專訪三優(yōu)光電：新產業(yè)園助力產品轉型 400G/800G代工服務亮相行業(yè)

  ICC訊 9月6-8日，CIOE 2023期間，高速半導體激光器/探測器、光收發(fā)組件提供商廈門三優(yōu)光電股份有限公司(簡稱三優(yōu)光電)隆重展示了一系列25G/50G/100G光器件、COB光引擎產品，廣泛應用于云計算、光通訊、光纖到戶、傳感探測以及激光雷達等領域。三優(yōu)光電董事長李凌博士現場接受了訊石光通訊網采訪，她表示公司在今年CIOE中國光博會主要展出數據通信、光傳感和氣密性封裝三大應用產品，展示國內領先的光電器件智能制造平臺，產品獲得了行業(yè)客戶高端關注。

  在數據通信方面，三優(yōu)光電基于原有的高速光引擎技術產品基礎，成功拓展了400G/800G代工服務。伴隨著2023年AI算力連接的爆發(fā)，光通信800G需求增長超越了大家的預期，整個行業(yè)正在為800G產品的交付加足備料，其中400G/800G高速芯片依然是供應鏈最為短缺的關鍵物料，也給國產光電芯片帶來新一輪發(fā)展機會。三優(yōu)光電經過二十多年發(fā)展光電子芯片封裝平臺廣受行業(yè)和客戶認證，可以提供業(yè)界領先的芯片封裝服務，助力國產芯片加速產業(yè)化發(fā)展。在光傳感方面，三優(yōu)光電主要研發(fā)、制造激光和MEMS傳感器件產品。公司團隊對這一新領域進行了深入的研究與開拓，激光雷達LiDAR、甲烷氣體探測用激光器/探測器、MEMS微泵生物芯片封裝及生物打印芯片產品、快檢芯片產品等系列產品實現了市場突破，獲得良好的客戶反饋。在傳統單一市場疲軟的情況下，傳感市場給予了公司一個強有力的業(yè)績支撐。此外，在氣密性封裝技術應用方面，三優(yōu)光電成功將氣密性封裝技術引入到第三代半導體材料的領域，主要是以碳化硅(SiC)為主的新能源產業(yè)。伴隨著新能源汽車產業(yè)興盛，碳化硅已經成為最火熱的半導體材料，相關國產碳化硅材料、碳化硅器件正在快速崛起。

400/800G AOC產線

  回顧過去，三優(yōu)光電是光通信行業(yè)比較早建成自動化的芯片自動封裝產線、組件自動耦合產線并實現大規(guī)模量產的光器件公司之一。三優(yōu)產線還率先實現信息化和智能化，處于國內領先水平。光器件自動化量產技術開發(fā)項目已獲得國家創(chuàng)新基金重大項目立項扶持，在光通訊產業(yè)轉型升級為自動化規(guī)模量產方面具有示范作用。而如今，尤其是在車規(guī)級激光雷達國產化替代上已經取得一定的進展。三優(yōu)光電優(yōu)勢在于扎實的光電子器件、芯片封裝研發(fā)積累，基于優(yōu)秀的溫控技術使得產品的穩(wěn)定性優(yōu)于國外同類，公司的940nm泵浦光源產品這一核心產品在降低生產成本和提高一致性方面獲得了升級。同時為配合新興市場拓展，三優(yōu)光電已通過車規(guī)級16949標準認證，實現產品質量、品質體系全面接軌車規(guī)級市場，給客戶和公司合作提供更強的信心。

激光雷達產品

  對于三優(yōu)光電而言，全新的三優(yōu)光電產業(yè)園項目是公司發(fā)展的重大里程碑，該產業(yè)園將解決公司現有擴產艱難的問題，同時也給投資者更多的信心，為后續(xù)資金融入奠定堅實基礎，還助力公司在諸多新板塊落實投入，相關核心測試設備、自動化封裝設備也將尋求國產化替代，推動生產成本進一步下降。據了解，三優(yōu)光電產業(yè)園項目位于廈門市同翔高新城同安片區(qū)，項目已累計投入超2.5億元，達產后預計實現年產值超20億元。項目總建筑面積約4.8萬平方米，主要建設兩棟廠房，一棟辦公綜合樓。產業(yè)園將建設整合其現有的應用于數據傳輸、通信領域的光電器件和光電組件產品產能的生產車間，并新設5G承載網設備光電器件、1200V以上SiC系列產品、傳感激光光源、MEMS芯片封測等產線的設計研發(fā)中心及配套的相關基礎設施。

  對于今年光通信市場的走勢，李總建言行業(yè)同仁激烈競爭和需求疲軟雙重壓力下，應多考慮企業(yè)轉型，開發(fā)拓展更多技術在新型產業(yè)中的應用領域?！靶枨罄瓌硬蛔愕那闆r下，需要更多尋找自己的差異化以及發(fā)展空間”，李總如此表示。未來基于三優(yōu)光電產業(yè)園，三優(yōu)光電將繼續(xù)夯實光通信器件系列基礎的同時，加速實現激光雷達、光傳感、第三代半導體等市場產品拓展，在光通信400G/800G市場增長周期，為用戶繼續(xù)提供響應及時、高性價比的光電子封裝服務方案。

三優(yōu)光電董事長李凌博士(右)接受訊石采訪