高端光源芯片企業(yè)與光器件研發(fā)商「華引芯」獲B2輪融資,B輪累計(jì)近2億元人民幣融資

訊石光通訊網(wǎng) 2022/4/27 16:41:25

  ICC訊 近日,華引芯(武漢)科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“華引芯”)獲得洪泰基金領(lǐng)投的B2輪融資,老股東國中資本持續(xù)加碼。B輪融資累計(jì)近2億元人民幣,至此,華引芯共拿下6輪融資累計(jì)數(shù)億元融資,其投資方包括國中資本、天堂硅谷,德貴資本等。

  據(jù)悉,本輪融資繼續(xù)用于華引芯全球光源研究中心——“C2O-X”的搭建,引進(jìn)全球半導(dǎo)體光源器件研發(fā)人才以開展異構(gòu)光源器件的持續(xù)研發(fā)和生產(chǎn)。

  華引芯成立于2017年,是一家專注于高端光源芯片與光器件研發(fā)、封測(cè)且擁有多項(xiàng)核心專利技術(shù)的創(chuàng)新型高新技術(shù)企業(yè)。公司產(chǎn)品覆蓋UV光源、可見光光源、紅外/特殊光源全波段光譜范圍,公司自主研發(fā)了倒裝、垂直、高壓、Mini/Micro LED芯片及其封裝器件、半導(dǎo)體光器件,致力成為全球高端半導(dǎo)體光源IDM廠商,其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于車載光源、背光顯示光源、工業(yè)醫(yī)療光源、健康光源、高功率光源、VCSEL/IR傳感器件、車載激光雷達(dá)器件等細(xì)分市場(chǎng)。

  相較于作為傳統(tǒng)光源芯片,高端光源芯片對(duì)可靠性、光電性能要求更高。從整個(gè)技術(shù)趨勢(shì)來看, 光源產(chǎn)品正朝著更小的間距發(fā)展,小間距顯示屏、Mini LED、Micro LED逐漸成為消費(fèi)市場(chǎng)的新方向。

  據(jù)LEDinside 預(yù)測(cè),全球Misni LED 市場(chǎng)規(guī)模將從2018 年的7,800 萬美元高速增長至2024 年的11.75 億美元,CAGR 將達(dá)到57.15%。,但高端光源市場(chǎng)一直為海外巨頭占據(jù)。全球LED產(chǎn)業(yè)鏈通常分為上游的芯片廠商、中游的封裝廠和下游的LED應(yīng)用三個(gè)部分,芯片環(huán)節(jié)有著三安半導(dǎo)體、華燦光電等企業(yè)。

  華引芯基于在高端光源芯片與光器件研發(fā)、封測(cè)等技術(shù)領(lǐng)域的長期積累,搭建了集芯片設(shè)計(jì)開發(fā)、封測(cè)、模組集成及終端應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化的創(chuàng)新運(yùn)營模式,并提出“C2O-X”概念,以系統(tǒng)闡釋華引芯在高端半導(dǎo)體光源行業(yè)的技術(shù)內(nèi)核,及未來在半導(dǎo)體異構(gòu)光源領(lǐng)域的研發(fā)方向和技術(shù)發(fā)展路徑。

  “C2”是芯片端,指華引芯自研制造的倒裝、垂直結(jié)構(gòu)光源芯片(Chip)與芯片級(jí)封裝光源器件(aCsp),這些芯片可以通過轉(zhuǎn)移技術(shù)集成于“X”多種異構(gòu)載體上。

  “O”是一種異構(gòu)融合的體現(xiàn),通過高精度轉(zhuǎn)移技術(shù)和巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)——mass transfer、die-to-wafer bonding、die-to-die bonding、wafer-to-wafer bonding等技術(shù)手段 ,是將芯片和異構(gòu)載體鏈接的技術(shù)點(diǎn)。

  “X”則代表了各種異構(gòu)載體,用于承載芯片,主要有三大類:第一類Board類,包括有FR-4、Glass、BT、FPC等基于這類材料的電路載板;第二類TIM熱界面材料類(Thermal Interface Material),包含Ceramic、Metal等高導(dǎo)熱散熱基板(submount);第三類Chip類,則包含硅基IC、傳感器芯片、光源芯片等。

  市場(chǎng)對(duì)光源的需求不再滿足于發(fā)光需求,也開始向著光控一體,光算一體或者光控一體等智能化方向發(fā)展。在C2O-X概念下,華引芯通過自研的芯片制造、轉(zhuǎn)移技術(shù)、底層載板的技術(shù)發(fā)展路徑串聯(lián),可以實(shí)現(xiàn)光源器件的光控一體、光驅(qū)一體,從而催生靈活性更強(qiáng)、可靠性更高、集成度更高的輕質(zhì)型極致產(chǎn)品。

  在Mini LED方面,華引芯采用了“ACSP On Board”和“Chip on Board”兩種技術(shù)路線,將光和控制集成于同一塊光源板上,封裝體尺寸可做到芯片1.1-1.2倍,具備密度高、光源強(qiáng)、散熱低、功耗強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。該產(chǎn)品可用于平板、筆電、TV、商顯、車載等多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景,并獲得多家國內(nèi)龍頭面板廠商認(rèn)可,實(shí)現(xiàn)批量交付。

