CINNO:2022年中國半導體項目投資金額達1.5萬億元

訊石光通訊網(wǎng) 2023/4/5 23:05:07

  ICC訊  據(jù)CINNO Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2022年中國半導體項目投資金額高達1.5萬億元,半導體產(chǎn)業(yè)延續(xù)高投資態(tài)勢。

  半導體行業(yè)內部資金細分流向來看,2022年中國半導體行業(yè)內投資資金主要流向芯片設計,金額超5600億元,占比約為37.3%;晶圓制造投資金額超3800億元,占比約為25.3%;材料投資金額超3000億元,占比約為20.1%;封裝測試投資金額超1300億元,占比約為8.9%;設備投資金額約360億元,占比約為2.4%。

  從半導體產(chǎn)業(yè)投資地域分布來看,共涉及28個省市(含直轄市)地區(qū),其中投資資金占比10%以上的有臺灣、江蘇、廣東三個地區(qū);投資資金排名前五個地區(qū)占比約為總額的65.8%;從內外資分布看,內資資金占比為75.8%,臺資占比為23.8%,日韓資金占比為0.38%。

  細分到半導體行業(yè)材料領域,根據(jù)CINNO Research統(tǒng)計數(shù)據(jù),2022年中國半導體行業(yè)投資資金按項目類別來看硅片投資占比最高,占比約為34.7%,投資金額超1000億元;投資超200億元金額的項目分別為SiC/GaN、IC載板、電子化學品及電子特氣等項目。

新聞來源:愛集微

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