應(yīng)用于超高溫環(huán)境的無源小型化光器件介紹

  ICCSZ訊 近年來，隨著云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能時代的到來，全球數(shù)據(jù)總流量的年復(fù)合增長率高于 30%，5G通信、大容量數(shù)據(jù)中心的出現(xiàn)持續(xù)推動產(chǎn)業(yè)規(guī)模和通信設(shè)備升級迭代。如5G 前傳場景，AAU側(cè)涉及室外應(yīng)用，設(shè)備必須支持工溫長期工作，云和互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的增長則刺激著網(wǎng)絡(luò)容量需求的增長，主流的傳輸設(shè)備日益趨于集成化。面對多元化的應(yīng)用場景，小型化、耐受高溫的無源器件逐步成為市場需求的熱點(diǎn)。

  據(jù)了解，光迅科技在小型化無源器件上取得突破性進(jìn)展：率先推出φ3.0 x15mm MEMS VOA，支持C+L and O band的應(yīng)用，該器件較常規(guī)器件尺寸縮小50%，可滿足小型化EDFA和線路側(cè)模塊的布局要求。同時面對高集成化帶來的高溫環(huán)境問題，VOA產(chǎn)品采用獨(dú)特的工藝和結(jié)構(gòu)設(shè)計，支持產(chǎn)品長期高溫穩(wěn)定工作，目前產(chǎn)品不僅通過GR.1221可靠性實驗，并且通過了110°C長期高溫存儲實驗。另外，基于同平臺的小型化超高溫的1x2光開關(guān)產(chǎn)品也即將推出

  VOA尺寸對比

  在微光學(xué)器件方面，光迅科技主推φ2.7x25mm集成PD的Hybrid多合一器件、φ2.5x18mm ISO、φ3.0*20mm保偏類器件，該類器件已通過110℃存儲長期存儲，高溫高功率長期掛機(jī)等測試。該類產(chǎn)品應(yīng)用于小型化EDFA或相干光模塊，為客戶簡化了模塊設(shè)計，并提升了模塊集成度。

  值得一提的是，以上器件在支持高溫環(huán)境應(yīng)用的基礎(chǔ)上，也均可覆蓋-40℃的低溫工作場景，這就為室外應(yīng)用的模塊類產(chǎn)品提供了完美的無源器件解決方案。

  光迅科技在無源器件產(chǎn)品上積累深耕30多年，是國際領(lǐng)先的光器件供應(yīng)商，未來光迅科技還會持續(xù)投入，砥礪前行，推出更加創(chuàng)新更具突破性的產(chǎn)品，持續(xù)為客戶提供高品質(zhì)、高性價比的產(chǎn)品和服務(wù)。