ICC訊 一如之前爆料的那樣,Intel今天正式宣布了新的半導(dǎo)體投資計劃,將在美國俄亥俄州投資200億美元建設(shè)新的晶圓廠,整個投資計劃最多可達(dá)1000億美元,Intel表示最終目標(biāo)要建成全球最大的芯片制造基地。
Intel CEO基辛格表示,英特爾將在新址生產(chǎn)一些最先進(jìn)的處理器。
他說,頭兩家工廠的規(guī)劃將立即啟動,預(yù)計將于2022年晚些時候開始建設(shè),2025年投產(chǎn)。
該公司還承諾出資1億美元,與教育機(jī)構(gòu)合作,建立人才管道,支持該地區(qū)的研究項目。
基辛格指出,半導(dǎo)體行業(yè)的年總銷售額剛剛超過5000億美元,預(yù)計到2029年將增長一倍。
他說,作為CEO,他的目標(biāo)是擴(kuò)大Intel在這個不斷增長的市場上的份額,所以必須以一倍以上的速度進(jìn)行投資和擴(kuò)大產(chǎn)能。
在2021年,基辛格接任CEO位置僅僅1個月后就宣布了IDM 2.0戰(zhàn)略,大舉投資半導(dǎo)體制造,去年已經(jīng)宣布了200億美元在亞利桑那州建設(shè)2座晶圓廠,分別會命名為Fab 52、Fab 62,并首次透露這些工廠將會在2024年量產(chǎn)20A工藝,這是Intel首個埃米級工藝。
新聞來源:快科技