投行：12 英寸硅晶圓供應(yīng)不足或掣肘明年半導(dǎo)體產(chǎn)能

  ICC訊 日本瑞穗銀行產(chǎn)業(yè)研究部警告稱，芯片短缺預(yù)估將持續(xù)到 2022 年，部分原因在于上游材料供應(yīng)不足，例如 12 英寸硅晶圓產(chǎn)能增速不足，導(dǎo)致半導(dǎo)體生產(chǎn)在 2022 年可能面臨瓶頸。

  據(jù)日經(jīng)亞洲報(bào)道，處于對上述可能性的擔(dān)憂，中國臺灣經(jīng)濟(jì)部門于上周四與瑞穗銀行在臺北舉行了聯(lián)合研討會，以鼓勵(lì)日本在中國臺灣投資，后者使用的大部分芯片制造設(shè)備和材料來自日本。

  對上游材料供應(yīng)憂慮之際，中國臺灣工業(yè)技術(shù)研究院(ISTI)旗下政府智庫產(chǎn)業(yè)科技國際戰(zhàn)略中心本月報(bào)告顯示，2021 年中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值將增長 25.9%，為 10 年來最大增幅，達(dá)到 4.1 萬億新臺幣的新紀(jì)錄。

  ISTI 進(jìn)一步表示，預(yù)計(jì)明年產(chǎn)量將繼續(xù)擴(kuò)大至 4.5 萬億新臺幣，主要受先進(jìn)芯片的推動。另據(jù)臺積電 11 月 9 日表示，其將在中國臺灣南部城市高雄建造一座價(jià)值約 90 億美元的新工廠。