低端市場重回價格戰(zhàn)，封測代工廠2022年業(yè)績承壓

  ICC訊 自2021年末以來，雖然上游晶圓代工廠產(chǎn)能依舊滿載，汽車芯片、工控芯片等市場需求仍較為穩(wěn)健，但消費類通用芯片產(chǎn)品市場需求逐漸放緩，整體半導體封測行業(yè)訂單量也隨之出現(xiàn)下滑。

  值得注意的是，在市場需求下滑的同時，由于通貨膨脹，原材料價格暴漲，半導體封測材料的價格卻呈現(xiàn)出上漲的趨勢，可以預見的是，2022年半導體封測廠商或將面臨上游原材料價格上漲和市場需求下滑的雙重壓力。

  上游材料供需趨于平衡，但漲價趨勢仍在

  事實上，自2020年以來，全球半導體行業(yè)景氣度持續(xù)攀升，封測市場需求在短時間內(nèi)快速爆發(fā)，導致上游供應鏈的大部分環(huán)節(jié)都出現(xiàn)供應緊張的局面，作為封裝測試所需主要原材料引線框架、封裝基板、鍵合絲和環(huán)氧塑封料等產(chǎn)品，都出現(xiàn)了不同程度的缺貨、停止接單、訂單交期拉長、漲價等現(xiàn)象。

  隨著上游材料廠商的積極擴產(chǎn)，以及封測市場需求放緩，整體封測材料市場供需也逐漸趨于平衡。

  國內(nèi)知名封測廠商明泰電子總經(jīng)理鄭渠江表示，現(xiàn)階段，大部分原材料的供給已經(jīng)可以保證，交期也基本恢復正常。

  比如，2021年封測市場上較為緊缺的引線框架，目前已經(jīng)基本達到供需平衡的狀態(tài)，交貨周期也恢復到了正常的生產(chǎn)周期，蝕刻產(chǎn)品也大大縮短了交期。

  在環(huán)氧塑封料方面，國內(nèi)環(huán)氧塑封料廠家全部都進行了不同規(guī)模的擴產(chǎn)，僅行業(yè)龍頭蘇州住友一家，擴產(chǎn)規(guī)模就超過原產(chǎn)能的三成，但由于石油價格的飆升，接下來環(huán)氧樹脂將會有極大的可能出現(xiàn)漲價，上游供應商也已經(jīng)向客戶發(fā)出了漲價預警函。

  在封裝基板類材料方面，由于SIP/LGA等產(chǎn)品需求越來越多，目前產(chǎn)能和交期依然特別緊張，但隨著上游供應商的擴產(chǎn)，預計封裝基板市場將會在今年年底趨于平衡。

  另一名業(yè)內(nèi)人士也稱，近期，公司的上游材料中僅引線框架仍有漲價，封裝基板方面公司在產(chǎn)品設計階段就評估過多家供應商的材料，不指定唯一供方，所以不缺，而環(huán)氧塑封料方面，公司原采用海外供應商的產(chǎn)品，現(xiàn)都通過更換國內(nèi)供應商的方式解決，反倒是降低了成本，并未出現(xiàn)缺貨的情況。

  從上述市場情況也可以看出，目前，僅封裝基板、蝕刻引線框架等少數(shù)產(chǎn)品仍有供需不平衡的情況出現(xiàn)，隨著擴產(chǎn)產(chǎn)能的開出，后續(xù)市場供給也在逐步向好。

  低端產(chǎn)品早已開始殺價，封測廠商業(yè)績承壓

  值得注意的是，雖然上游材料的供給正在一步步轉好，但自2021年第四季度開始，在消費類產(chǎn)品需求疲軟的影響下，封測市場需求也有所放緩。

  鄭渠江指出，2022年一季度以來，常規(guī)的消費電子系列產(chǎn)品方面，整體封測訂單量下跌二到三成。

  對此，據(jù)某國內(nèi)IC設計廠商高管也表示，由于我們大量的產(chǎn)品都是低端封裝，早在去年底，公司的封測代工的價格就已經(jīng)回落到2020年前的水平了。事實上，2021年的封測產(chǎn)能對我們來說也不算緊張，上游封測代工廠給出的漲價理由是上游原材料漲價。

  從上游原材料的角度來看，大宗商品漲價的情況似乎并沒有明顯緩解，將帶動上游原材料的成本增加，而封測代工廠眾多，在整體封測市場需求不佳時，封測廠商很難將成本上漲的壓力傳導給客戶。

  集微網(wǎng)從業(yè)內(nèi)了解到，與2021年封測廠商接連喊漲不同，自2022年以來，國內(nèi)封測廠再未傳出漲價消息。

  “在通貨膨脹的趨勢帶動下，去年錫和銅的價格漲幅都很大，封測廠家將會繼續(xù)面對成本的攀升和市場需求下降帶來的壓力。”鄭渠江指出，今年一季度以來，生產(chǎn)常規(guī)產(chǎn)品的封測廠商都面臨著不小的業(yè)績壓力，當然，半導體器件廠商也面對一樣的問題。

  另一名國內(nèi)封測廠商人士也表示，目前，公司除了面對以銅為代表的原材料價格上漲、包裝輔料成本的提高，國外海運費的暴漲及艙位、貨柜的緊缺、人力成本的上升也對公司業(yè)績造成不利因素。

  通富微電也表示，公司主要原材料國內(nèi)均有供應，公司有穩(wěn)定的供應渠道。但公司外銷業(yè)務比例較高，境外客戶對封裝的無鉛化和產(chǎn)品質(zhì)量要求較高，用于高端封裝產(chǎn)品的主要原材料必須依賴進口。因此，不排除中國原材料市場供求關系發(fā)生變化，造成原材料價格上漲，以及因供貨商供貨不足、原材料漲價或質(zhì)量問題等不可測因素，或者境外原材料市場發(fā)生變化，影響公司的產(chǎn)品產(chǎn)量和質(zhì)量，對公司經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生一定影響。

  寫在最后

  據(jù)了解，盡管上游原材料、物流等成本漲價的趨勢還在，但在低端芯片領域，封測代工的價格已經(jīng)回落到漲價前，甚至又開始陷入殺價的狀態(tài)。

  鄭渠江認為，客戶對品質(zhì)需求的兩極分化將會越來越嚴重，要求高的客戶追求的永遠是高可靠性，對單價的細微調(diào)整并不敏感，但對于可靠性要求不高的客戶來說，細微的單價變化都會極度敏感。

  因此，抓住對品質(zhì)要求高的大客戶對封測廠商來說至關重要，但由于國內(nèi)小規(guī)模的封測廠商眾多，受限于自身技術和資金能力，想要擺脫低價競爭卻并不容易。

  鄭渠江指出，高品質(zhì)的封測廠家需要的是高投入，一個追求品質(zhì)的封測企業(yè)僅在可靠性檢測儀器方面的投資，基本上都是千萬級起步，這也將給不少小規(guī)模的封測企業(yè)帶來新的挑戰(zhàn)。