HiLight宣布推出全球首個基于CMOS 10G / 10G套片的低成本10G-PON BOB RDK

  ICC訊  全球領先的CMOS集成電路光通信芯片廠商HiLight Semiconductor宣布推出非對稱10G-PON高性能低成本參考設計套件(RDK)，該RDK使用HiLight高集成的CMOS收發(fā)一體“COMBO”芯片，應用于XG-GPON和10G-EPON ONU。

  這款RDK面向10G-PON市場，使用HiLight高性能10G-PON 5合1非對稱收發(fā)一體“COMBO”芯片HLC10P5，采用低成本FR4的2層板PCB設計而非業(yè)界典型的4層板PCB設計，在保證產(chǎn)品性能的同時盡可能降低設計成本。

  客戶可申請包含HiLight HLR10G1 TIA BOSA和 HLC10P5的2層板RDK來評估此芯片組性能，并可參考該RDK設計低成本BOB ONU。RDK主要性能評測指標包括光發(fā)射眼圖模板余量超過30%(OC-48模板)，采用HiLight自有專利的雙循環(huán)自動控制功能使發(fā)射消光比在整個工溫范圍內(nèi)(-40?C至85?C)波動小于0.3dB，搭配商用OLT光源工溫范圍內(nèi)接收器靈敏度優(yōu)于-32dBm(BER 1E-3)，工溫范圍內(nèi)的功耗低于750mW等等。

  HLC10P5采用4mm x 4mm QFN32封裝，與客戶現(xiàn)有方案pin腳兼容，在確保客戶盡可能方便使用高性能HLC10P5替換現(xiàn)有方案的同時獲益于CMOS低成本效益。HiLight的10G-PON芯片組HLC10P5及10G TIA HLR10G1均已量產(chǎn)。

  HiLight同時也宣布推出對稱10G-PON高性能低成本參考設計套件(RDK)，該RDK使用HiLight高集成的CMOS收發(fā)一體“COMBO”芯片HLC10P6,應用于XGS-PON和10G/10G-EPON。HLC10P6同樣采用4mm x 4mm QFN32封裝，與HLC10P5以及客戶現(xiàn)有方案pin腳兼容，為客戶提供了平滑的升級切換路徑。該對稱10G PON HLC10P6 RDK采用HiLight自主創(chuàng)新的硬連接PCB子板替代傳統(tǒng)高成本的柔板連接方式,發(fā)射眼圖在常溫可實現(xiàn)45%的模板余量(10G-EPON模板)，在工溫范圍內(nèi)可實現(xiàn)30%的模板余量，即使是10.3Gbps的傳輸速率消光比的波動仍小于0.3dB，工溫范圍內(nèi)的功耗低于900mW。

  HLC10P5非對稱10G-PON BOB 2層PCB板RDK和HLC10P6對稱10G-PON BOB 4層PCB板RDK客戶現(xiàn)可申請評估。

  HiLight營銷副總Christian Rookes評論道: “該RDK展示了HiLight持續(xù)幫助客戶降低ONU設計成本的能力。非對稱10G-PON市場預計將達到數(shù)百萬的量,現(xiàn)有ONU供應商現(xiàn)在可以在保持高性能的同時輕松過渡到HiLight CMOS套片pin腳兼容的解決方案來降低成本。”

  HiLight銷售副總Jess Brown博士評論道:“我非常高興HiLight能提供如此有吸引力的解決方案，它能滿足10G-PON市場預期增長所需需求。HLC10P5結合 HiLight 10G TIA HLR10G1可讓客戶10G-PON BOB設計進一步更新以顯著降低成本?！?

  感興趣的客戶可聯(lián)系HiLight銷售代表以獲取更多信息。

  關于HiLight Semiconductor Limited:

  HiLight半導體是一家有風投機構投資的Fabless芯片設計公司，2012年由有豐富初創(chuàng)企業(yè)經(jīng)驗的人員所創(chuàng)立。專注于納米級CMOS工藝設計并提供用于高速光纖通信和網(wǎng)絡/數(shù)據(jù)中心應用的高性能的PMD和PHY 芯片。

  到目前為止，HiLight已經(jīng)銷售超過8500萬片ICs。

  HiLight的總部位于英國南安普敦，在英國布里斯托爾設有設計中心，并在中國大陸(深圳，武漢，上海，成都，北京)、臺灣和日本設有銷售以及技術支持辦事處。