漢高推出新型microTIM導(dǎo)熱涂層，每個(gè)可插拔光模塊(POM)最多降低5.0°C

  ICC訊 大數(shù)據(jù)時(shí)代的所有應(yīng)用對(duì)數(shù)據(jù)帶寬和低延時(shí)性提出了更高要求，而下一代超大規(guī)模和云數(shù)據(jù)中心正在過(guò)渡到400 Gb以太網(wǎng)(GbE)標(biāo)準(zhǔn)。

  5G網(wǎng)絡(luò)流量的管理需要越來(lái)越多的高速交換和路由設(shè)備，這對(duì)確保設(shè)備最佳性能的高效熱管理提出新挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)用于可插拔光模塊接口(POM)的界面導(dǎo)熱材料(TIM)，表現(xiàn)并不理想。我們需要導(dǎo)熱性能更強(qiáng)的解決方案：

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  極大幫助先進(jìn)數(shù)據(jù)中心設(shè)備實(shí)現(xiàn)高效運(yùn)行

  隨著光通訊技術(shù)向400 Gb模塊升級(jí)，每個(gè)POM的功率水平可以達(dá)到15瓦(單線卡多達(dá)32個(gè)光模塊)。本系列專為增強(qiáng)模塊和散熱器之間的熱傳導(dǎo)而設(shè)計(jì)，兼具耐用性、導(dǎo)熱性的薄膜涂層，適用于與POM接觸的網(wǎng)絡(luò)線卡散熱器。

  特殊的涂層材料促進(jìn)了模塊的散熱，實(shí)現(xiàn)每瓦降低0.33°C工作溫度。這意味著，對(duì)于一個(gè)15瓦功率的光模塊而言，BERGQUIST microTIM mTIM 1000系列導(dǎo)熱涂層可以幫助其最高降低5°C，這一降溫特性在整個(gè)線卡集成中裨益顯著。

  “傳統(tǒng)的界面導(dǎo)熱(TIM)墊片和膠帶不同，這系列產(chǎn)品的部分散熱效果取決于材料的耐用性和應(yīng)用適應(yīng)性。傳統(tǒng)的熱管理解決方案通常在插拔后失效，而新型microTIM可以輕松承受重復(fù)性的拔插。產(chǎn)品的熱性能和耐久性共同幫助客戶解決高功率400 GbE光模塊性能和部署帶來(lái)的挑戰(zhàn)?！?/strong>