弘光向尚獲數(shù)千萬元天使輪融資 400G硅光芯片實(shí)現(xiàn)工程化流片

  近日，北京弘光向尚科技有限公司(以下簡稱 " 弘光向尚 ")獲得元航資本數(shù)千萬人民幣的天使輪融資。

  弘光向尚公司成立于 2020 年 1 月，是一家專業(yè)從事新一代集成電路硅基光電集成芯片設(shè)計(jì)的高科技企業(yè)。目前已經(jīng)完成工程化流片的產(chǎn)品是 400Gbps DR4 和 FR4 系列硅基光電集成傳輸芯片系列產(chǎn)品和相干光產(chǎn)品。核心硅光芯片產(chǎn)品基于絕緣襯底硅(SOI)平臺(tái)，兼容互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)微電子制備工藝制造，具備 CMOS 技術(shù)超大規(guī)模邏輯、超高精度制造的特性和光子技術(shù)超高速率、超低功耗的優(yōu)勢，可廣泛用于我國的新一代 5G、6G 通信、數(shù)據(jù)中心、光纖接入、消費(fèi)電子、自動(dòng)駕駛、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域。

  公司核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)在集成微波器件(MMIC)、光波器件和系統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域以及工藝方面積累了豐富實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。作為一家專注于硅光收發(fā)芯片的設(shè)計(jì)(Fabless)企業(yè)，弘光向尚公司已經(jīng)具備了開發(fā)平面光波導(dǎo)工藝和集成光無源器件設(shè)計(jì)和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，掌握了MMI、DC、Mux/demux、邊緣耦合器等光無源器件的集成設(shè)計(jì)和關(guān)鍵的生產(chǎn)工藝。

  公司目前推出的產(chǎn)品具有全部自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)，為我國的新一代 5G、6G 光通信傳輸，大型云計(jì)算中心互聯(lián)通信提供了低成本、高性能的關(guān)鍵部件。

  弘光向尚創(chuàng)始人方旭升表示：" 公司的創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)有光、電芯片領(lǐng)域國際化頂級(jí)專家，有集成電路行業(yè)運(yùn)營經(jīng)驗(yàn)豐富的高端人才，公司掌握硅光芯片設(shè)計(jì)和量產(chǎn)環(huán)節(jié)的全套核心技術(shù)，確保產(chǎn)品在產(chǎn)能、成本、良率和穩(wěn)定性上的優(yōu)勢。首期產(chǎn)品達(dá)到國際先進(jìn)水平，具有明顯的競爭優(yōu)勢；同時(shí)，公司的產(chǎn)品通過多次流片，與全球頂級(jí)硅光Foundry建立了密切合作關(guān)系，并建立了流片、封測環(huán)節(jié)完備的供應(yīng)鏈，將為產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)、提升良率提供關(guān)鍵保障。公司將結(jié)合自身優(yōu)勢，加快推出硅基光電高端芯片系列產(chǎn)品，填補(bǔ)中國國內(nèi)空白，解決‘卡脖子’現(xiàn)狀。"

  元航資本合伙人王新河表示：" 硅基光電器件和芯片是半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的一個(gè)極具發(fā)展前景的新領(lǐng)域，是一項(xiàng)革命性的技術(shù)。與第三代、第四代半導(dǎo)體一樣，具有目前硅基微電子半導(dǎo)體芯片無法替代的特點(diǎn)和應(yīng)用優(yōu)勢，未來幾年內(nèi)勢必成為半導(dǎo)體行業(yè)的重要性產(chǎn)品分支和方向。是構(gòu)成半導(dǎo)體芯片的產(chǎn)業(yè)的重要支柱之一。我們認(rèn)為，在光通信應(yīng)用領(lǐng)域，硅光集成芯片技術(shù)是最有可能在未來 3 到 5 年內(nèi)全面替代目前在 5G 通信，數(shù)據(jù)中心采用的光模塊的換代性產(chǎn)品，是最有希望快速形成數(shù)百億級(jí)市場的產(chǎn)品。目前，硅光集成電路技術(shù)和產(chǎn)品在國際上的發(fā)展也僅僅 5 年左右，我國在 200Gbps/400Gbps 產(chǎn)品化方面才剛剛起步。"