仕佳光子:2020年凈利扭虧為盈 400G光模塊用AWG芯片在客戶導(dǎo)入過程中

訊石光通訊網(wǎng) 2021/3/4 10:16:22

  ICC訊 (編輯:Nicole) 河南仕佳光子科技股份有限公司(以下簡稱:“仕佳光子”或“公司”)近日接待華安證券等16家機構(gòu)調(diào)研,就公司基本情況及主導(dǎo)產(chǎn)品行業(yè)情況進(jìn)了溝通交流。下文為本次活動交流信息整理。

  仕佳光子成立于2010年10月,成立之初與中科院半導(dǎo)體所開展院企合作。公司主營業(yè)務(wù)覆蓋光芯片及器件、室內(nèi)光纜、線纜材料三大板塊,主要產(chǎn)品包括PLC光分路器系列產(chǎn)品、AWG 芯片系列產(chǎn)品、DFB激光器芯片系列產(chǎn)品、光纖連接器、室內(nèi)光纜、線纜材料等。十年發(fā)展,仕佳光子建立了覆蓋芯片設(shè)計、晶圓制造、芯片加工和封裝測試的IDM全流程業(yè)務(wù)體系,搭建了無源+有源兩大工藝平臺。

  2020年,PLC光分路器系列產(chǎn)品因國內(nèi)光纖到戶普及率較高,公司逐步形成以海外市場、PLC分路器器件為主的銷售策略;隨著WDM應(yīng)用的不斷下沉,公司基于IDM全流程的優(yōu)勢凸顯,已開發(fā)出可用于骨干網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、5G前傳的AWG芯片,部分芯片已實現(xiàn)銷售;DFB激光器芯片細(xì)分領(lǐng)域眾多,公司從10G PON領(lǐng)域切入,已開發(fā)出25G DFB激光器芯片,目前正在送樣研發(fā)中;光纖連接器增速較快,與室內(nèi)光纜和線纜材料的協(xié)同效應(yīng)明顯。

  2020年度,公司實現(xiàn)扭虧為盈,營業(yè)凈利潤約3400萬元,扣非后凈利潤約1000萬元,相比去年有大幅增長,主要系光芯片與器件產(chǎn)品快速增長帶動。

 ——DFB芯片產(chǎn)品類型及進(jìn)展

  DFB 激光器芯片細(xì)分產(chǎn)品種類繁多,應(yīng)用廣泛。仕佳光子從 10G PON 領(lǐng)域切入,成功研制出寬波長范圍(1270-1650nm)、滿足商業(yè)溫度和工業(yè)溫度的 2.5G、10G DFB 激光器芯片和大功率 CW DFB 激光器芯片,目前已量產(chǎn)并開始客戶產(chǎn)品導(dǎo)入過程; 25G DFB 激光器芯片目前尚處于研發(fā)階段。

  ——AWG芯片系列產(chǎn)品

  AWG 芯片主要應(yīng)用場景為寬帶骨干網(wǎng)、城域網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心以及 5G 前傳。仕佳光子AWG 芯片產(chǎn)品分為兩種,一種用于骨干網(wǎng)/城域網(wǎng)的 DWDM AWG 芯片,另一種為數(shù)據(jù)中心用 AWG 芯片產(chǎn)品,該應(yīng)用屬于 AWG 芯片新的應(yīng)用。公司根據(jù)市場需求,在 2017 年開始研發(fā)數(shù)據(jù)中心用 AWG 芯片,得益于公司 IDM 全流程的明顯優(yōu)勢,2019 年開始導(dǎo)入大客戶并開始批量銷售。

  同時,仕佳光子相關(guān)負(fù)責(zé)人在交流中表示:目前公司生產(chǎn)的用于數(shù)通領(lǐng)域的主要芯片為數(shù)據(jù)中心 AWG芯片,已批量生產(chǎn)用于100G CWDM4和LWDM4 高速光模塊的芯片產(chǎn)品,用于200G CWDM4 高速光模塊的已經(jīng)實現(xiàn)小批量銷售, 400G光模塊用AWG芯片在客戶導(dǎo)入過程中。

  談及近期半導(dǎo)體代工廠產(chǎn)能緊張的現(xiàn)象,仕佳光子表示公司光芯片屬于IDM全流程,從芯片設(shè)計、晶圓制造、芯片加工到封裝測試公司均可獨立完成,暫時不受該現(xiàn)象影響。

新聞來源:訊石光通訊網(wǎng)

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