  在Micro LED方面,則采用“Chip On Chip”技術(shù)路線,主要為Chip On Silicon IC。不同于Mini單顆芯片封裝技術(shù),Micro LED作為直顯自發(fā)光單顆驅(qū)動(dòng)像素點(diǎn),面臨巨量轉(zhuǎn)移痛點(diǎn)。華引芯選擇Bonding轉(zhuǎn)移方案,通過新型LED芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及改進(jìn)工藝等方法提升EQE,解決當(dāng)前Micro LED面臨的巨量轉(zhuǎn)移難度高、芯片效率低下等技術(shù)瓶頸問題,該產(chǎn)品可用于AR、汽車抬頭顯示(HUD)、智能光源顯示等領(lǐng)域。

  華引芯董事長孫雷蒙告訴36氪,華引芯的運(yùn)營思路對(duì)標(biāo)國際一線光源廠商,從芯片端、封測(cè)端到模組端的全產(chǎn)業(yè)鏈整體布局。在孫雷蒙看來,技術(shù)鏈條越長,研發(fā)的投入成本就越高,其研發(fā)難度也會(huì)指數(shù)性增加,但只有在每個(gè)環(huán)節(jié)上都有自己的技術(shù)導(dǎo)入及整體思考才能做出極致的光源產(chǎn)品。

  在核心競(jìng)爭(zhēng)力方面,華引芯在工藝端、材料端、設(shè)備端具備技術(shù)優(yōu)勢(shì)。截止目前,公司已擁有核心專利超過 80項(xiàng),其中發(fā)明專利占比超過 80%,涵蓋高端光源芯片及工藝、材料、設(shè)備等專業(yè)領(lǐng)域。

  在商業(yè)模式方面,華引芯堅(jiān)持科技型創(chuàng)業(yè)企業(yè)戰(zhàn)略,秉持著為廣大一線客戶提供高質(zhì)量、專業(yè)、定制化服務(wù)理念,從技術(shù)、品質(zhì)、服務(wù)等維度嚴(yán)苛要求,不斷打磨自身產(chǎn)品,備受客戶好評(píng)。

  在消費(fèi)類產(chǎn)品方面,華引芯目前打入多家知名品牌家電產(chǎn)品供應(yīng)鏈,汽車車燈領(lǐng)域,華引芯自主研發(fā)的汽車光源已與知名汽車品牌成功合作并實(shí)現(xiàn)批量供應(yīng);在新型顯示領(lǐng)域,車規(guī)級(jí)Mini-LED背光光源產(chǎn)品已成功進(jìn)入兩家顯示面板龍頭廠商合格供應(yīng)商列表,實(shí)現(xiàn)批量交付。據(jù)孫雷蒙介紹,公司營收保持在每年300%的增長率。

  在核心團(tuán)隊(duì)構(gòu)建方面,創(chuàng)始人孫雷蒙畢業(yè)于新加坡南洋理工大學(xué),長期從事光電半導(dǎo)體器件研發(fā),圍繞汽車電子、顯示面板和特種光源領(lǐng)域,在半導(dǎo)體芯片及器件研發(fā)上具有深厚的積累。核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)成員有著10年以上化合物半導(dǎo)體制程開發(fā)經(jīng)驗(yàn);并具備豐富的倒裝、垂直芯片封測(cè)及、模組集成經(jīng)驗(yàn),曾開發(fā)多款量產(chǎn)產(chǎn)品。

  目前,華引芯近200名員工,其中研發(fā)占比70%。公司以武漢總部為研發(fā)創(chuàng)新中心,在湖北、江蘇等多地建立超凈間研發(fā)實(shí)驗(yàn)室及產(chǎn)品線,在華南、華東等國內(nèi)沿海城市及海外新加坡設(shè)有分/子公司。

  華引芯董事長孫雷蒙表示:未來華引芯將聯(lián)合同行及上下游材料、設(shè)備廠商共同推動(dòng)中國高端半導(dǎo)體異構(gòu)光源行業(yè)發(fā)展,打破巨頭壟斷局面,全面打開高端半導(dǎo)體光源領(lǐng)域國產(chǎn)替代之路,促進(jìn)中國半導(dǎo)體光源行業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。

  投資人說:

  洪泰基金 投資副總裁金川:華引芯是由海歸技術(shù)團(tuán)隊(duì)帶領(lǐng),顯示技術(shù)領(lǐng)域的新銳企業(yè)。公司掌握從芯片到封裝、系統(tǒng)化集成的全鏈條技術(shù),技術(shù)迭代快、創(chuàng)新能力強(qiáng),將憑借新型顯示Mini LED及車規(guī)光源雙輪驅(qū)動(dòng),進(jìn)軍國產(chǎn)半導(dǎo)體光源的高端市場(chǎng)。通過投資華引芯,洪泰基金踐行著布局科技制造轉(zhuǎn)型升級(jí)的投資策略。

  國中資本 投資合伙人馬若鵬 :華引芯長期深耕于高新技術(shù)領(lǐng)域原創(chuàng)性技術(shù)的研發(fā),在國內(nèi)高端光源芯片與封裝領(lǐng)域擁有獨(dú)特的自主知識(shí)技術(shù)和產(chǎn)權(quán),其技術(shù)方案和產(chǎn)品得到行業(yè)龍頭企業(yè)的認(rèn)可和驗(yàn)證。國中資本連續(xù)兩輪加注華引芯,看好其未來成為該領(lǐng)域的優(yōu)秀企業(yè)。

新聞來源:36氪

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