優(yōu)異性能，應用于刻蝕機、涂膠顯影機、光刻機、離子注入機等半導體關鍵設備中。

  提到自身優(yōu)勢，中瓷電子稱，公司掌握了電子陶瓷外殼核心材料和技術的知識產權，具備質量、管理、品牌等多方面競爭優(yōu)勢，開創(chuàng)了我國光通信器件陶瓷外殼產品領域，實現(xiàn)了關鍵核心部件的替代。公司布局精密陶瓷零部件領域，面向半導體設備零部件的需求，持續(xù)開發(fā)陶瓷材料體系，利用成熟的制造工藝平臺，實現(xiàn)加熱盤和靜電卡盤等技術難度高的精密零部件研發(fā)生產，解決國產半導體設備行業(yè)的突出問題，拓展公司產品領域。

  重組后穩(wěn)步推進多元化發(fā)展戰(zhàn)略

  中瓷電子回復中提到，重組完成后，公司各項經(jīng)營活動正常且順利，我們認為目前大環(huán)境、市場、基本面沒有重大不利影響，各分、子公司亦全力生產保障重組業(yè)績預測承諾的實現(xiàn)。

  博威公司氮化鎵通信基站射頻芯片與器件主要應用于5G通信大功率基站和MIMO基站。隨著新一代5G移動通信對高頻性能射頻器件的需求持續(xù)旺盛，博威公司產品也在持續(xù)迭代。博威公司產品基本覆蓋5G主要應用場景，同步開展微基站、小站等應用場景的氮化鎵射頻芯片與器件產品。根據(jù)每年終端客戶建設不同用途、不同頻段的基站，博威公司供應的產品也不同。

  國聯(lián)萬眾現(xiàn)有的碳化硅功率模塊，主要應用于新能源汽車、工業(yè)電源、新能源逆變器等領域，未來擬攻關高壓碳化硅功率模塊領域，進一步對高壓碳化硅功率芯片(自用)和模塊相關的刻蝕技術、氧化工藝、減薄技術、封裝技術等方面進行深入研發(fā)，4搶占行業(yè)技術高地，在智能電網(wǎng)、動力機車、軌道交通等高壓、超高壓領域搶占市場份額，實現(xiàn)對IGBT功率模塊的部分替代。

  此外，博威公司緊密圍繞當前合作用戶需求，積極推進星鏈通信射頻芯片與器件關鍵技術突破和研發(fā)工作，目前公司在星鏈通信相關芯片與器件領域儲備關鍵技術和開發(fā)樣品，并根據(jù)用戶系統(tǒng)開發(fā)進程，穩(wěn)步推進產品優(yōu)化和產業(yè)化布局。

  產品方面，國聯(lián)萬眾公司已開發(fā)系列的1200VSiCMOSFET產品，技術指標和性能媲美國外主流廠家產品，部分型號產品已批量供貨中。電動汽車主驅用大功率MOSFET產品主要面向比亞迪，其他客戶也在密切接觸、合作協(xié)商、送樣驗證等階段中。國聯(lián)萬眾公司車規(guī)級碳化硅MOSFET模塊已向國內一線車企穩(wěn)定供貨超過數(shù)百萬只。電動汽車主驅用大功率MOSFET產品也已經(jīng)通過參數(shù)驗證，正在進行上車前批產驗證。