ICC訊 10月14日消息,CINNO Research 最新報(bào)告顯示,2022 年上半年全球半導(dǎo)體封測前十大廠商市場營收增至約 175 億美元(約 1254.75 億元人民幣),同比增加約 16.7%。
報(bào)告指出,入圍企業(yè)排名 Top10 與 2021 年上半年企業(yè)保持一致。其中,中國臺(tái)灣地區(qū)企業(yè) 5 家,中國大陸地區(qū)企業(yè) 3 家,美國企業(yè) 1 家,新加坡企業(yè) 1 家。
CINNO Research 表示,未來隨著 5G 通信技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能、視覺識(shí)別、自動(dòng)駕駛等應(yīng)用場景的持續(xù)增加,業(yè)內(nèi)對(duì)于體積更輕薄、數(shù)據(jù)傳輸速率更快、功率損耗更小芯片的需求將繼續(xù)提高,而先進(jìn)封裝作為延續(xù)摩爾定律的重要手段,已成為未來全球封測市場的主要增量,市場規(guī)模將持續(xù)增長。
CINNO Research 公布的全球前十大半導(dǎo)體封測 (OSAT) 2022 年上半年經(jīng)營情況如下:
No.1:日月光控股 (ASE) 營業(yè)收入同比增長約 27.1%,位居第一。由于 HPC、汽車、5G、IoT 增長和不斷擴(kuò)大的硅含量導(dǎo)致強(qiáng)勁的終端需求,2022 年上半年封測事業(yè)汽車電子營收較去年成長 54%。
No.2:安靠 (Amkor) 營業(yè)收入同比增長 13.5%,位居第二。由于對(duì)數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算需求的增加,該部分產(chǎn)品營收同比增長 27%;同時(shí),在汽車和工業(yè)方面營收同比增長 16%。由于客戶群體的粘性以及長期合作協(xié)議的綁定,WB 和 Lead Frame 的產(chǎn)能利用率目前還是相當(dāng)穩(wěn)定。
No.3:長電科技 (JECT) 營業(yè)收入同比增長約 8.5%,位居第三。長電科技在 5G 通信類、高性能計(jì)算、消費(fèi)類、汽車和工業(yè)等重要領(lǐng)域擁有行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體先進(jìn)封測技術(shù)。公司將進(jìn)一步推進(jìn)高密度集成 SiP 集成技術(shù)、2.5D / 3D 晶圓級(jí)小芯片集成技術(shù)的生產(chǎn)應(yīng)用和客戶產(chǎn)品導(dǎo)入。
No.4:力成科技 (Powertech) 營業(yè)收入同比增長約 8.9%,位居第四。力成科技上半年?duì)I收創(chuàng)歷史同期最高。在數(shù)據(jù)中心、車用電子、高階運(yùn)算的需求下,DRAM 產(chǎn)能需求持穩(wěn)。由于消費(fèi)電子市場銷量的下降和庫存調(diào)整,NAND&SSD 方面也將受影響,但數(shù)據(jù)中心的需求將維持。公司將持續(xù)保持 Flip Chip 及先進(jìn)封測技術(shù)在邏輯芯片業(yè)務(wù)上的發(fā)展。
No.5:通富微電 (TFME) 營業(yè)收入同比增長約 33.4%,位居第五。通富微電封測營收大幅增長得益于各大基地同步實(shí)現(xiàn)突破,崇川工廠、南通通富、合肥通富及通富超威都各自完成了眾多新產(chǎn)品的導(dǎo)入和量產(chǎn)及關(guān)鍵客戶的突破,同時(shí)預(yù)計(jì)下半年將小規(guī)模量產(chǎn)客戶 5nm 產(chǎn)品。
No.6:華天科技 (HT-Tech) 營業(yè)收入同比增長約 6.9%,位居第六。華天科技現(xiàn)已具備 Chiplet 封裝技術(shù)平臺(tái),同時(shí)已完成大尺寸 eSiFO 產(chǎn)品工藝開發(fā),通過芯片級(jí)和板級(jí)可靠性認(rèn)證。
此外,聯(lián)合科技 (UTAC)、京元電子 (KYEC)、南茂科技 (ChipMOS)、頎邦科技 (Chipbond) 分列第七至第十名。
新聞來源:IT之家
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