五年內(nèi)投資2.8億美元 三星將在日本建立先進(jìn)芯片封裝研究中心

  ICC訊 根據(jù)日本橫濱市的一份公告，三星電子將在五年內(nèi)投資約400億日元（合2.8億美元），在日本建立一個(gè)先進(jìn)芯片封裝研究中心。

  三星芯片業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Kyung Kye-hyun在橫濱市的公告中指出，日本工廠將使三星加強(qiáng)其在芯片領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，并與總部位于橫濱的封裝相關(guān)公司合作。

  此前有消息稱，三星正考慮在日本神奈川縣建立一個(gè)封裝工廠，以加深與日本芯片制造設(shè)備和材料制造商的聯(lián)系，三星在該縣已經(jīng)有一個(gè)研發(fā)中心。

  目前各家公司都在競(jìng)相開發(fā)先進(jìn)的封裝技術(shù)，即將多個(gè)組件集成到一個(gè)封裝中，以提高芯片的整體性能。Yole在報(bào)告指出，經(jīng)歷上半年的低迷，先進(jìn)封裝市場(chǎng)第三季度將迎來23.8%的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)今年全年市場(chǎng)保持平穩(wěn)增長(zhǎng)，并在未來五年實(shí)現(xiàn)8.7%的年復(fù)合增長(zhǎng)速度，從2022年的439億美元增長(zhǎng)至2028年的724億美元。

  Yole強(qiáng)調(diào)，2023年半導(dǎo)體行業(yè)將迎來具有挑戰(zhàn)性的一年，先進(jìn)封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì)將保持在430億美元的水平。先進(jìn)封裝市場(chǎng)的收入預(yù)計(jì)將在2.5D/3D、FCBGA和FO封裝領(lǐng)域出現(xiàn)輕微增長(zhǎng)，而其他技術(shù)平臺(tái)可能會(huì)因移動(dòng)和消費(fèi)市場(chǎng)需求疲軟而經(jīng)歷收入下降。